【正文】 指雖沒有影響到產(chǎn)品的完整性，安裝和功能，但存在不符合要 求條件，可能會造成使用不安全的隱患。過程警示 3級是指雖然存在不符合要求的條 件，但還可以安全使用，因此可以不返修。 ? 修板與返修工藝要求 ① 操作要員應(yīng)戴防電帶。 ② 一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，用普通烙鐵時必須接地良好。 ③ 修理 CHIP元件時應(yīng)采用小功率烙鐵，溫度控制在 265℃ 以下。 ④ 焊接時不允許直接加熱 CHIP元件的焊端和元件引腳的腳跟以上部位，焊接時間 不超過 3s/次，同一焊點不超過 2次，以免受熱沖擊損壞元件。 ⑤ 烙鐵頭始終保持光滑，無剌。 ⑥ 烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長時間在一個焊點加熱。 ⑦ 拆卸 SMD元件時，應(yīng)等到全部引腳完全融化時再取下元件，以防破壞元件的共面性。 ⑧ 焊劑和焊料的材料要與再流焊和波峰焊時一致或匹配。 ? 返修注意事項 ① 不要損壞焊盤。 ② 元件的可用性 ③ 元件面， PCB面一定要平。 ④ 盡可能地模擬生產(chǎn)過程中的工藝參數(shù)。 ⑤ 注意潛在在靜電放電（ ESD）危害的次數(shù)。 ⑥ 返修最重要的是按正確的焊接曲線進行操作。 無鉛手工焊接和返修技術(shù) 無鉛與有鉛相比較，具有熔點高，表面張力大，潤濕性差，工藝窗口小等特點， 因此無鉛手工焊接和返修相當(dāng)困難，更容易發(fā)生損壞 PCB，損壞元件，各種焊點缺陷 增加，焊點外觀不良等問題。 對應(yīng)無鉛手工焊接的主要措施有： ① 掌握正確的焊接方法。 ② 增加助焊劑活性。 ③ 提高焊接溫度。 ④ 適當(dāng)延長焊接時間。 ⑤ 及時清洗殘留物。 手工焊接，返修質(zhì)量的評估 和缺陷的判斷 目前電子組裝的主流工藝是再流焊與波峰焊，手工焊接只是起輔助作用，只是對 少數(shù)元件的后焊，被焊；而返修是再流焊和波峰焊盡量避免的，但也是必不可少的 工藝，為了確保電子產(chǎn)品整機的性能和可靠性，必須確保手工焊接和返修的質(zhì)量。 手工焊接，返修質(zhì)量的評估和缺陷的判斷，其標(biāo)準(zhǔn)和方法與再流焊，波峰焊相 同，都要用 IPCA610標(biāo)準(zhǔn)，或行業(yè)，企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來評估和判斷。 第六章 表面組裝板焊后清洗工藝 ? 清洗機理 ? 表面組裝板焊后清洗的傳統(tǒng)有機溶劑清洗工藝 ? 水清洗和半水清洗的清洗過程 ? 水清洗常見故障的產(chǎn)生原因及解決措施 ? 水清洗的安全性與環(huán)境要求 ? 清洗后的檢驗 ? 電子產(chǎn)品清洗工藝設(shè)計 清洗機理 : ① 表面潤濕 : 清洗介質(zhì)在被洗物表面形成一層均勻的薄膜 ,潤濕被洗物表面 ,使被清洗物表面的污染物發(fā)生溶脹 .表面潤濕的條件是要求清洗介質(zhì)的表面張力小于被洗物。 ② 溶解：有機溶劑清洗的主要去污機理是溶解。選擇溶劑時應(yīng)遵循相似相容原則，極性污染物應(yīng)選用極性溶劑，非極性污染物應(yīng)選用非極性溶劑。 ③ 乳化作用：在水清洗和半水清洗工藝中，可以在水是加入一家量的乳化劑。在清洗合成樹脂、油、脂類污染物時，這些污染物與乳化劑乳化而溶化于水中。 ④ 皂合作用：皂化作用是單純的化學(xué)過程，也是中和反應(yīng)。皂化反應(yīng)使用的是脂肪酸鹽，它使松香、羧酸發(fā)生皂化反應(yīng)，使被清洗物表面的殘留物溶于水中而被清除。 ⑤ 螯合作用 :螯合作用是指加入絡(luò)合物 \使不溶性物質(zhì) (如重金屬鹽 )產(chǎn)生溶解 . ⑥ 放加機械力 : a) 刷洗 : 刷洗有人工刷洗和機械刷洗兩種方式。 b) 浸洗：是指把被洗物浸入清洗劑液面下清洗。 c) 空氣中噴洗：在閉合容器中通過增加水壓和流量進行噴洗。批量和在線 2方式。 d) 浸入式噴洗：指浸泡在液面下的液流沖洗。 e)離心清洗：原理是利用電動機動力所構(gòu)成的轉(zhuǎn)矩使被洗物產(chǎn)生離心力，并由離心力作用使污物染物從組裝板表面剝離下來。 f)超聲波清洗：是依靠空穴作用、加速度來促進物理化學(xué)反應(yīng)。 表面組裝板焊后清洗的傳統(tǒng)有機溶劑清洗工藝 超聲波清洗清洗工藝 ① 超聲波清洗原理 :超聲波清洗是指清洗劑在超聲波的作用下產(chǎn)生孔穴作用的擴散作用 .產(chǎn)生孔穴時會產(chǎn)生很強的沖擊力 ,使粘附在被清洗表面的污染物游離下來 。另外 ,由于超聲波的振動 ,使清洗劑液體粒子產(chǎn)生擴散作用 ,加速清洗劑對污染物的溶解速度 . ② 超聲波清洗設(shè)備、工具和儀器： 超聲波清洗器（單槽或多槽式）、漂洗槽、不銹鋼清洗籃、毛刷、鑷子、定時鐘、放大鏡或顯微鏡（ ~40倍） ③ 清洗材料： 傳統(tǒng)清洗材料有氟利昂（ CFC113)、 、無水乙醇等。非ODS清洗材料有 HCFC、 HFC、 HFE，烴類溶劑，無水乙醇，異丙醇，水基型清洗劑。 ④ 清洗劑的選擇原則： a) 良好的潤濕性，表面張力小。這樣才能使組裝板表面的污染物充分潤濕、溶解。 b)毛細(xì)作用適中，黏度小，能滲入被洗物的縫隙中，又容易排出。 c) 密度大，可減緩溶劑的揮發(fā)速度。可降低成本，減少對環(huán)境的污染。 d) 沸點高有利于蒸汽凝聚。沸點高的清洗劑安全性好，可以能過升溫提高清洗效率。 e）溶解能力強、腐蝕性小、無毒、安生性好，不易燃易爆、成本低。 ⑤ 清洗劑的配置： a) 用于波峰焊和手工焊的焊后清洗劑 :波峰焊和手工焊組裝板的污染物主要是非極性松香脂殘渣和少量油脂塵埃等。氟利昂（ CFC113）是非極性溶劑，乙醇是極性溶劑，在 CFC113中加入 2%~10%乙醇可提高清洗劑對殘留物的溶解能力。也可使用無水乙醇。 b) 用于再流焊的焊后清劑：再流焊中使用膏狀助焊劑，膏狀助焊劑的主要成分為松香脂或合成樹脂。為了改善印刷性能、提高印刷質(zhì)量，除了松香脂或合成樹脂外，還需要添加粘結(jié)劑、觸變劑、消光劑及阻燃劑等多種添加劑，其化學(xué)成分比波峰焊和手工焊用的助焊劑復(fù)雜，焊后生成石蠟等殘留物的成分也比較復(fù)雜。無鉛焊接溫度高，焊后清洗難度更大。另外，由于表面組裝板的組裝密度高，細(xì)小縫隙中和元件底部的殘留物不容易清除。由于以上多種原因，再流焊的焊后清洗要選擇溶解能力更強的 劑，加入 2%~10%乙醇，可提高 。 水清洗和半水清洗的清洗過程 ? 半水清洗是一種介于有機溶劑清洗劑和水清洗之間的清洗工藝 .水清洗和半水清洗的清洗設(shè)備相同 ,有立柜和流水式兩種。清洗過程包含表面潤濕、溶解、皂化作用、乳化作用、螯合作用、機械力作用等多種清洗機理。 清洗工藝流程圖 水清洗常見故障的產(chǎn)生原因及解決措施 .1 水清洗工藝主要參數(shù)： .2 水清洗后異常現(xiàn)象及解決措施 水清洗的安全性與環(huán)境要求 清洗后的檢驗 清潔度的標(biāo)準(zhǔn)： ? 一般引用美軍標(biāo) MIL28809或美國標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會的標(biāo)準(zhǔn) ANSI/J001B。 ? 表面絕緣電阻（ SIR）： SIR≥1010 檢驗方法： ? 對于一般要求的產(chǎn)品，可以通過目視檢驗方法進行檢驗。目視需要用 4部顯微鏡，PCB和元器件表面應(yīng)潔凈，元錫珠、助焊劑殘留物和其他污物，以看不到污染物為標(biāo)準(zhǔn)。 電子產(chǎn)品清洗工藝設(shè)計 清洗過程控制要求： ① 松香型助焊劑焊后盡量在當(dāng)天完成清洗。 ② 水溶性助焊劑對焊點有腐蝕作用，焊接后必須立即沮洗。（ 2H） ③ 清洗后立即修板（用水溶性助焊劑和水溶性焊錫絲） ④ 修過的組板必須在 2H內(nèi)再清洗 ⑤ 然后進行檢驗和測試（不合格的板再修板，再清洗，再檢驗） ⑥ 性能指標(biāo)合格的印制板還需要清洗、烘干、做三防工作。 第七章 電子組裝件三防涂覆工藝 ? 三防涂覆工藝的概念 ? 三防涂覆工藝設(shè)計 ? 三防涂覆材料 ? 三防涂覆的工藝流程 三防涂覆工藝的概念 工作在野外，航天，航海等惡劣環(huán)境條件下的電子設(shè)備，容易受環(huán)境的影響而引發(fā) 系統(tǒng)故障。隨著科技的發(fā)展，人們對電子設(shè)備和產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性和可靠性的要求越 來越高，對環(huán)境保護的要求也進一步提高。因此，電子組裝產(chǎn)品的三防保護涂覆技術(shù) 成為電子組裝領(lǐng)域備受關(guān)注的技術(shù)。 三防涂覆工藝，在 IPCA510D中稱為敷開涂復(fù)（ conformal coating)。 所謂三防，通常是指防濕熱，防鹽霧，防霉菌。但這是較狹隘的理解，除了具有以上 介紹的三防功能外，還具有防振動，防摩擦，提高絕緣強度，防止 PCBA失效，保障和 延長產(chǎn)品的使用壽命等作用。 ? 防濕熱 濕熱的影響在于，當(dāng)空氣相對濕度大于 80%時，尤其在高溫環(huán)境下，很多電子設(shè)備 中的有機及無機材料構(gòu)件由于受潮的影響而增加重量，發(fā)脹，變形，金屬構(gòu)件腐蝕加速。 ② 防鹽霧 鹽霧的影響是指鹽霧與潮濕的空氣結(jié)合時，其中所含的半徑很小的氯離子對金屬保 護膜有穿透作用。鹽和水結(jié)合能使材料導(dǎo)電，故可使絕緣電阻降低，引起金屬電蝕， 化學(xué)腐蝕加速，使金屬件與電鍍件受破壞。 ③ 防霉菌 霉菌類生物也會在不同情況下產(chǎn)品產(chǎn)生影響。霉菌的分泌物所含的弱酸會使電工儀表 的金屬細(xì)線腐蝕斷，損壞電路功能。 三防涂覆工藝設(shè)計 三防涂覆工藝有浸，刷，噴，選擇涂覆等多種方法。涂覆工藝要根據(jù)電子產(chǎn)品的 具體情況，以及公司的設(shè)備條件進行設(shè)計。選擇涂坆工藝是電子組裝件的新型防護 方法，三防處理工藝對整個電子的性能穩(wěn)定和提高都有很大的影響，因此應(yīng)仔細(xì)設(shè) 計涂覆工藝。 三防涂覆工藝設(shè)計的內(nèi)容包括： ? 涂覆材料的選擇； ? 涂覆設(shè)備和涂覆方法的選擇； ? 工藝流程設(shè)計； ? 工藝參數(shù)設(shè)置； ? 檢測標(biāo)準(zhǔn)和檢測方法。 三防涂覆材料 三防涂覆材料俗稱三防漆。隨著對電子產(chǎn)品可靠性要求的不斷提高，三防漆的材 料也有了很快的發(fā)展。 ? 對三防涂覆材料的要求 ① 具有防水，防潮，防塵，防酸，堿，酒精的侵蝕，抗霉，防老化，而摩擦等特性。 ② 能在各種印制電路板，元件封裝材料，金屬和非金屬材料，焊點表面生成致密的 保護膜。 ③ 固化后的保護膜具有穩(wěn)定的物理化學(xué)性能，絕緣電阻高，擊穿電壓高，高頻特性 好。 ④ 顏色透明，快干，固化溫度低。 ⑤ 操作簡單，可噴涂，刷涂，浸涂。 ⑥ 無毒，對人體和環(huán)境無害。 ? 三防涂覆材料的種類 三防漆材料通常有丙烯酸，硅樹脂，聚胺脂，環(huán)氧樹脂，還有醇酸樹脂等類型。 其工藝一般由產(chǎn)品不同的粘度決定。各三防漆廠家通常有自已的稀釋劑來稀釋配置 不同的濃度的產(chǎn)品，從而確定適合浸，刷，噴等不同的工藝要求。 三防涂覆材料根據(jù)用途可以分為絕緣保護膠，防潮膠，三防膠；根據(jù)固化后能否 拆焊可以分為可焊錫和不可焊錫兩種；按照涂覆材料溶劑可分為傳統(tǒng)型和溶劑涂覆 材料，水基涂覆材料和新型的無溶劑型涂覆材料三種類型。 ① 可焊錫三防漆膠 可焊錫是指有的電子產(chǎn)品在三防處理后，可能還需要維修或更換元件，因此要求 這種三防漆顏色透明，快干，能在各種 PCB上生產(chǎn)保護膜，防止漏電和短路。可焊 錫三防膠的主要成分為丙烯樹脂或有機硅樹脂，溶劑有甲基丙烷醋酸鹽，酮化溶 液，丙酮，二甲苯，含少量添加劑。 ② 不可焊錫三防漆膠 不可焊錫三防膠大多采用環(huán)氧樹脂材料，單組分或雙組分透明液體，室溫固化也 可加熱固化，附著力強。適合刷涂，浸漬和噴涂，若濃度變大，也可添加稀釋劑 。 三防涂覆工藝流程 電子組裝件的三防涂覆工序是 PCBA組裝工藝的最后一道工序，一般是測試好之后 再做三防處理。 無論是采用手工浸，刷，噴工藝，還是采用選擇性涂覆工藝，液態(tài)涂敷的藝流程 都是相同的，工藝流程如下 : 焊后測試合格的組裝板清洗 → 清潔度檢測 → 干燥 → 三防漆涂覆 → 固化 → 檢測與維修 ① 組裝板清洗 清洗的目的在于去除電路板表面，元件表面及底部，過孔及管腳之間的焊料和助焊 劑的殘留物。 ② 干燥 水清洗的干燥是指清洗后除去組裝板表面的水分。干燥對有三防要求的產(chǎn)品非常重 要。干燥不徹底，會影響三防工藝質(zhì)量。 特別注意：清洗和干燥是三防工藝成功與否的重要環(huán)節(jié)。 ③ 三防漆的涂覆 三防漆的涂覆主要控制涂層的厚度，均勻性，致密性。 ④ 固化 固化需要根據(jù)涂料的各類選擇熱固化或紫外線固化設(shè)備，要求在短時間內(nèi)使涂料干 燥固化，形成涂層薄膜。大多數(shù)熱固化型涂覆材料的固化條件為 120℃ 下 5～ 10分鐘； 紫外線固化材料要求暴露在紫外線中的時間控制在 10～ 20s。 ⑤ 檢測與維修 通常通過對涂層的厚度，均勻度及致密性的檢測來調(diào)整涂敷過程的工藝參數(shù)，使其 達到相