【正文】 負(fù)責(zé)人 : 設(shè)備工程技術(shù)員、工程師。 引用表單： 《 基板、芯片烘烤記錄表 》 表單編號(hào)： QRP028C06 目的 : 規(guī)范回流焊接的工藝參數(shù)，保障生產(chǎn)產(chǎn)品的焊接效果。若有異常必須立即通知組長處理 。 倉庫發(fā)料時(shí)拆封之 PCB必須以真空包裝袋及乾燥劑置入其中，并以封口機(jī)將剩余之 PCB 封口 ,保持 PCB之品質(zhì) 。 烘烤作業(yè)完成后須待機(jī) 30分鐘以降低烘烤箱內(nèi)部溫度，拿取 PCB或 IC時(shí)，須注意內(nèi)部殘留余溫，請(qǐng) 攜戴手套拿取 ,IC需以束帶固定避免人為碰觸造成散亂 。 打開密封包裝后，在小于 30℃ 和 60%RH環(huán)境下，元件過回流焊接爐前可停留時(shí)間，參照下表： 需要烘烤的情況：（適用于防潮等級(jí)為 LEVER2及以上材料） 當(dāng)打開包裝時(shí)，室溫下讀取濕度指示卡，濕度 20％； 當(dāng)打開包裝后，停留時(shí)間超過上述表格要求還沒有貼裝焊接的元件； 當(dāng)打開包裝后，沒有按規(guī)定儲(chǔ)存在小于 10％ RH干燥箱內(nèi)的； 自密封日期開始超過一年的元件； 烘烤注意事項(xiàng)： 以耐熱 tray 盤包裝之產(chǎn)品 (如 TSOP and BGA),烘烤時(shí)必須確定 tray 盤能耐烘烤的溫度 。 5℃ ，烘烤 4小時(shí)以上 ,具體參照供應(yīng)商或客戶提供的要求。 PCB來料為真空包裝 ,對(duì)于 OSP PCB要求開封后 72小時(shí)內(nèi)必須使用完畢 ,不得烘考 ,否則會(huì)破壞有 機(jī)防氧 化層。 PCB，烘烤時(shí)間為 8小時(shí)。 5度 。 客戶無特別的工藝指引，以工程部的烘烤工藝為準(zhǔn)。 作業(yè)程序： PCB板： PCB板烘烤以客戶的工藝來決定。 二十六、烘烤作業(yè)規(guī)范 目的： 規(guī)范烘烤的操作方法，更好的控制烘烤溫度，保證 PCB板、芯片的烘烤效果及其質(zhì)量。 烙鐵維修后或烙鐵頭更換時(shí)，須重新測(cè)量烙鐵的溫度與對(duì)地電阻測(cè)試。 對(duì)地電阻測(cè)試。 C:重復(fù)清理，直到清除氧化物，使其露出金屬光澤后，鍍上新錫）。（ A：設(shè)定溫度為 250℃ 。 烙鐵保養(yǎng)，校正，檢查： 新烙鐵使用前，必須通電燒熱，用烙鐵頭刃面接觸錫絲，使烙鐵頭上均勻地吃上一層錫，便于焊 接和防止烙鐵頭表面氧化。 切勿在易燃物體附近使用焊鐵頭，切勿觸及烙鐵附近的金屬部分。 焊接時(shí)間不宜過長，不要超過 6秒，否則容易燙壞元件，必要時(shí)可用鑷子夾住管腳幫助散熱。太長，電路板將被燒焦，或造成銅鉑脫落。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以 防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。烙鐵頭上焊錫過多時(shí)，在烙鐵海綿上清除錫渣， 不可亂甩，以防燙傷他人。 焊接完后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。 焊接質(zhì)量檢查 : 焊接時(shí)要保證每個(gè)焊點(diǎn)焊接牢固、接觸良好。 在焊錫熔化夠量和焊接點(diǎn)吃錫充分的情況下，烙鐵應(yīng)與 PCB成 45度的角度離開要迅速移開錫線和 拿開烙鐵頭。 20℃ 擋位之間。 將電烙鐵側(cè)面的電源開關(guān)置于“ ON” 狀態(tài)，待到指示燈時(shí)亮、時(shí)滅時(shí)，表明電烙鐵溫度已經(jīng)達(dá) 到設(shè)定溫度 ,具體溫度參考 SOP。 輔助工具：錫線、鑷子、助焊劑、毛刷等。 早上、中午、晚上上班時(shí)對(duì)烙鐵的溫度進(jìn)行測(cè)試，并記錄于 《 烙鐵管理表 》 。 工程技術(shù)人員負(fù)責(zé)對(duì)現(xiàn)場(chǎng)電烙鐵參數(shù)的校正及監(jiān)控。 范 圍 : 適用于 SMT烙鐵焊接崗位。 實(shí)施與修訂： 本作業(yè)辦法經(jīng)工程處主管核準(zhǔn)后即可實(shí)施 ,修改亦同。 鋼網(wǎng)正背面外觀干凈 ,正背面不得有殘留錫渣。 鋼網(wǎng)框無劃傷、破裂、臟物等。 鋼網(wǎng)清洗后檢查作業(yè) : 鋼網(wǎng)清洗干凈后 ,用 100X放大鏡檢查鋼網(wǎng)開孔 (如 BGA,QFP,0603的零件等 )，不得有污染物及錫粉 及破損等異?，F(xiàn)象。 打開二槽噴淋開關(guān) ,并用腳踩下腳踏開關(guān) ,此時(shí)噴淋開始工作 . 清洗機(jī)停止工作時(shí) ,關(guān)掉總電源開關(guān)。按下超聲啟動(dòng)開關(guān)，超聲指示燈亮，此時(shí)可調(diào)節(jié)超聲頻 率 來控制超聲功率的大小，以滿足清洗工藝要求。 在規(guī)定的清洗鋼網(wǎng)區(qū)域用 KS801專用洗網(wǎng)液清洗，清洗時(shí)先用濕潤的擦拭紙清洗鋼網(wǎng)表面的 錫膏，用牙刷清洗 IC引腳和 BGA孔壁的錫膏殘留物，再用干燥的擦拭紙以雙手同時(shí)擦拭 ,避 免錫膏粉化后錫粉四處殘留 . 鋼網(wǎng)清洗機(jī)操作步驟如下： 打開總電源開關(guān)，三色指示燈亮，打開一槽加熱開關(guān)，將數(shù)顯溫控器設(shè)置在 35℃ 內(nèi)，當(dāng)箱 內(nèi)溫度達(dá)到設(shè)定值時(shí)，加熱停止，待箱內(nèi)溫度下降低于設(shè)定值后再繼續(xù)加熱。 使用工具 ,溶劑 ,其它物品： :KS801 作業(yè)場(chǎng)地： SMT車間。 二十四、鋼網(wǎng)清洗及檢驗(yàn)規(guī)范 目的： 有效管制鋼網(wǎng)清洗作業(yè) ,確保鋼板清洗的品質(zhì) . 使用范圍： SMT所使用的鋼網(wǎng)。 IPQC協(xié)助確認(rèn)是否在所畫出的位置布置頂針。所標(biāo)識(shí)內(nèi)容需以表格的形式貼在 PIN圖上，制作人及確認(rèn)人 需用簽名的方式，便于追溯。 PCB的進(jìn)板方向。 頂針圖標(biāo)識(shí)及注意事項(xiàng)： 頂針圖的標(biāo)識(shí)內(nèi)容： PCB料號(hào)、版本號(hào)。 剪切后在模板上用陰影部份標(biāo)示無零件位置 (遠(yuǎn)離焊盤 )作為印刷機(jī)和貼片機(jī)的頂針布置的位 置 (要求畫出的最小位置必須與印刷機(jī)和貼片機(jī)的頂針頂部面積相同） . 將做好的頂針圖由 IPQC確認(rèn)所畫的陰影部份有無碰到零件 ,核對(duì)無誤后交由 SMT技術(shù)員對(duì)頂針圖 進(jìn)行標(biāo)識(shí)。 制作及保管要求： 針對(duì)雙面板，在新產(chǎn)品試產(chǎn)時(shí)由技術(shù)員用空 PCB板和絲印圖制作頂針圖。 IPQC負(fù)責(zé)核對(duì) PIN針圖所標(biāo)示的區(qū)域遠(yuǎn)離焊盤。 范圍： SMT生產(chǎn)所有雙面制程的電路板。 密碼權(quán)限 : Default Operator 為操作員級(jí)權(quán)限； Technician 為技術(shù)員級(jí)權(quán)限； Engineer 為工程師級(jí)權(quán)限； Leader 為工程師及工程主管級(jí)權(quán)限。以免造成人身傷害及機(jī)器損壞。 機(jī)器運(yùn)行時(shí) ,如發(fā)生任何異常情況 ,請(qǐng)迅速按紅色“ EMERGENCY” 鍵 ,并及時(shí)通知當(dāng)班工程技術(shù)人員解決。 機(jī)器運(yùn)行時(shí)應(yīng)關(guān)好前后安全蓋。 安全及注意事項(xiàng) : 在開機(jī)前一定要檢查 FEEDER檢測(cè)指示燈：紅燈亮為正常狀態(tài)，紅燈滅為異常狀態(tài)。 當(dāng)出現(xiàn)提示按下緊急停止鍵 (EMERGENCY),此時(shí)按下緊急停止鍵，計(jì)算機(jī)進(jìn)入數(shù)據(jù)保存畫面，請(qǐng)等待。 關(guān)機(jī) : 檢查機(jī)身內(nèi)由無基板、治工具等異物，將固定 TRAY盤上的芯片拿下，且固定 TRAY盤后面無 FEEDER， 再點(diǎn)擊桌面 off圖標(biāo)，出現(xiàn) Are you sure you want to shut down?對(duì)話框，選擇 Yes。 點(diǎn)擊 WARM UP圖標(biāo)，進(jìn)入暖機(jī)畫面，點(diǎn)擊“ Specify warm up time,設(shè)置暖機(jī) 15分鐘，當(dāng)暖機(jī) 15分 鐘后，機(jī)器自動(dòng)停止。 開機(jī)運(yùn)行 : 當(dāng)出現(xiàn)“ Do you want to start return to origin? ” 對(duì)話框時(shí)，選擇 Yes機(jī)器會(huì)自動(dòng)回歸伺服 原點(diǎn)。 檢查并確認(rèn)無異常后，打開機(jī)器“ POWER” 開關(guān)。 檢查 FEEDER底部、 FEEDER Plate無零件和異物，并確認(rèn) FEEDER已安裝好。 范圍： YAMAHA YV100XG貼片機(jī)操作。 密碼權(quán)限 : Default Operator 為操作員級(jí)權(quán)限； Technician 為技術(shù)員級(jí)權(quán)限； Engineer 為工程師級(jí)權(quán)限； Leader 為工程師及工程主管級(jí)權(quán)限。 禁止兩人同臺(tái)操作設(shè)備，以免造成人身傷害及機(jī)器損壞。 機(jī)器運(yùn)行時(shí) ,發(fā)生任何異常情況 ,請(qǐng)迅速按紅色“ EMERGENCY” 鍵 ,并及時(shí)通知當(dāng)班工程技術(shù)人員 解決。 在調(diào)整 Conveyor的寬度之前應(yīng)先確認(rèn) Conveyor上無基板和治工具， PUSH UP PLATE 上無 PIN針。 當(dāng)回歸原點(diǎn)后，電腦會(huì)提示請(qǐng)按下緊急停止鍵 (EMERGENCY),此時(shí)按下緊急停止鍵電腦自動(dòng)進(jìn)入 數(shù)據(jù)保存畫面，請(qǐng)等待。 移動(dòng)光標(biāo)到 A2 ,單擊 ENTER鍵機(jī)器處于生產(chǎn)運(yùn)行狀態(tài)。 移動(dòng)光標(biāo)顯示在 D2 INIT ,單擊回車鍵 ,機(jī)器會(huì)自動(dòng)回歸伺服原點(diǎn)。 按下操作面板上白色（ READY）按鈕，機(jī)器上的紅色指示燈熄滅。 檢查機(jī)器內(nèi)部無任何障礙物和 Conveyor 上無基板和治工具。 操作規(guī)范 : 開機(jī)前檢查 : 檢查設(shè)備氣壓表的讀數(shù) 。 使用表單 (見附頁 )： 《 BGA焊點(diǎn)檢查紀(jì)錄表 》 QRP071C12； 二十一、 YAMAHA YV100Xe貼片機(jī)操作規(guī)范 目的： 規(guī)范 YAMAHA YV100Xe貼片機(jī)的操作要求，正確使用貼片機(jī)，保證設(shè)備正常運(yùn)轉(zhuǎn)，提高產(chǎn)品品質(zhì)及生產(chǎn) 效率。 點(diǎn)擊 CLOSE按鈕，關(guān)閉安全門。 每班生產(chǎn)首件測(cè)試 OK后方可過爐，每小時(shí)須抽檢 5PCS做檢測(cè)，檢測(cè)結(jié)果記錄于 《 BGA焊點(diǎn)檢查紀(jì)錄 表 》 。 將放大倍數(shù)放大到 15倍檢測(cè)錫球無：偏移、短路、汽泡（針對(duì)聯(lián)想產(chǎn)品不超過 10％，其它客 戶按 IPC標(biāo)準(zhǔn)）等不良。 在區(qū)域選擇框內(nèi)按住鼠標(biāo)右鍵不放，選擇拍照區(qū)域后點(diǎn)擊 OK鍵，設(shè)備將對(duì)所選區(qū)域拍照。 點(diǎn)擊桌面上 XSCAN軟件，進(jìn)入主畫面后點(diǎn)擊 RUN按扭機(jī)器將自動(dòng)歸零。 開始檢查 : 打開主電源開關(guān)。 印刷不良判定標(biāo)準(zhǔn)： : : 本作業(yè)辦法經(jīng)工程處主管核準(zhǔn)后即可實(shí)施 ,修改亦同 . LIST: 二十、 XRAY操作規(guī)范 目的： 規(guī)范 XRAY的操作要求，確保機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)。針對(duì) BGA區(qū)域重點(diǎn)檢查，看 VIA孔中新印刷，印刷的前 5PCS必須 進(jìn)行全檢，無異常后才能投入生產(chǎn)。 停止印刷時(shí)，對(duì)鋼網(wǎng)、刮刀及印刷機(jī)參數(shù)進(jìn)行檢查，用無塵擦拭紙和清洗劑 (EC7MT1) 清洗鋼 網(wǎng)然后用氣槍清理鋼網(wǎng)和孔壁上殘留的錫膏。停止生產(chǎn)時(shí)操作者需及時(shí)將錫膏收起上交負(fù)責(zé)人，負(fù)責(zé) 人對(duì)此錫膏進(jìn)行再分配使用。 為方便錫膏管理，錫膏執(zhí)行專人負(fù)責(zé)，其他人員如需使用錫膏，應(yīng)到相關(guān)負(fù)責(zé)人員處領(lǐng)取。嚴(yán)禁新、舊 錫膏混裝。 當(dāng)機(jī)臺(tái)出現(xiàn)異常時(shí)，印刷機(jī)操作員應(yīng)及時(shí)按下緊急停止按鈕并將異常狀況反應(yīng)到產(chǎn)線主管和工程 人員， .當(dāng)停線超過 20分鐘時(shí)應(yīng)將鋼網(wǎng)上的錫膏收集起來 ,恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)需重新攪拌錫膏后方可使用， 以保證印刷品質(zhì)。 除機(jī)器自動(dòng)清洗外，操作員每天早晚 8點(diǎn)清洗第一次，以保證印刷質(zhì)量，并填寫 《 鋼網(wǎng)清洗 / 檢驗(yàn) 記錄表 》 ，并由技術(shù)員確認(rèn)清洗狀況，無錫膏殘留物及鋼網(wǎng)無損壞等。 生產(chǎn)過程必須用 AOI對(duì)印刷質(zhì)量 100%檢查，發(fā)現(xiàn)異常時(shí)及時(shí)通知工程人員分析處理。 SMT工程師可以根據(jù)機(jī)臺(tái)及產(chǎn)品本身的特點(diǎn)嚴(yán)加管控。 在印刷過程中 ,印刷機(jī)操作員應(yīng)根椐鋼網(wǎng)上的錫膏量添加錫膏 ,應(yīng)注意印刷機(jī)內(nèi)錫膏高度不可低 於刮刀片高度的 2/3處，高度大約為 1~~。并對(duì)開始印 刷的