【正文】 操作規(guī)范 開始檢查： 檢查氣壓值必須在 、真空值必須在 90100Kpa。 檢查拋料盒無(wú)任何元器件，當(dāng)班的散料當(dāng)班手貼下線，對(duì)于電阻電容則當(dāng)班操作員下班前回收后 及時(shí)交給線長(zhǎng)。 設(shè)備進(jìn)入自檢狀態(tài)，自檢完成后按下操作面板上 GROUP+POWER鍵，所有模組將自動(dòng) Down load生產(chǎn) 程序。 關(guān)機(jī)： 當(dāng)生產(chǎn)完后，按下 STOP鍵退到主畫面。 關(guān)掉主電源開關(guān)。 在開機(jī)前檢查 FEEDER指示燈必須亮綠燈。 機(jī)器運(yùn)行時(shí) ,如發(fā)生任何異常情況 ,請(qǐng)迅速按紅色“ EMERGENCY” 鍵 ,并及時(shí)通知當(dāng)班工程技術(shù)人員及時(shí) 解決。以免造成人身傷害及機(jī)器損壞。 機(jī)器運(yùn)行時(shí) ,操作員必須隨時(shí)留意觀察機(jī)器吸取和貼片狀況。 使用范圍： 適用于 SHARETRONIC SMT所有生產(chǎn)線的印刷工位。 《 SMT程序命名規(guī)則 》 作業(yè)內(nèi)容 : 錫膏印刷前機(jī)臺(tái)的準(zhǔn)備 : 當(dāng)上一班沒有生產(chǎn)時(shí)，印刷機(jī)操作員應(yīng)按照 DEK印刷機(jī)操作手冊(cè) 的要求開啟機(jī)器，調(diào)出本線 將需使用的印刷程序，印刷參數(shù)必須和 SOP的要求一致 . 檢查鋼網(wǎng)擦拭紙、清洗劑、目檢鋼網(wǎng)、刮 刀片無(wú)異常后準(zhǔn)備進(jìn)入印刷生產(chǎn)。 針對(duì)轉(zhuǎn)線或做新產(chǎn)品時(shí)，由印刷機(jī)操作員根據(jù) 《 SMT程序命名規(guī)則 》 制作程序， SMT技術(shù)員根據(jù)產(chǎn) 品的類型和工藝要求設(shè)定出印刷參數(shù)。 當(dāng)錫膏拿到產(chǎn)線使用時(shí)，必須保證開封后的使用時(shí)間不超過(guò) 24小時(shí) 。 錫膏印刷前鋼網(wǎng)和其他輔料的準(zhǔn)備 : 鋼網(wǎng)上線使用前，需由印刷機(jī)操作員到鋼網(wǎng)架領(lǐng)出所需鋼網(wǎng)。 檢查頂針、軌道上無(wú)錫膏，且在每次生產(chǎn)前必須對(duì)頂針進(jìn)行清潔。 錫膏印刷中的作業(yè)內(nèi)容 : 開始印刷前印刷機(jī)操作員應(yīng)確認(rèn)刮刀的長(zhǎng)度及刮刀是否有變形 /磨損 .并于每日對(duì)刮刀進(jìn)行點(diǎn)檢 , 且將點(diǎn)檢結(jié)果記錄于 刮刀點(diǎn)檢記錄表 中。 針對(duì)不同的產(chǎn)品，首次印刷時(shí)，由印刷機(jī)操作員協(xié)助工程人員針對(duì)錫膏使用的重量和印刷次數(shù) 做錫膏量化的實(shí)驗(yàn)報(bào)告，后續(xù)作業(yè)時(shí)，將此數(shù)量規(guī)定于 SOP中，并設(shè)定報(bào)警系統(tǒng)。 印刷機(jī)操作員在生產(chǎn)前認(rèn)真檢查 PCB的外觀并將鋼網(wǎng)清潔干凈，然后加入適量錫膏。確認(rèn)錫膏印刷效果，并確認(rèn)刮刀刮過(guò)鋼網(wǎng)時(shí)的效果 ,若有短路、偏位、 錫膏厚度測(cè)試都 OK便可進(jìn)入自動(dòng)生產(chǎn)。 印刷機(jī)操作員嚴(yán)格依照作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)，並將擦拭 添加錫膏結(jié)果記錄于 鋼網(wǎng)擦拭與添加錫 膏作業(yè)記錄表 中。 印刷機(jī)操作員注意自動(dòng)擦拭中擦拭紙的使用狀況，用完時(shí)立即進(jìn)入 CHANGE PAPER中更換擦拭紙。 未配備 AOI的線體印刷質(zhì)量必須用目視對(duì)印刷質(zhì)量進(jìn)行檢查 ,并參照 《 印刷不良判定標(biāo)準(zhǔn) 》 進(jìn)行 判定處理。 生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)于印刷不合格的基板應(yīng)及時(shí)清洗，清洗過(guò)程需遵守洗板作業(yè)規(guī)范 ,并及時(shí)填寫 《 洗板登記表 》 。 當(dāng)下一班不生產(chǎn)或換其它產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)，印刷機(jī)操作員應(yīng)將鋼網(wǎng)上的錫膏收集起來(lái)。操作員應(yīng)將鋼網(wǎng)、刮刀清理干凈 ,并由工程人員檢查其可用性。負(fù) 責(zé)人負(fù)責(zé)錫膏的發(fā)放、回收丟棄確認(rèn)。 印刷不良的處理 : 印刷機(jī)操作員用 5X或 10X放大鏡檢查印刷品質(zhì)，目檢到不良品 (短路 .少錫 .多錫 .偏位等 )將其端 出傳輸軌道。 用鏟刀將不良 PCB上的錫膏清除掉，用無(wú)塵紙沾清洗劑清潔 PCB表面，然后用氣槍將 PCB表面 吹干，尤其注意 PCB通孔的清理。 將清洗干凈的 PCB單獨(dú)放置，并在不貼元件的位置貼上不良標(biāo)貼以示區(qū)分，不良標(biāo)貼由 SMT后段目檢 檢查 OK 后再撕去。 范圍： 適用于 XRAY操作。 打開電腦電源。 開機(jī)檢測(cè) : 歸零后進(jìn)入操作界面，用鼠標(biāo)點(diǎn)擊 OPEN按鈕，打開安全門，將 PCBA放入檢測(cè)臺(tái)， 再點(diǎn)擊 CLOSE 按扭關(guān)閉安全門。 選擇所要檢測(cè)的 BGA后 ,點(diǎn)擊 XRAY按扭打開 X光進(jìn)行檢測(cè)。 以不同角度檢測(cè) BGA焊接狀況。 關(guān)機(jī) : 點(diǎn)擊 XRAY按鈕關(guān)閉 X光后再點(diǎn)擊 OPEN按扭，打開安全門，拿出 PCBA。 關(guān)閉應(yīng)用軟件，關(guān)閉電腦。 適用范圍 : YAMAHA YV100Xe貼片機(jī)操作。 檢查 FEEDER底部、 FEEDER Plate無(wú)零件和異物，并確認(rèn) FEEDER已安裝好。 檢查并確認(rèn)無(wú)異常后，打開機(jī)器“ POWER” 開關(guān)。 開機(jī)運(yùn)行 : 對(duì)照 《 SMT元件站位表 》 .選擇當(dāng)天所要生產(chǎn)的程序名稱，單擊回車鍵。 選擇 D1 WARM UP 單擊 ENTER鍵，并連續(xù)單擊空格鍵 15次，機(jī)器自動(dòng)暖機(jī)約 15分鐘后停止。 關(guān)機(jī) : 首先確認(rèn)機(jī)身內(nèi)無(wú)基板、治工具等異物后再按 ESC鍵退出到 EXIT,單擊 ENTER鍵退出所有菜單 . 單擊 ENTER鍵 ,機(jī)器自動(dòng)回歸伺服原點(diǎn)。 當(dāng)出現(xiàn)提示可以安全關(guān)機(jī)時(shí) ,關(guān)閉 POWER開關(guān) 注意事項(xiàng) : 在開機(jī)前一定要檢查 FEEDER檢測(cè)指示燈：紅燈亮為正常狀態(tài)，紅燈滅為異常狀態(tài)。 機(jī)器運(yùn)行時(shí)應(yīng)關(guān)好前后安全蓋。 機(jī)器運(yùn)行時(shí) ,禁止任何雜物及人體任何部位 ,進(jìn)入機(jī)器內(nèi) ,以免造成人身傷害及機(jī)器損壞。 當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)嚴(yán)重拋料（連續(xù)拋料 3次）和異常停機(jī)時(shí)， 3分鐘內(nèi)由操作員通知當(dāng)班技術(shù)員及時(shí)解決，當(dāng) 班技術(shù)員調(diào)機(jī)（轉(zhuǎn)線）或處理異常問題，超過(guò) 30分鐘還未處理，由當(dāng)班技術(shù)員知會(huì)工程師協(xié)助解決。 二十二、 YAMAHA YV100XG貼片機(jī)操作規(guī)范 目的： 規(guī)范 YAMAHA YV100XG貼片機(jī)的操作要求，正確使用貼片機(jī)，保證設(shè)備正常運(yùn)轉(zhuǎn)，提高產(chǎn)品品質(zhì)及生產(chǎn)效率。 操作規(guī)范 : 開機(jī)前檢查 : 檢查氣壓表的讀數(shù) 。 檢查機(jī)器內(nèi)部無(wú)任何障礙物和 Conveyor 上無(wú)基板和治工具。 按下操作面板上白色（ READY）掣，機(jī)器上的紅色指示燈熄滅。 對(duì)照 《 SMT元件站位表 》 選擇生產(chǎn)程序 (點(diǎn)擊 Board 圖標(biāo)選擇程序，單擊 select調(diào)出程序 )。 按下操作面板 start鍵機(jī)器處于自動(dòng)生產(chǎn)運(yùn)行狀態(tài)。 出現(xiàn) Do you want to start return to origin? 對(duì)話框時(shí)，選擇 ok機(jī)器將自動(dòng)回歸伺服原點(diǎn)。 當(dāng)計(jì)算機(jī)提示 It is now safe to turn off you puter時(shí)，關(guān)閉 power開關(guān)。 在調(diào)整 Conveyor的寬度之前應(yīng)先確認(rèn) Conveyor上無(wú)基板和治工具， PUSH UP PLATE 上無(wú) PIN針。 機(jī)器運(yùn)行時(shí) ,禁止任何雜物和人體任何部位 ,均不得進(jìn)入機(jī)內(nèi) ,以免造成人身傷害或機(jī)器損壞。 嚴(yán)禁兩人同時(shí)操作同一臺(tái)設(shè)備。 當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)嚴(yán)重拋料（連續(xù)拋料 3次）和異常停機(jī)時(shí)， 3分鐘內(nèi)由操作員通知當(dāng)班技術(shù)員及時(shí)解決，當(dāng)班技術(shù)員調(diào)機(jī) （轉(zhuǎn)線）或處理異常問題，超過(guò) 30分鐘還未處理，由當(dāng)班技術(shù)員知會(huì)工程師協(xié)助解決。 二十三、頂針圖的制作及使用規(guī)范 目的： 針對(duì)所有雙面板制程的機(jī)種，換線時(shí)使用頂針圖布置印刷機(jī)及貼片機(jī)的頂針以避免雙面組件被損壞。 權(quán)責(zé)： 技術(shù)員負(fù)責(zé)頂針圖的制做、使用及保管。 定義： 無(wú)。 首先用一張透明的塑料板畫出與 PCB相同尺寸的模板并剪切。 SMT技術(shù)員負(fù)責(zé)對(duì)所標(biāo)識(shí)好的 PIN圖進(jìn)行歸檔和保管。 制作日期、制作人、確認(rèn)人、確認(rèn)日期。 注意事項(xiàng)： 所標(biāo)識(shí)的陰影部份必須清晰，公正。 使用要求 : 轉(zhuǎn)線時(shí)由技術(shù)員用已制作好的頂針圖 ,布置好印刷機(jī)和貼片機(jī)的頂針。 . 若有異常應(yīng)及時(shí)反饋給技術(shù)員改善。 參考文件： 鋼網(wǎng)清洗機(jī)操作手冊(cè) 。 作業(yè)內(nèi)容： 鋼板清洗作業(yè)： 手動(dòng)清洗鋼網(wǎng)操作步驟如下： 用鏟刀將鋼板上的錫膏刮干凈后，從印刷機(jī)臺(tái)將鋼網(wǎng)退出，注意錫膏鏟除過(guò)程中不得沾污 機(jī)臺(tái)本體和防靜電電板。 超聲時(shí)間設(shè)定在工作需要范圍內(nèi)。超聲時(shí)間到達(dá)后，再按超聲按扭開始下一 道工作。 手動(dòng)清洗的鋼網(wǎng)或鋼網(wǎng)清洗機(jī)清洗的鋼網(wǎng)清洗干凈后都須用風(fēng)槍吹干鋼網(wǎng)開口和四周的清洗液。并由技術(shù)員對(duì)清洗后的鋼網(wǎng)進(jìn)行張力測(cè)試，測(cè)量鋼網(wǎng)之四角與中心張力不得 小於等于 35N/cm，并及時(shí)將判定結(jié)果記錄在 《 鋼網(wǎng)清洗 / 檢驗(yàn)記錄表 》 中，由 IPQC人員抽檢 . 如果超出范圍，則此片鋼網(wǎng)及時(shí)申請(qǐng)報(bào)廢。 鋼網(wǎng)及鋼網(wǎng)張網(wǎng)無(wú)污染物、扭曲、劃傷、破損、變形。 為了更好的保證鋼網(wǎng)使用壽命，必須在鋼網(wǎng)的網(wǎng)框上記錄鋼網(wǎng)的使用次數(shù)，便于追溯。 相關(guān)表單 LIST： 《 清洗液更換記錄表 》 表格編號(hào)： QRP131B12 《 鋼網(wǎng)清洗 / 檢驗(yàn)記錄表 》 表格編號(hào)： QRP014D06 目的 : 規(guī)范手工焊接操作和烙鐵維護(hù)，確保烙鐵正確使用和良性的監(jiān)控。 職 責(zé) : 維修員負(fù)責(zé)電烙鐵的維護(hù)與保養(yǎng)，并負(fù)有規(guī)范其它人員正確使用電烙鐵的職責(zé)。 品質(zhì)部 QA人員負(fù)責(zé)對(duì)現(xiàn)場(chǎng)電烙鐵稽核和監(jiān)控。 作業(yè)工具 : 烙鐵：恒溫電烙鐵。 焊接操作方法 : 將電烙鐵接在 220V交流電上，認(rèn)真檢查電源插頭、電源線無(wú)損壞，烙鐵頭無(wú)松動(dòng)。 查看烙鐵的溫度可調(diào)指示無(wú)異常，檔位在維修元件的范圍內(nèi)，正常為 375℃ 177。 二十五、恒溫烙鐵操作規(guī)范 先在烙鐵頭上帶上一定量的焊錫，再將其刃面緊貼在焊點(diǎn)處，與水平面大約成 60℃ 角，以便熔 化的錫從烙鐵頭上流到焊點(diǎn)上；烙鐵頭在焊點(diǎn)處停留的時(shí)間控制在 26秒鐘。 移開烙鐵頭，保持夾持元件或?qū)Ь€的手不動(dòng)，待焊點(diǎn)處的錫冷卻凝固后，才可以松手。 錫點(diǎn)光亮，圓滑而無(wú)毛刺，錫量適中 (具體參照 IPCA610C)。 仔細(xì)檢查焊接的元件是否存在不良現(xiàn)象，如：反向、錯(cuò)件、錯(cuò)位、偏位、少錫等現(xiàn)象 . 烙鐵使用注意事項(xiàng)： 電烙鐵在使用中，不能用力敲擊，要防止跌落。 焊接過(guò)程中，烙鐵不能到處亂放；不焊時(shí)，應(yīng)放在烙鐵架上。 焊接電路板時(shí)，一定要控制好時(shí)間。從電路板上拆卸 元件時(shí)，可將電烙鐵頭貼在焊點(diǎn)上，待焊點(diǎn)上的錫熔化后，將元件拔出。 集成電路應(yīng)最后焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后得用余熱焊接。 焊接結(jié)束后，烙鐵頭應(yīng)加錫保護(hù)，隨后關(guān)閉電源“ OFF” ，拔下電源插頭。 烙鐵頭如氧化而發(fā)黑，必須清理焊接頭。 B:溫度穩(wěn)定后，鍍上新錫層， 用清潔海棉抹凈烙鐵頭。 焊接結(jié)束后，烙鐵頭需加錫保護(hù)。標(biāo)準(zhǔn)為焊鐵頭與接地線阻值 ﹤ 2歐姆。 使 用 表 單： 《 烙鐵管理表 》 QRP021C06。 使用范圍： 本指引適用于 SMT烤箱的使用。 PCB板烘烤的溫度和時(shí)間，以客戶的工藝為指導(dǎo)。 本公司烘烤 PCB的要求： 烘烤溫度： 120℃ 177。 烘烤時(shí)間： PCB，烘烤時(shí)間為 4小時(shí)。 將烘烤 PCB板的情況記錄到 《 基板 .芯片烘烤記錄表 》 中。 貼片芯片 : IC烘烤溫度： 125℃ 177。 在密封狀態(tài)下，元件貨架壽命為 12個(gè)月。 以耐管條及 tape and reel 包裝之產(chǎn)品 (如 TSOP and BGA)，管條 及 tape and reel 不得烘烤 。 已烘烤過(guò)之 PCB或 IC于領(lǐng)用后，若超過(guò) 48小時(shí)未上線生產(chǎn)，需依照 ，烘烤次數(shù)不 可超 過(guò) 3次 。 備料人員收料時(shí)必須確認(rèn) PCB及 IC之包裝袋封口是否密封。 確實(shí)填寫 《 基板 .芯片烘烤記錄表 》 。 范圍 : 本指引適用于本公司回流焊接的所有 PCBA。 工藝條件 : PROFILE的設(shè)定必須滿足下列條件 :