smt印刷工藝培訓教材-資料下載頁
2025-08-12 12:21本頁面
【導讀】尺寸準確，穩(wěn)定,整個PCB板應平整，不能翹曲，否則會造成鋼網和刮刀。的磨損，出現(xiàn)其他印刷缺陷，如連錫；MARK點的尺寸及平面度，亮度需要穩(wěn)定，否則影響印刷識別；設計上完全配合鋼網模板，如焊盤小，鋼網厚鋼網開口小，造成不能脫。和模板能有良好的接觸，這要求阻焊層避免高于焊盤，焊盤的保護層也要。適合穩(wěn)固的在絲印機上定位；張網用絲網及鋼絲網：絲網用材料為尼龍絲，其目數(shù)應不低于100目，其最小屈服張力應不低于。PCB居中要求：PCB中心，鋼片中心，鋼網外框中心需重合，三者中心距最大值不超過3mm。面須平坦，光滑，厚度誤差在可接受范圍內。如PCB為拼板，鋼網上需制作至少四個MARK點。應PCB上的距離最遠的一對MARK點。對激光切割，是目前采用較為普遍的形式。印刷圖案盡量居中布局，這樣在印刷受力的情況下，不至于因受力不對稱而出現(xiàn)微偏移。
【正文】 位置形成外凸形狀，會給錫膏的脫離以及印刷毛刺的產生帶來影響。 對激光切割，是目前采用較為普遍的形式。它的好處是開口會自然形成上小下大的喇叭口形狀，利于錫膏的脫離。不足之處是內壁較為粗糙（切割 毛刺），可以通過在切割完畢后鍍鎳，在開孔側壁沉積上 7um12um 的鎳層，或者用化學拋光或者電解拋光的方法除去毛刺，達到改善脫模性能，消除印刷毛刺。 ? 分步加工（半蝕刻） 有時一塊 PCB 上同時存在需錫量較多和需錫量較少的元件，在鋼網厚度的 選擇上不能兼顧的情況下，采用較厚的鋼網，滿足較多錫量的元件，而對于需錫量較少的位置采用半蝕刻的方式即在此位置用化學腐蝕的方法局部蝕薄鋼網，達到局部減少鋼網厚度的目的。目前公司所制鋼網還沒有這種形式。 ? 焊盤尺寸 應比鋼網稍大。它的尺寸決定了鋼網開口尺寸和錫膏的印刷量。同時尺寸要大到與錫膏接觸表面張力大于錫膏對鋼網內壁的粘合力，才能順利脫模。 印刷圖案布局 印刷圖案盡量居中布局，這樣在印刷受力的情況下，不至于因受力不對稱 而出現(xiàn)微偏移。
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