smt印刷工藝培訓(xùn)教材-資料下載頁
2025-08-12 12:21本頁面
【導(dǎo)讀】尺寸準(zhǔn)確，穩(wěn)定,整個PCB板應(yīng)平整，不能翹曲，否則會造成鋼網(wǎng)和刮刀。的磨損，出現(xiàn)其他印刷缺陷，如連錫；MARK點(diǎn)的尺寸及平面度，亮度需要穩(wěn)定，否則影響印刷識別；設(shè)計上完全配合鋼網(wǎng)模板，如焊盤小，鋼網(wǎng)厚鋼網(wǎng)開口小，造成不能脫。和模板能有良好的接觸，這要求阻焊層避免高于焊盤，焊盤的保護(hù)層也要。適合穩(wěn)固的在絲印機(jī)上定位；張網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)：絲網(wǎng)用材料為尼龍絲，其目數(shù)應(yīng)不低于100目，其最小屈服張力應(yīng)不低于。PCB居中要求：PCB中心，鋼片中心，鋼網(wǎng)外框中心需重合，三者中心距最大值不超過3mm。面須平坦，光滑，厚度誤差在可接受范圍內(nèi)。如PCB為拼板，鋼網(wǎng)上需制作至少四個MARK點(diǎn)。應(yīng)PCB上的距離最遠(yuǎn)的一對MARK點(diǎn)。對激光切割，是目前采用較為普遍的形式。印刷圖案盡量居中布局，這樣在印刷受力的情況下，不至于因受力不對稱而出現(xiàn)微偏移。
【正文】 位置形成外凸形狀，會給錫膏的脫離以及印刷毛刺的產(chǎn)生帶來影響。 對激光切割，是目前采用較為普遍的形式。它的好處是開口會自然形成上小下大的喇叭口形狀，利于錫膏的脫離。不足之處是內(nèi)壁較為粗糙（切割 毛刺），可以通過在切割完畢后鍍鎳，在開孔側(cè)壁沉積上 7um12um 的鎳層，或者用化學(xué)拋光或者電解拋光的方法除去毛刺，達(dá)到改善脫模性能，消除印刷毛刺。 ? 分步加工（半蝕刻） 有時一塊 PCB 上同時存在需錫量較多和需錫量較少的元件，在鋼網(wǎng)厚度的 選擇上不能兼顧的情況下，采用較厚的鋼網(wǎng)，滿足較多錫量的元件，而對于需錫量較少的位置采用半蝕刻的方式即在此位置用化學(xué)腐蝕的方法局部蝕薄鋼網(wǎng)，達(dá)到局部減少鋼網(wǎng)厚度的目的。目前公司所制鋼網(wǎng)還沒有這種形式。 ? 焊盤尺寸 應(yīng)比鋼網(wǎng)稍大。它的尺寸決定了鋼網(wǎng)開口尺寸和錫膏的印刷量。同時尺寸要大到與錫膏接觸表面張力大于錫膏對鋼網(wǎng)內(nèi)壁的粘合力，才能順利脫模。 印刷圖案布局 印刷圖案盡量居中布局，這樣在印刷受力的情況下，不至于因受力不對稱 而出現(xiàn)微偏移。
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