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正文內(nèi)容

產(chǎn)品外觀檢驗規(guī)范-資料下載頁

2025-04-07 07:59本頁面
  

【正文】 >10mm 1點;3) 4mm≤L<10mm 2點;4) 2mm≤L<4mm, 4 點;5) L<2mm 1 c㎡內(nèi) 2 點;用卡尺測量,目視3. 污點﹑指紋目視(反光可見)MI4. 異色點 1) ∮> 1點;2) ≤∮≤ 2 點;3) ≤∮< 4點;4) ∮< 1 c㎡內(nèi) 2點;用卡尺測量卡尺M(jìn)I5.氣泡﹑雜質(zhì)(包括錫碎﹑金屬絲)1) ∮> 1點;2) ≤∮≤ 2 點;3) ≤∮< 4點;4) ∮< 1c㎡內(nèi) 3 點;6. 封膠不良; 刮手凸點 ; 不刮手凸點 ﹑凹點, 凸出或凹陷的高度或深度為h,直徑為d; 1) h≥ ;2) d<2mm 1點;3) d≥2mm h/d>1/6 1 點;4) 1/6≥h/d≥1/10 3 點; 1) h ;2) h/d>1/6 3點;3)1/6≥h/d≥1/10 5點;目視用卡尺測量卡尺M(jìn)I﹑色斑1) ∮3MM 1點;2) ≤∮≤3mm 2 點;3) ≤∮ 4點;4) ∮ 1c㎡內(nèi) 3 點;目視用卡尺測量卡尺M(jìn)I8. 裂縫 ﹑脫層﹑晶片引腳假焊﹑PCB線路開路短路﹑焊盤有滴膠;目視MA編制:鄧思妍 審批:日期:20040927 日期:檢驗項目不良現(xiàn)象或技術(shù)要求檢驗方法檢驗器具缺陷等級十四﹑PCBA1. PCB板的材質(zhì)﹑規(guī)格尺寸與樣品不同,PCBA上元件的封裝﹑電性能參數(shù)﹑位置與樣品不符;目視色板MA2. PCB板起泡﹑變形﹑缺損﹑裂紋﹑污漬﹑烤焦﹑綠油脫落;目視MI3. PCB板刻蝕不良引起線路殘缺﹑短路﹑開路,導(dǎo)孔開路;目視MA4. PCB板上線路﹑焊盤﹑導(dǎo)孔﹑鉆孔的大小﹑位置與樣品不符;目視MA5. PCB 板上銅膜附著力弱;在銅膜層表面用刀片劃行距和列距都為2mm的方格,共為10行10列,剛好劃破銅膜層后用3M膠紙貼實于此面上,快速垂直撕開1次,銅膜脫落則為附著力弱。刀片3M膠紙MA6. 焊盤全部或部分被綠油覆蓋﹑氧化﹑起皮﹑起泡;目視MA7. PCB板上漏印﹑印錯板編號﹑元件標(biāo)識;目視MA8. PCB板編號﹑元件標(biāo)識字體﹑大小﹑顏色﹑位置與樣品不符;目視MI9. PCB板編號﹑元件標(biāo)識字體缺字﹑缺劃﹑模糊﹑脫漆﹑歪斜;目視MI10. PCB板上編號﹑元件標(biāo)識字體絲印附著力弱,易脫落;按絲印附著力檢驗方法MI11. 漏貼﹑多貼﹑錯貼﹑貼反元件。 漏插﹑多插﹑插錯﹑插反元件;目視MA12. 貼片元件貼歪 大于焊盤1/3寬度貼片。元件浮高 >;用卡尺測量,卡尺M(jìn)I13. 插件元件腳偏高影響裝配;用卡尺測量,卡尺M(jìn)A14. 插件元件腳偏高不影響裝配 ;用卡尺測量,卡尺M(jìn)I15. 元件虛焊﹑連焊﹑冷焊;目視MA16. 錫點氧化﹑拉尖﹑缺角﹑多錫﹑少錫;目視MI17. 用錯錫漿(規(guī)定用無鉛的用了有鉛的);CR18. 用錯錫漿(規(guī)定用有鉛的用了無鉛的);MA
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