【企業(yè)-作業(yè)規(guī)范】電子公司smt生產(chǎn)作業(yè)管理規(guī)范(word檔，可編輯)-資料下載頁(yè)
2025-04-24 11:07本頁(yè)面
【正文】 足夠的情況下可預(yù)先把下一套工單的物料提前裝好在 feeder 上。 供 板機(jī) 、收 板機(jī) 、軌道 之調(diào)整 a) 調(diào)整軌道到 PCB 行進(jìn)的寬度。 b) 檢查 供 板 /收 板位置是否恰當(dāng)。 錫膏自動(dòng)印刷機(jī)之調(diào)整 a) 量取 PCB 寬度將數(shù)值輸入機(jī)器 ,機(jī)器將自行變更到該 PCB 行進(jìn)的寬度。 b) 將 Table 移出確認(rèn) PCB 定位是否良好 ,底部支撐點(diǎn)是否恰當(dāng)。 c) 雙面制程需使用透明位置圖 .選擇底部支撐點(diǎn)，使用 PIN 圖來(lái)布 PIN。 d) 確認(rèn)鋼板與 PCB 上的 MARK 點(diǎn)是否一致。 e) 確認(rèn)刮刀行進(jìn)位置與速度是否恰當(dāng) .及自動(dòng)擦拭之參數(shù)設(shè)定。 f) 確認(rèn)刮刀是否平整﹐壓力設(shè)定是否恰當(dāng)。 g) 確認(rèn)印刷質(zhì)量是否良好并由另一人進(jìn)行第二次確認(rèn)。 高速機(jī)之調(diào)整 : a)調(diào)整軌道到該 PCB 行進(jìn)的寬度。 b)確認(rèn)機(jī)板定位是否良好，底部支撐點(diǎn)是否恰當(dāng)。 c) 雙面制程需使用透明位置圖 .選擇底部支撐點(diǎn)，使用 PIN 圖來(lái)布 PIN。 d) 將程序傳入機(jī)器中確認(rèn)每一點(diǎn)位置是否準(zhǔn)確。 e) 將站 位 表與 M/C 裝著位置核對(duì) ，程序 與 站位表 是否符合。 f) 確認(rèn)生產(chǎn)出第一片裝著位置是否準(zhǔn)確 ,零件裝著方向是否正確。 g) 確認(rèn)吸嘴選擇是否與 零件尺寸相符合 符合。 泛用 機(jī)之調(diào)整 : a) 調(diào)整軌道到該 PCB 行進(jìn)的寬度。 b) 確認(rèn)機(jī)板定位是否良好，底部支撐點(diǎn)是否恰當(dāng)。 c) 雙面制程需使用透明位置圖 .選擇底部支撐點(diǎn) ，使用 PIN 圖來(lái)布 PIN。 d) 將程序傳入機(jī)器中確認(rèn)每一點(diǎn)位置是否準(zhǔn)確。 XX電子制品有限公司 FILE NO. LPOA146A 管理規(guī)范 PAGE 7/6 SUBJECT SMT 生產(chǎn)作業(yè)管理規(guī)范 REVISION A e)將站 位 表與 M/C 裝著位置核對(duì) ，程序 與 ECN 是否符合。 f)確認(rèn)生產(chǎn)出第一片裝著位置是否準(zhǔn)確 ,零件裝著方向是否正確。 g)確認(rèn)吸嘴選擇是否與 組件尺寸 符合。 回焊爐之調(diào)整 : a) 利用軌道寬度調(diào)整器將回焊爐軌道調(diào)整至生產(chǎn)之 PCB 行進(jìn)的寬度。 b) 回焊爐溫度量測(cè)人員依照 SMT 標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線是由錫膏廠商建議之參數(shù)或客戶提供之設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)來(lái) 進(jìn)行調(diào)整及量測(cè)。 c) 確認(rèn)回焊爐溫度與時(shí)間 ,是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。 d) 由工程師進(jìn)行第二次確認(rèn)后方可生產(chǎn)。 e) 技 術(shù) 人員于每 天生產(chǎn)或換線生產(chǎn)前做溫度量測(cè)并打印出來(lái)置于爐溫 profile 放置區(qū)，且保留每天的量測(cè)的爐溫電子檔。 將生產(chǎn)出的第一片交送到 組長(zhǎng)和 品管做首片檢查確認(rèn)無(wú)誤后再開線生產(chǎn)。 若機(jī)器裝著順利則進(jìn)行回存磁盤動(dòng)作。
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