【導(dǎo)讀】高像素、超薄等方向發(fā)展,手機(jī)模組也將隨著手機(jī)行業(yè)的發(fā)展而向著高像素、小體積發(fā)展,將會越來越難,一次直通率的提升成了SMT工藝工程師的主要攻克目標(biāo)和任務(wù)。SMT行業(yè)70%的不良都和錫膏印刷直接或間接有關(guān)。焊膏印刷已成為SMT基本工藝中的一道。為了適應(yīng)集成電路的集成度越來越高、SMD越來越小引腳間距也越來越窄的發(fā)展。趨勢,也是為了尋找我司SMD元件的生產(chǎn)不良的的改善方法。割鋼網(wǎng)、電鑄成型鋼網(wǎng)。化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)精度低不適合用于微間距工藝上;激光切割鋼網(wǎng)精度。好,但成本很高,供應(yīng)商少。量:90~92%50%。2#粉徑75-150um;3#粉徑25-45um;4#粉徑20-38um;5#粉徑10-20um。本文在使用激光切割鋼。整來提高細(xì)小元器件的印刷工藝制程能力。