【正文】 工藝條件 : PROFILE的設(shè)定必須滿足下列條件 : 。 范圍 : 本指引適用于本公司回流焊接的所有 PCBA。 確實填寫 《 基板 .芯片烘烤記錄表 》 。 備料人員收料時必須確認(rèn) PCB及 IC之包裝袋封口是否密封。 已烘烤過之 PCB或 IC于領(lǐng)用后，若超過 48小時未上線生產(chǎn)，需依照 ，烘烤次數(shù)不 可超 過 3次 。 以耐管條及 tape and reel 包裝之產(chǎn)品 (如 TSOP and BGA)，管條 及 tape and reel 不得烘烤 。 在密封狀態(tài)下，元件貨架壽命為 12個月。 貼片芯片 : IC烘烤溫度： 125℃ 177。 將烘烤 PCB板的情況記錄到 《 基板 .芯片烘烤記錄表 》 中。 烘烤時間： PCB，烘烤時間為 4小時。 本公司烘烤 PCB的要求： 烘烤溫度： 120℃ 177。 PCB板烘烤的溫度和時間，以客戶的工藝為指導(dǎo)。 使用范圍： 本指引適用于 SMT烤箱的使用。 使 用 表 單： 《 烙鐵管理表 》 QRP021C06。標(biāo)準(zhǔn)為焊鐵頭與接地線阻值 ﹤ 2歐姆。 焊接結(jié)束后，烙鐵頭需加錫保護(hù)。 B:溫度穩(wěn)定后，鍍上新錫層， 用清潔海棉抹凈烙鐵頭。 烙鐵頭如氧化而發(fā)黑，必須清理焊接頭。 焊接結(jié)束后，烙鐵頭應(yīng)加錫保護(hù)，隨后關(guān)閉電源 “ OFF”，拔下電源插頭。 集成電路應(yīng)最后焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后得用余熱焊接。從電路板上拆卸 元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化后，將元件拔出。 焊接電路板時，一定要控制好時間。 焊接過程中，烙鐵不能到處亂放；不焊時，應(yīng)放在烙鐵架上。 仔細(xì)檢查焊接的元件是否存在不良現(xiàn)象，如：反向、錯件、錯位、偏位、少錫等現(xiàn)象 . 烙鐵使用注意事項： 電烙鐵在使用中，不能用力敲擊，要防止跌落。 錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中 (具體參照 IPCA610C)。 移開烙鐵頭，保持夾持元件或?qū)Ь€的手不動，待焊點處的錫冷卻凝固后，才可以松手。 二十五、恒溫烙鐵操作規(guī)范 先在烙鐵頭上帶上一定量的焊錫，再將其刃面緊貼在焊點處，與水平面大約成 60℃ 角，以便熔 化的錫從烙鐵頭上流到焊點上；烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在 26秒鐘。 查看烙鐵的溫度可調(diào)指示無異常，檔位在維修元件的范圍內(nèi)，正常為 375℃ 177。 焊接操作方法 : 將電烙鐵接在 220V交流電上，認(rèn)真檢查電源插頭、電源線無損壞，烙鐵頭無松動。 作業(yè)工具 : 烙鐵：恒溫電烙鐵。 品質(zhì)部 QA人員負(fù)責(zé)對現(xiàn)場電烙鐵稽核和監(jiān)控。 職 責(zé) : 維修員負(fù)責(zé)電烙鐵的維護(hù)與保養(yǎng)，并負(fù)有規(guī)范其它人員正確使用電烙鐵的職責(zé)。 相關(guān)表單 LIST： 《 清洗液更換記錄表 》 表格編號： QRP131B12 《 鋼網(wǎng)清洗 / 檢驗記錄表 》 表格編號： QRP014D06 目的 : 規(guī)范手工焊接操作和烙鐵維護(hù)，確保烙鐵正確使用和良性的監(jiān)控。 為了更好的保證鋼網(wǎng)使用壽命，必須在鋼網(wǎng)的網(wǎng)框上記錄鋼網(wǎng)的使用次數(shù)，便于追溯。 鋼網(wǎng)及鋼網(wǎng)張網(wǎng)無污染物、扭曲、劃傷、破損、變形。并由技術(shù)員對清洗后的鋼網(wǎng)進(jìn)行張力測試，測量鋼網(wǎng)之四角與中心張力不得 小於等于 35N/cm，并及時將判定結(jié)果記錄在 《 鋼網(wǎng)清洗 / 檢驗記錄表 》 中，由 IPQC人員抽檢 . 如果超出范圍，則此片鋼網(wǎng)及時申請報廢。 手動清洗的鋼網(wǎng)或鋼網(wǎng)清洗機(jī)清洗的鋼網(wǎng)清洗干凈后都須用風(fēng)槍吹干鋼網(wǎng)開口和四周的清洗液。超聲時間到達(dá)后，再按超聲按扭開始下一 道工作。 超聲時間設(shè)定在工作需要范圍內(nèi)。 作業(yè)內(nèi)容： 鋼板清洗作業(yè)： 手動清洗鋼網(wǎng)操作步驟如下： 用鏟刀將鋼板上的錫膏刮干凈后，從印刷機(jī)臺將鋼網(wǎng)退出，注意錫膏鏟除過程中不得沾污 機(jī)臺本體和防靜電電板。 參考文件： 鋼網(wǎng)清洗機(jī)操作手冊 。 . 若有異常應(yīng)及時反饋給技術(shù)員改善。 使用要求 : 轉(zhuǎn)線時由技術(shù)員用已制作好的頂針圖 ,布置好印刷機(jī)和貼片機(jī)的頂針。 注意事項： 所標(biāo)識的陰影部份必須清晰，公正。 制作日期、制作人、確認(rèn)人、確認(rèn)日期。 SMT技術(shù)員負(fù)責(zé)對所標(biāo)識好的 PIN圖進(jìn)行歸檔和保管。 首先用一張透明的塑料板畫出與 PCB相同尺寸的模板并剪切。 定義： 無。 權(quán)責(zé)： 技術(shù)員負(fù)責(zé)頂針圖的制做、使用及保管。 二十三、頂針圖的制作及使用規(guī)范 目的： 針對所有雙面板制程的機(jī)種，換線時使用頂針圖布置印刷機(jī)及貼片機(jī)的頂針以避免雙面組件被損壞。 當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)嚴(yán)重拋料（連續(xù)拋料 3次）和異常停機(jī)時， 3分鐘內(nèi)由操作員通知當(dāng)班技術(shù)員及時解決，當(dāng)班技術(shù)員調(diào)機(jī) （轉(zhuǎn)線）或處理異常問題，超過 30分鐘還未處理，由當(dāng)班技術(shù)員知會工程師協(xié)助解決。 嚴(yán)禁兩人同時操作同一臺設(shè)備。 機(jī)器運行時 ,禁止任何雜物和人體任何部位 ,均不得進(jìn)入機(jī)內(nèi) ,以免造成人身傷害或機(jī)器損壞。 在調(diào)整 Conveyor的寬度之前應(yīng)先確認(rèn) Conveyor上無基板和治工具， PUSH UP PLATE 上無 PIN針。 當(dāng)計算機(jī)提示 It is now safe to turn off you puter時，關(guān)閉 power開關(guān)。 出現(xiàn) Do you want to start return to origin? 對話框時，選擇 ok機(jī)器將自動回歸伺服原點。 按下操作面板 start鍵機(jī)器處于自動生產(chǎn)運行狀態(tài)。 對照 《 SMT元件站位表 》 選擇生產(chǎn)程序 (點擊 Board 圖標(biāo)選擇程序，單擊 select調(diào)出程序 )。 按下操作面板上白色（ READY）掣，機(jī)器上的紅色指示燈熄滅。 檢查機(jī)器內(nèi)部無任何障礙物和 Conveyor 上無基板和治工具。 操作規(guī)范 : 開機(jī)前檢查 : 檢查氣壓表的讀數(shù) 。 二十二、 YAMAHA YV100XG貼片機(jī)操作規(guī)范 目的： 規(guī)范 YAMAHA YV100XG貼片機(jī)的操作要求，正確使用貼片機(jī)，保證設(shè)備正常運轉(zhuǎn)，提高產(chǎn)品品質(zhì)及生產(chǎn)效率。 當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)嚴(yán)重拋料（連續(xù)拋料 3次）和異常停機(jī)時， 3分鐘內(nèi)由操作員通知當(dāng)班技術(shù)員及時解決，當(dāng) 班技術(shù)員調(diào)機(jī)（轉(zhuǎn)線）或處理異常問題，超過 30分鐘還未處理，由當(dāng)班技術(shù)員知會工程師協(xié)助解決。 機(jī)器運行時 ,禁止任何雜物及人體任何部位 ,進(jìn)入機(jī)器內(nèi) ,以免造成人身傷害及機(jī)器損壞。 機(jī)器運行時應(yīng)關(guān)好前后安全蓋。 當(dāng)出現(xiàn)提示可以安全關(guān)機(jī)時 ,關(guān)閉 POWER開關(guān) 注意事項 : 在開機(jī)前一定要檢查 FEEDER檢測指示燈：紅燈亮為正常狀態(tài)，紅燈滅為異常狀態(tài)。 關(guān)機(jī) : 首先確認(rèn)機(jī)身內(nèi)無基板、治工具等異物后再按 ESC鍵退出到 EXIT,單擊 ENTER鍵退出所有菜單 . 單擊 ENTER鍵 ,機(jī)器自動回歸伺服原點。 選擇 D1 WARM UP 單擊 ENTER鍵，并連續(xù)單擊空格鍵 15次，機(jī)器自動暖機(jī)約 15分鐘后停止。 開機(jī)運行 : 對照 《 SMT元件站位表 》 .選擇當(dāng)天所要生產(chǎn)的程序名稱，單擊回車鍵。 檢查并確認(rèn)無異常后，打開機(jī)器 “ POWER”開關(guān)。 檢查 FEEDER底部、 FEEDER Plate無零件和異物，并確認(rèn) FEEDER已安裝好。 適用范圍 : YAMAHA YV100Xe貼片機(jī)操作。 關(guān)閉應(yīng)用軟件，關(guān)閉電腦。 關(guān)機(jī) : 點擊 XRAY按鈕關(guān)閉 X光后再點擊 OPEN按扭，打開安全門，拿出 PCBA。 以不同角度檢測 BGA焊接狀況。 選擇所要檢測的 BGA后 ,點擊 XRAY按扭打開 X光進(jìn)行檢測。 開機(jī)檢測 : 歸零后進(jìn)入操作界面，用鼠標(biāo)點擊 OPEN按鈕，打開安全門，將 PCBA放入檢測臺， 再點擊 CLOSE 按扭關(guān)閉安全門。 打開電腦電源。 范圍： 適用于 XRAY操作。 將清洗干凈的 PCB單獨放置，并在不貼元件的位置貼上不良標(biāo)貼以示區(qū)分，不良標(biāo)貼由 SMT后段目檢 檢查 OK 后再撕去。 用鏟刀將不良 PCB上的錫膏清除掉，用無塵紙沾清洗劑清潔 PCB表面，然后用氣槍將 PCB表面 吹干，尤其注意 PCB通孔的清理。 印刷不良的處理 : 印刷機(jī)操作員用 5X或 10X放大鏡檢查印刷品質(zhì)，目檢到不良品 (短路 .少錫 .多錫 .偏位等 )將其端 出傳輸軌道。負(fù) 責(zé)人負(fù)責(zé)錫膏的發(fā)放、回收丟棄確認(rèn)。操作員應(yīng)將鋼網(wǎng)、刮刀清理干凈 ,并由工程人員檢查其可用性。 當(dāng)下一班不生產(chǎn)或換其它產(chǎn)品生產(chǎn)時，印刷機(jī)操作員應(yīng)將鋼網(wǎng)上的錫膏收集起來。 生產(chǎn)過程中，對于印刷不合格的基板應(yīng)及時清洗，清洗過程需遵守洗板作業(yè)規(guī)范 ,并及時填寫 《 洗板登記表 》 。 未配備 AOI的線體印刷質(zhì)量必須用目視對印刷質(zhì)量進(jìn)行檢查 ,并參照 《 印刷不良判定標(biāo)準(zhǔn) 》 進(jìn)行 判定處理。 印刷機(jī)操作員注意自動擦拭中擦拭紙的使用狀況，用完時立即進(jìn)入 CHANGE PAPER中更換擦拭紙。 添加錫膏結(jié)果記錄于 鋼網(wǎng)擦拭與添加錫 膏作業(yè)記錄表 中。 在印刷過程中 ,印刷機(jī)操作員應(yīng)根椐鋼網(wǎng)上的錫膏量添加錫膏 ,應(yīng)注意印刷機(jī)內(nèi)錫膏高度不可低 於刮刀片高度的 2/3處，高度大約為 1~~。并對開始印 刷的前 5片板需進(jìn)行全檢。 操作員依照作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)， IPQC負(fù)責(zé)稽核。 在印刷刮刀上增加刻度（三等分），首次添加錫膏時應(yīng)添加到刮刀最頂端，當(dāng)錫膏低于刻度三 分之二處時，需立即添加錫膏。 布置 PIN針時，當(dāng)班技術(shù)員根椐所制定 PIN圖布置好 PIN針，并由 IPQC確認(rèn)，避免因 PIN針原因造 成元件和 PCB的損壞。 印刷機(jī)操作員應(yīng)對所領(lǐng)用的鋼網(wǎng)進(jìn)行確認(rèn) ,確認(rèn)內(nèi)容為：鋼網(wǎng)編號，鋼網(wǎng)的版次、鋼網(wǎng)的管制標(biāo)簽 以及鋼網(wǎng)無損壞、無脫膠，鋼網(wǎng)上無錫膏殘留物及任何異物，若有任何異常應(yīng)及時反饋給工程師。超過 24小時之錫膏做報廢處 理 (由行政專門負(fù)責(zé)處理 )。 錫膏印刷前錫膏的準(zhǔn)備 : 操作員根據(jù)生產(chǎn)需要領(lǐng)取錫膏，每瓶錫膏領(lǐng)出來之前均需確保錫膏回溫在 4小時以上，按 照 SOP所設(shè)條件對錫膏進(jìn)行攪拌并認(rèn)真填寫 《 錫膏攪拌記錄表 》 。 對于已有生產(chǎn)或新鋼網(wǎng)上線使用時，印刷機(jī)操作員與 SMT技術(shù)員一起在交接班時間里確認(rèn)設(shè)置的 印刷參數(shù)與 SOP一致 .并填寫 《 錫膏印刷參數(shù)點檢記錄表 》 ，目檢鋼網(wǎng) /刮刀的可用性，填寫 《 刮刀點 檢記錄表 》 ，由技術(shù)員確認(rèn)，無異常后再進(jìn)行生產(chǎn) 。 參考文件： 錫膏管制作業(yè)規(guī)范 ； 防靜電作業(yè)規(guī)范 ； DEK印刷機(jī)操作手冊 ； 錫膏攪拌機(jī)操作手冊 。 密碼權(quán)限： 密碼權(quán)限為工程人員擁有 . 十九、 SMT錫膏絲印作業(yè)規(guī)范 目的： 規(guī)范錫膏印刷的作業(yè)程序，提高印刷品質(zhì)和生產(chǎn)效率。 當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)嚴(yán)重拋料（連續(xù)拋料 3次）和異常停機(jī)時， 3分鐘內(nèi)由操作員通知當(dāng)班技術(shù)員及時解決，當(dāng) 班技術(shù)員調(diào)機(jī)（轉(zhuǎn)線）或處理異常問題，超過 30分鐘還未處理，由當(dāng)班技術(shù)員知會工程師協(xié)助解決。 嚴(yán)禁兩人同時操作同一臺設(shè)備。 機(jī)器運行時 ,禁止任何雜物及人體任何部位 ,均不得進(jìn)入機(jī)內(nèi) ,以免造成人身傷害及機(jī)器損壞。 安全及注意事項： 機(jī)器運行應(yīng)關(guān)好安全蓋。 同時按下 GROUP+POWER鍵，機(jī)器進(jìn)入睡眠狀態(tài)。 程序 Down load 完成后，機(jī)器進(jìn)入生產(chǎn)狀態(tài)。 開機(jī)運行： 檢查確