【正文】 負責人 : 設備工程技術員、工程。 引用表單： 《基板、芯片烘烤記錄表》 表單編號： QRP028C06 目的 : 規(guī)范回流焊接的工藝參數(shù)，保障生產(chǎn)產(chǎn)品的焊接效果。若有異常必須立即通知組長處理 。 倉庫發(fā)料時拆封之 PCB必須以真空包裝袋及乾燥劑置入其中，并以封口機將剩余之 PCB 封口 ,保持 PCB之品質(zhì) 。 烘烤作業(yè)完成后須待機 30分鐘以降低烘烤箱內(nèi)部溫度，拿取 PCB或 IC時，須注意內(nèi)部殘留余溫，請 攜戴手套拿取 ,IC需以束帶固定避免人為碰觸造成散亂 。 打開密封包裝后，在小于 30℃ 和 60%RH環(huán)境下，元件過回流焊接爐前可停留時間，參照下表： 需要烘烤的情況：（適用于防潮等級為 LEVER2及以上材料） 當打開包裝時，室溫下讀取濕度指示卡，濕度 20％； 當打開包裝后，停留時間超過上述表格要求還沒有貼裝焊接的元件； 當打開包裝后，沒有按規(guī)定儲存在小于 10％ RH干燥箱內(nèi)的； 自密封日期開始超過一年的元件； 烘烤注意事項： 以耐熱 tray 盤包裝之產(chǎn)品 (如 TSOP and BGA),烘烤時必須確定 tray 盤能耐烘烤的溫度 。5℃ ，烘烤 4小時以上 ,具體參照供應商或客戶提供的要求。 PCB來料為真空包裝 ,對于 OSP PCB要求開封后 72小時內(nèi)必須使用完畢 ,不得烘考 ,否則會破壞有 機防氧 化層。 PCB，烘烤時間為 8小時。5度 。 客戶無特別的工藝指引，以工程部的烘烤工藝為準。 作業(yè)程序： PCB板： PCB板烘烤以客戶的工藝來決定。 二十六、烘烤作業(yè)規(guī)范 目的： 規(guī)范烘烤的操作方法，更好的控制烘烤溫度，保證 PCB板、芯片的烘烤效果及其質(zhì)量。 烙鐵維修后或烙鐵頭更換時，須重新測量烙鐵的溫度與對地電阻測試。 對地電阻測試。 C:重復清理，直到清除氧化物，使其露出金屬光澤后，鍍上新錫）。（ A：設定溫度為 250℃ 。 烙鐵保養(yǎng)，校正，檢查： 新烙鐵使用前，必須通電燒熱，用烙鐵頭刃面接觸錫絲，使烙鐵頭上均勻地吃上一層錫，便于焊 接和防止烙鐵頭表面氧化。 切勿在易燃物體附近使用焊鐵頭，切勿觸及烙鐵附近的金屬部分。 焊接時間不宜過長，不要超過 6秒，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。太長，電路板將被燒焦，或造成銅鉑脫落。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以 防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。烙鐵頭上焊錫過多時，在烙鐵海綿上清除錫渣， 不可亂甩，以防燙傷他人。 焊接完后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。 焊接質(zhì)量檢查 : 焊接時要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。 在焊錫熔化夠量和焊接點吃錫充分的情況下，烙鐵應與 PCB成 45度的角度離開要迅速移開錫線和 拿開烙鐵頭。20℃ 擋位之間。 將電烙鐵側(cè)面的電源開關置于 “ON”狀態(tài)，待到指示燈時亮、時滅時，表明電烙鐵溫度已經(jīng)達 到設定溫度 ,具體溫度參考 SOP。 輔助工具：錫線、鑷子、助焊劑、毛刷等。 早上、中午、晚上上班時對烙鐵的溫度進行測試，并記錄于《烙鐵管理表》。 工程技術人員負責對現(xiàn)場電烙鐵參數(shù)的校正及監(jiān)控。 范 圍 : 適用于 SMT烙鐵焊接崗位。 實施與修訂： 本作業(yè)辦法經(jīng)工程處主管核準后即可實施 ,修改亦同。 鋼網(wǎng)正背面外觀干凈 ,正背面不得有殘留錫渣。 鋼網(wǎng)框無劃傷、破裂、臟物等。 鋼網(wǎng)清洗后檢查作業(yè) : 鋼網(wǎng)清洗干凈后 ,用 100X放大鏡檢查鋼網(wǎng)開孔 (如 BGA,QFP,0603的零件等 )，不得有污染物及錫粉 及破損等異?，F(xiàn)象。 打開二槽噴淋開關 ,并用腳踩下腳踏開關 ,此時噴淋開始工作 . 清洗機停止工作時 ,關掉總電源開關。按下超聲啟動開關，超聲指示燈亮，此時可調(diào)節(jié)超聲頻 率 來控制超聲功率的大小，以滿足清洗工藝要求。 在規(guī)定的清洗鋼網(wǎng)區(qū)域用 KS801專用洗網(wǎng)液清洗，清洗時先用濕潤的擦拭紙清洗鋼網(wǎng)表面的 錫膏，用牙刷清洗 IC引腳和 BGA孔壁的錫膏殘留物，再用干燥的擦拭紙以雙手同時擦拭 ,避 免錫膏粉化后錫粉四處殘留 . 鋼網(wǎng)清洗機操作步驟如下： 打開總電源開關，三色指示燈亮，打開一槽加熱開關，將數(shù)顯溫控器設置在 35℃ 內(nèi)，當箱 內(nèi)溫度達到設定值時，加熱停止，待箱內(nèi)溫度下降低于設定值后再繼續(xù)加熱。 使用工具 ,溶劑 ,其它物品： :KS801 作業(yè)場地： SMT車間。 二十四、鋼網(wǎng)清洗及檢驗規(guī)范 目的： 有效管制鋼網(wǎng)清洗作業(yè) ,確保鋼板清洗的品質(zhì) . 使用范圍： SMT所使用的鋼網(wǎng)。 IPQC協(xié)助確認是否在所畫出的位置布置頂針。所標識內(nèi)容需以表格的形式貼在 PIN圖上，制作人及確認人 需用簽名的方式，便于追溯。 PCB的進板方向。 頂針圖標識及注意事項： 頂針圖的標識內(nèi)容： PCB料號、版本號。 剪切后在模板上用陰影部份標示無零件位置 (遠離焊盤 )作為印刷機和貼片機的頂針布置的位 置 (要求畫出的最小位置必須與印刷機和貼片機的頂針頂部面積相同） . 將做好的頂針圖由 IPQC確認所畫的陰影部份有無碰到零件 ,核對無誤后交由 SMT技術員對頂針圖 進行標識。 制作及保管要求： 針對雙面板，在新產(chǎn)品試產(chǎn)時由技術員用空 PCB板和絲印圖制作頂針圖。 IPQC負責核對 PIN針圖所標示的區(qū)域遠離焊盤。 范圍： SMT生產(chǎn)所有雙面制程的電路板。 密碼權限 : Default Operator 為操作員級權限； Technician 為技術員級權限； Engineer 為工程師級權限； Leader 為工程師及工程主管級權限。以免造成人身傷害及機器損壞。 機器運行時 ,如發(fā)生任何異常情況 ,請迅速按紅色 “EMERGENCY”鍵 ,并及時通知當班工程技術人員解決。 機器運行時應關好前后安全蓋。 安全及注意事項 : 在開機前一定要檢查 FEEDER檢測指示燈：紅燈亮為正常狀態(tài)，紅燈滅為異常狀態(tài)。 當出現(xiàn)提示按下緊急停止鍵 (EMERGENCY),此時按下緊急停止鍵，計算機進入數(shù)據(jù)保存畫面，請等待。 關機 : 檢查機身內(nèi)由無基板、治工具等異物，將固定 TRAY盤上的芯片拿下，且固定 TRAY盤后面無 FEEDER， 再點擊桌面 off圖標，出現(xiàn) Are you sure you want to shut down?對話框，選擇 Yes。 點擊 WARM UP圖標，進入暖機畫面，點擊 “Specify warm up time,設置暖機 15分鐘，當暖機 15分 鐘后，機器自動停止。 開機運行 : 當出現(xiàn) “Do you want to start return to origin? ”對話框時，選擇 Yes機器會自動回歸伺服 原點。 檢查并確認無異常后，打開機器 “POWER”開關。 檢查 FEEDER底部、 FEEDER Plate無零件和異物，并確認 FEEDER已安裝好。 范圍： YAMAHA YV100XG貼片機操作。 密碼權限 : Default Operator 為操作員級權限； Technician 為技術員級權限； Engineer 為工程師級權限； Leader 為工程師及工程主管級權限。 禁止兩人同臺操作設備，以免造成人身傷害及機器損壞。 機器運行時 ,發(fā)生任何異常情況 ,請迅速按紅色 “EMERGENCY”鍵 ,并及時通知當班工程技術人員 解決。 在調(diào)整 Conveyor的寬度之前應先確認 Conveyor上無基板和治工具， PUSH UP PLATE 上無 PIN針。 當回歸原點后，電腦會提示請按下緊急停止鍵 (EMERGENCY),此時按下緊急停止鍵電腦自動進入 數(shù)據(jù)保存畫面，請等待。 移動光標到 A2 ,單擊 ENTER鍵機器處于生產(chǎn)運行狀態(tài)。 移動光標顯示在 D2 INIT ,單擊回車鍵 ,機器會自動回歸伺服原點。 按下操作面板上白色（ READY）按鈕，機器上的紅色指示燈熄滅。 檢查機器內(nèi)部無任何障礙物和 Conveyor 上無基板和治工具。 操作規(guī)范 : 開機前檢查 : 檢查設備氣壓表的讀數(shù) 。 使用表單 (見附頁 )： 《 BGA焊點檢查紀錄表》 QRP071C12； 二十一、 YAMAHA YV100Xe貼片機操作規(guī)范 目的： 規(guī)范 YAMAHA YV100Xe貼片機的操作要求，正確使用貼片機，保證設備正常運轉(zhuǎn)，提高產(chǎn)品品質(zhì)及生產(chǎn) 效率。 點擊 CLOSE按鈕，關閉安全門。 每班生產(chǎn)首件測試 OK后方可過爐，每小時須抽檢 5PCS做檢測，檢測結果記錄于《 BGA焊點檢查紀錄 表》。 將放大倍數(shù)放大到 15倍檢測錫球無：偏移、短路、汽泡（針對聯(lián)想產(chǎn)品不超過 10％，其它客 戶按 IPC標準）等不良。 在區(qū)域選擇框內(nèi)按住鼠標右鍵不放，選擇拍照區(qū)域后點擊 OK鍵，設備將對所選區(qū)域拍照。 點擊桌面上 XSCAN軟件，進入主畫面后點擊 RUN按扭機器將自動歸零。 開始檢查 : 打開主電源開關。 印刷不良判定標準： : : 本作業(yè)辦法經(jīng)工程處主管核準后即可實施 ,修改亦同 . LIST: 二十、 XRAY操作規(guī)范 目的： 規(guī)范 XRAY的操作要求，確保機器正常運轉(zhuǎn)。針對 BGA區(qū)域重點檢查，看 VIA孔中新印刷，印刷的前 5PCS必須 進行全檢，無異常后才能投入生產(chǎn)。 停止印刷時，對鋼網(wǎng)、刮刀及印刷機參數(shù)進行檢查，用無塵擦拭紙和清洗劑 (EC7MT1) 清洗鋼 網(wǎng)然后用氣槍清理鋼網(wǎng)和孔壁上殘留的錫膏。停止生產(chǎn)時操作者需及時將錫膏收起上交負責人，負責 人對此錫膏進行再分配使用。 為方便錫膏管理，錫膏執(zhí)行專人負責，其他人員如需使用錫膏，應到相關負責人員處領取。嚴禁新、舊 錫膏混裝。 當機臺出現(xiàn)異常時，印刷機操作員應及時按下緊急停止按鈕并將異常狀況反應到產(chǎn)線主管和工程 人員， .當停線超過 20分鐘時應將鋼網(wǎng)上的錫膏收集起來 ,恢復生產(chǎn)時需重新攪拌錫膏后方可使用， 以保證印刷品質(zhì)。 除機器自動清洗外，操作員每天早晚 8點清洗第一次，以保證印刷質(zhì)量，并填寫《鋼網(wǎng)清洗 / 檢驗 記錄表》，并由技術員確認清洗狀況，無錫膏殘留物及鋼網(wǎng)無損壞等。 生產(chǎn)過程必須用 AOI對印刷質(zhì)量 100%檢查，發(fā)現(xiàn)異常時及時通知工程人員分析處理。 SMT工程師可以根據(jù)機臺及產(chǎn)品本身的特點嚴加管控。 在印刷過程中 ,印刷機操作員應根椐鋼網(wǎng)上的錫膏量添加錫膏 ,應注意印刷機內(nèi)錫膏高度不可低 於刮刀片高度的 2/3處，高度大約為 1~~。并對開始印