smt工藝之印刷技術(shù)-資料下載頁(yè)
2025-02-05 17:02本頁(yè)面
【正文】 ):理想狀況下是越慢越好 ， 但會(huì)因此而影響到 cycle time。 因此在能夠保持錫膏正常滾動(dòng)的狀態(tài)下可將速度提高 ， 並配合著壓力的調(diào)整 。 因速度快壓力小 ， 反之速度慢壓力大 。 3/1/2023 3. 印刷角度 (Attack angle):角度大小將決定流入網(wǎng) /鋼板開(kāi)口之壓力及錫膏量 。 3/1/2023 4. 間隙 (Snapoff):對(duì)網(wǎng)板而言，需要一固定的間隙使其回彈之力量將印刷材料留置於基板上。 但以鋼板 而言，則 越平貼越 好，以免 厚度及印 刷量上失 去控制。 3/1/2023 印刷作業(yè)的幾個(gè)檢驗(yàn)重點(diǎn) 1. 精度 :必須對(duì)準(zhǔn) PAD之中央並不得偏移，因偏移將造成對(duì)位不準(zhǔn)及錫珠零件偏移 … 等問(wèn)題。 2. 解析度 :印刷後之形狀必須為一近似豆腐塊的結(jié)構(gòu)以免和臨近的PAD Short。 3. 印刷厚度 :必須一致，才能控制每個(gè)焊點(diǎn)的品質(zhì)水準(zhǔn) 4. 檢驗(yàn)工具 : A .可用放大鏡檢視印刷後之解析度及精度 B .可用微量天秤量測(cè)同一 PCB上之印刷材料總量 C .可使用 Laser測(cè)厚儀量測(cè)，錫膏印刷後之厚度 D .可使用 AOI 來(lái)檢測(cè) E .可使用印刷機(jī)上之 2D/3D之功能檢測(cè) 3/1/2023 印刷作業(yè)的幾個(gè)檢驗(yàn)重點(diǎn) E .可使用印刷機(jī)上之 2D/3D之功能檢測(cè) 3/1/2023 印刷作業(yè)的幾個(gè)檢驗(yàn)重點(diǎn) 2. 解析度 :印刷後之形狀必須為一近似豆腐愧的結(jié)構(gòu)以免和臨近 PAD Short。 3/1/2023 印刷作業(yè)的幾個(gè)檢驗(yàn)重點(diǎn) 3/1/2023 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1