【正文】 事項(xiàng) : 在開機(jī)前一定要檢查 FEEDER檢測指示燈：紅燈亮為正常狀態(tài)，紅燈滅為異常狀態(tài)。 在調(diào)整 Conveyor的寬度之前應(yīng)先確認(rèn) Conveyor上無基板和治工具， PUSH UP PLATE 上無 PIN針。 機(jī)器運(yùn)行時應(yīng)關(guān)好前后安全蓋。 機(jī)器運(yùn)行時 ,禁止任何雜物和人體任何部位 ,均不得進(jìn)入機(jī)內(nèi) ,以免造成人身傷害或機(jī)器損壞。 機(jī)器運(yùn)行時 ,如發(fā)生任何異常情況 ,請迅速按紅色 “EMERGENCY”鍵 ,并及時通知當(dāng)班工程技術(shù)人員解決。 嚴(yán)禁兩人同時操作同一臺設(shè)備。以免造成人身傷害及機(jī)器損壞。 當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)嚴(yán)重拋料（連續(xù)拋料 3次）和異常停機(jī)時， 3分鐘內(nèi)由操作員通知當(dāng)班技術(shù)員及時解決，當(dāng)班技術(shù)員調(diào)機(jī) （轉(zhuǎn)線）或處理異常問題，超過 30分鐘還未處理，由當(dāng)班技術(shù)員知會工程師協(xié)助解決。 密碼權(quán)限 : Default Operator 為操作員級權(quán)限； Technician 為技術(shù)員級權(quán)限； Engineer 為工程師級權(quán)限； Leader 為工程師及工程主管級權(quán)限。 二十三、頂針圖的制作及使用規(guī)范 目的： 針對所有雙面板制程的機(jī)種，換線時使用頂針圖布置印刷機(jī)及貼片機(jī)的頂針以避免雙面組件被損壞。 范圍： SMT生產(chǎn)所有雙面制程的電路板。 權(quán)責(zé)： 技術(shù)員負(fù)責(zé)頂針圖的制做、使用及保管。 IPQC負(fù)責(zé)核對 PIN針圖所標(biāo)示的區(qū)域遠(yuǎn)離焊盤。 定義： 無。 制作及保管要求： 針對雙面板，在新產(chǎn)品試產(chǎn)時由技術(shù)員用空 PCB板和絲印圖制作頂針圖。 首先用一張透明的塑料板畫出與 PCB相同尺寸的模板并剪切。 剪切后在模板上用陰影部份標(biāo)示無零件位置 (遠(yuǎn)離焊盤 )作為印刷機(jī)和貼片機(jī)的頂針布置的位 置 (要求畫出的最小位置必須與印刷機(jī)和貼片機(jī)的頂針頂部面積相同） . 將做好的頂針圖由 IPQC確認(rèn)所畫的陰影部份有無碰到零件 ,核對無誤后交由 SMT技術(shù)員對頂針圖 進(jìn)行標(biāo)識。 SMT技術(shù)員負(fù)責(zé)對所標(biāo)識好的 PIN圖進(jìn)行歸檔和保管。 頂針圖標(biāo)識及注意事項(xiàng)： 頂針圖的標(biāo)識內(nèi)容： PCB料號、版本號。 制作日期、制作人、確認(rèn)人、確認(rèn)日期。 PCB的進(jìn)板方向。 注意事項(xiàng)： 所標(biāo)識的陰影部份必須清晰，公正。所標(biāo)識內(nèi)容需以表格的形式貼在 PIN圖上，制作人及確認(rèn)人 需用簽名的方式，便于追溯。 使用要求 : 轉(zhuǎn)線時由技術(shù)員用已制作好的頂針圖 ,布置好印刷機(jī)和貼片機(jī)的頂針。 IPQC協(xié)助確認(rèn)是否在所畫出的位置布置頂針。 . 若有異常應(yīng)及時反饋給技術(shù)員改善。 二十四、鋼網(wǎng)清洗及檢驗(yàn)規(guī)范 目的： 有效管制鋼網(wǎng)清洗作業(yè) ,確保鋼板清洗的品質(zhì) . 使用范圍： SMT所使用的鋼網(wǎng)。 參考文件： 鋼網(wǎng)清洗機(jī)操作手冊 。 使用工具 ,溶劑 ,其它物品： :KS801 作業(yè)場地： SMT車間。 作業(yè)內(nèi)容： 鋼板清洗作業(yè)： 手動清洗鋼網(wǎng)操作步驟如下： 用鏟刀將鋼板上的錫膏刮干凈后，從印刷機(jī)臺將鋼網(wǎng)退出，注意錫膏鏟除過程中不得沾污 機(jī)臺本體和防靜電電板。 在規(guī)定的清洗鋼網(wǎng)區(qū)域用 KS801專用洗網(wǎng)液清洗，清洗時先用濕潤的擦拭紙清洗鋼網(wǎng)表面的 錫膏，用牙刷清洗 IC引腳和 BGA孔壁的錫膏殘留物，再用干燥的擦拭紙以雙手同時擦拭 ,避 免錫膏粉化后錫粉四處殘留 . 鋼網(wǎng)清洗機(jī)操作步驟如下： 打開總電源開關(guān)，三色指示燈亮，打開一槽加熱開關(guān)，將數(shù)顯溫控器設(shè)置在 35℃ 內(nèi)，當(dāng)箱 內(nèi)溫度達(dá)到設(shè)定值時，加熱停止，待箱內(nèi)溫度下降低于設(shè)定值后再繼續(xù)加熱。 超聲時間設(shè)定在工作需要范圍內(nèi)。按下超聲啟動開關(guān)，超聲指示燈亮，此時可調(diào)節(jié)超聲頻 率 來控制超聲功率的大小，以滿足清洗工藝要求。超聲時間到達(dá)后，再按超聲按扭開始下一 道工作。 打開二槽噴淋開關(guān) ,并用腳踩下腳踏開關(guān) ,此時噴淋開始工作 . 清洗機(jī)停止工作時 ,關(guān)掉總電源開關(guān)。 手動清洗的鋼網(wǎng)或鋼網(wǎng)清洗機(jī)清洗的鋼網(wǎng)清洗干凈后都須用風(fēng)槍吹干鋼網(wǎng)開口和四周的清洗液。 鋼網(wǎng)清洗后檢查作業(yè) : 鋼網(wǎng)清洗干凈后 ,用 100X放大鏡檢查鋼網(wǎng)開孔 (如 BGA,QFP,0603的零件等 )，不得有污染物及錫粉 及破損等異常現(xiàn)象。并由技術(shù)員對清洗后的鋼網(wǎng)進(jìn)行張力測試，測量鋼網(wǎng)之四角與中心張力不得 小於等于 35N/cm，并及時將判定結(jié)果記錄在《鋼網(wǎng)清洗 / 檢驗(yàn)記錄表》中，由 IPQC人員抽檢 . 如果超出范圍，則此片鋼網(wǎng)及時申請報(bào)廢。 鋼網(wǎng)框無劃傷、破裂、臟物等。 鋼網(wǎng)及鋼網(wǎng)張網(wǎng)無污染物、扭曲、劃傷、破損、變形。 鋼網(wǎng)正背面外觀干凈 ,正背面不得有殘留錫渣。 為了更好的保證鋼網(wǎng)使用壽命，必須在鋼網(wǎng)的網(wǎng)框上記錄鋼網(wǎng)的使用次數(shù)，便于追溯。 實(shí)施與修訂： 本作業(yè)辦法經(jīng)工程處主管核準(zhǔn)后即可實(shí)施 ,修改亦同。 相關(guān)表單 LIST： 《清洗液更換記錄表》 表格編號： QRP131B12 《鋼網(wǎng)清洗 / 檢驗(yàn)記錄表》 表格編號： QRP014D06 目的 : 規(guī)范手工焊接操作和烙鐵維護(hù)，確保烙鐵正確使用和良性的監(jiān)控。 范 圍 : 適用于 SMT烙鐵焊接崗位。 職 責(zé) : 維修員負(fù)責(zé)電烙鐵的維護(hù)與保養(yǎng)，并負(fù)有規(guī)范其它人員正確使用電烙鐵的職責(zé)。 工程技術(shù)人員負(fù)責(zé)對現(xiàn)場電烙鐵參數(shù)的校正及監(jiān)控。 品質(zhì)部 QA人員負(fù)責(zé)對現(xiàn)場電烙鐵稽核和監(jiān)控。 早上、中午、晚上上班時對烙鐵的溫度進(jìn)行測試，并記錄于《烙鐵管理表》。 作業(yè)工具 : 烙鐵：恒溫電烙鐵。 輔助工具：錫線、鑷子、助焊劑、毛刷等。 焊接操作方法 : 將電烙鐵接在 220V交流電上，認(rèn)真檢查電源插頭、電源線無損壞，烙鐵頭無松動。 將電烙鐵側(cè)面的電源開關(guān)置于 “ON”狀態(tài)，待到指示燈時亮、時滅時，表明電烙鐵溫度已經(jīng)達(dá) 到設(shè)定溫度 ,具體溫度參考 SOP。 查看烙鐵的溫度可調(diào)指示無異常，檔位在維修元件的范圍內(nèi)，正常為 375℃ 177。20℃ 擋位之間。 二十五、恒溫烙鐵操作規(guī)范 先在烙鐵頭上帶上一定量的焊錫，再將其刃面緊貼在焊點(diǎn)處，與水平面大約成 60℃ 角，以便熔 化的錫從烙鐵頭上流到焊點(diǎn)上；烙鐵頭在焊點(diǎn)處停留的時間控制在 26秒鐘。 在焊錫熔化夠量和焊接點(diǎn)吃錫充分的情況下，烙鐵應(yīng)與 PCB成 45度的角度離開要迅速移開錫線和 拿開烙鐵頭。 移開烙鐵頭，保持夾持元件或?qū)Ь€的手不動，待焊點(diǎn)處的錫冷卻凝固后，才可以松手。 焊接質(zhì)量檢查 : 焊接時要保證每個焊點(diǎn)焊接牢固、接觸良好。 錫點(diǎn)光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中 (具體參照 IPCA610C)。 焊接完后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。 仔細(xì)檢查焊接的元件是否存在不良現(xiàn)象，如：反向、錯件、錯位、偏位、少錫等現(xiàn)象 . 烙鐵使用注意事項(xiàng)： 電烙鐵在使用中，不能用力敲擊，要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時，在烙鐵海綿上清除錫渣， 不可亂甩，以防燙傷他人。 焊接過程中，烙鐵不能到處亂放；不焊時，應(yīng)放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以 防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。 焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅鉑脫落。從電路板上拆卸 元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點(diǎn)上，待焊點(diǎn)上的錫熔化后，將元件拔出。 焊接時間不宜過長，不要超過 6秒，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。 集成電路應(yīng)最后焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后得用余熱焊接。 切勿在易燃物體附近使用焊鐵頭，切勿觸及烙鐵附近的金屬部分。 焊接結(jié)束后，烙鐵頭應(yīng)加錫保護(hù)，隨后關(guān)閉電源 “OFF”，拔下電源插頭。 烙鐵保養(yǎng)，校正，檢查： 新烙鐵使用前，必須通電燒熱，用烙鐵頭刃面接觸錫絲，使烙鐵頭上均勻地吃上一層錫，便于焊 接和防止烙鐵頭表面氧化。 烙鐵頭如氧化而發(fā)黑，必須清理焊接頭。（ A：設(shè)定溫度為 250℃ 。 B:溫度穩(wěn)定后，鍍上新錫層， 用清潔海棉抹凈烙鐵頭。 C:重復(fù)清理，直到清除氧化物，使其露出金屬光澤后，鍍上新錫）。 焊接結(jié)束后，烙鐵頭需加錫保護(hù)。 對地電阻測試。標(biāo)準(zhǔn)為焊鐵頭與接地線阻值 ﹤2 歐姆。 烙鐵維修后或烙鐵頭更換時，須重新測量烙鐵的溫度與對地電阻測試。 使 用 表 單： 《烙鐵管理表》 QRP021C06。 二十六、烘烤作業(yè)規(guī)范 目的： 規(guī)范烘烤的操作方法，更好的控制烘烤溫度，保證 PCB板、芯片的烘烤效果及其質(zhì)量。 使用范圍： 本指引適用于 SMT烤箱的使用。 作業(yè)程序： PCB板： PCB板烘烤以客戶的工藝來決定。 PCB板烘烤的溫度和時間，以客戶的工藝為指導(dǎo)。 客戶無特別的工藝指引，以工程部的烘烤工藝為準(zhǔn)。 本公司烘烤 PCB的要求： 烘烤溫度： 120℃ 177。5度 。 烘烤時間： PCB，烘烤時間為 4小時。 PCB，烘烤時間為 8小時。 將烘烤 PCB板的情況記錄到《基板 .芯片烘烤記錄表》中。 PCB來料為真空包裝 ,對于 OSP PCB要求開封后 72小時內(nèi)必須使用完畢 ,不得烘考 ,否則會破壞有 機(jī)防氧 化層。 貼片芯片 : IC烘烤溫度： 125℃ 177。5℃ ，烘烤 4小時以上 ,具體參照供應(yīng)商或客戶提供的要求。 在密封狀態(tài)下，元件貨架壽命為 12個月。 打開密封包裝后，在小于 30℃ 和 60%RH環(huán)境下，元件過回流焊接爐前可停留時間，參照下表： 需要烘烤的情況：（適用于防潮等級為 LEVER2及以上材料） 當(dāng)打開包裝時，室溫下讀取濕度指示卡，濕度 20％； 當(dāng)打開包裝后，停留時間超過上述表格要求還沒有貼裝焊接的元件； 當(dāng)打開包裝后，沒有按規(guī)定儲存在小于 10％ RH干燥箱內(nèi)的； 自密封日期開始超過一年的元件； 烘烤注意事項(xiàng)： 以耐熱 tray 盤包裝之產(chǎn)品 (如 TSOP and BGA),烘烤時必須確定 tray 盤能耐烘烤的溫度 。 以耐管條及 tape and reel 包裝之產(chǎn)品 (如 TSOP and BGA)，管條 及 tape and reel 不得烘烤 。 烘烤作業(yè)完成后須待機(jī) 30分鐘以降低烘烤箱內(nèi)部溫度，拿取 PCB或 IC時，須注意內(nèi)部殘留余溫，請 攜戴手套拿取 ,IC需以束帶固定避免人為碰觸造成散亂 。 已烘烤過之 PCB或 IC于領(lǐng)用后，若超過 48小時未上線生產(chǎn)，需依照 ，烘烤次數(shù)不 可超 過 3次 。 倉庫發(fā)料時拆封之 PCB必須以真空包裝袋及乾燥劑置入其中，并以封口機(jī)將剩余之 PCB 封口 ,保持 PCB之品質(zhì) 。 備料人員收料時必須確認(rèn) PCB及 IC之包裝袋封口是否密封。若有異常必須立即通知組長處理 。 確實(shí)填寫《基板 .芯片烘烤記錄表》。 引用表單： 《基板、芯片烘烤記錄表》 表單編號： QRP028C06 目的 : 規(guī)范回流焊接的工藝參數(shù)，保障生產(chǎn)產(chǎn)品的焊接效果。 范圍 : 本指引適用于本公司回流焊接的所有 PCBA。 負(fù)責(zé)人 : 設(shè)備工程技術(shù)員、工