【總結(jié)】印制電路板工藝流程簡介?一、基礎(chǔ)知識(PrintedCircuitBoard簡稱為PCB)通常把在絕緣材上,按預(yù)定設(shè)計,制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。:
2025-03-03 18:45
【總結(jié)】FPC壓合工藝介紹:疊層→開?!狭稀]?!A(yù)壓→成型→冷卻→開模→下料→檢查→下工序:\鋼板\硅膠并用粘塵布或粘塵紙清潔鋼板\硅膠\離型膜表面灰塵,雜物等.(500m*500m),放臵在疊層區(qū)備用,且每疊層完一個周期的軟板,需備用鋼板400塊,使生產(chǎn)延續(xù)不至于斷料.,需雙手戴手套或5指戴手指套,嚴(yán)禁裸手接觸軟板.(特殊要求除外)每一層擺放FPC數(shù)量以每1PNL
2025-06-26 16:53
【總結(jié)】n:所有能接觸到RIGOL電路板以及元器件的操作人員必須佩戴防靜電手環(huán)(有線)。加工、檢測設(shè)備必須都要有防靜電措施,不能與其它公司的元器件混用:單獨(dú)用螺釘進(jìn)行緊固時,使用的力矩為6N用螺釘和螺母同時緊固時,使用的力矩為9N,手補(bǔ)時的烙鐵溫度不能超過350°(防止:溫度過高導(dǎo)致焊盤掉落),單獨(dú)包裝
2025-06-23 22:01
【總結(jié)】第5章手工設(shè)計PCB手工設(shè)計步驟規(guī)劃印制板裝載元件庫放置元件元件手工布局放置焊盤、過孔手工布線印制板輸出本章小結(jié)手工設(shè)計PCB是用戶直接在PCB軟件中根據(jù)原理圖進(jìn)行手工放置元件、焊盤、過孔等,并進(jìn)行線路連接的操作過程,手工設(shè)計的一般步驟如下。u規(guī)劃印制電路板u放置元件、焊盤、過孔等
2024-12-29 12:23
【總結(jié)】第4章印刷電路板設(shè)計基礎(chǔ)印刷電路板概述印刷電路板布局和布線原則Protel99SE印刷電路板編輯器印刷電路板的工作層面本章小節(jié)在實(shí)際電路設(shè)計中,完成原理圖繪制和電路仿真后,最終需要將電路中的實(shí)際元件安裝在印刷電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)上。原理圖的繪制解決了電路
2024-12-30 09:15
【總結(jié)】電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)第五章印制電路板的制作工藝本章重點(diǎn):印制電路板的種類和特點(diǎn)印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)印制電路板的制造與檢驗印制電路板的計算機(jī)設(shè)計本章難點(diǎn):印制電路板的具體設(shè)計過程及方法印制電路板的制造與檢驗
2024-12-30 12:00
【總結(jié)】第十章制作印刷電路板內(nèi)容回顧?設(shè)計PCB的制作流程?PCB編輯器?畫面顯示?窗口管理?PCB各工具欄、狀態(tài)欄、管理器的打開與關(guān)閉學(xué)習(xí)目標(biāo)?學(xué)習(xí)電路板的規(guī)劃?網(wǎng)絡(luò)表與元件的裝入?學(xué)會元件的自動布局和手工布局?學(xué)習(xí)自動布線和手工調(diào)整布線主要內(nèi)容?
2024-12-29 19:12
【總結(jié)】PCB技術(shù)簡介PCB設(shè)計室議題簡介歷史沿革PCB的分類各種PCB特點(diǎn)介紹PCB設(shè)計簡介高速PCB設(shè)計的挑戰(zhàn)發(fā)展趨勢?2簡介?PCB(printed?circuit?board),即印制電路板是在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計,制成印制線路,印制元件或由兩者組合而成的導(dǎo)電圖形后制成的板。它作
2025-01-03 06:50
【總結(jié)】PCB基礎(chǔ)知識簡介目的?對我們公司的工藝流程有一個基本了解。?了解工藝流程的基本原理與操作。目錄?第一部分:前言?內(nèi)層工序?第二部分:外層前工序?第三部分:外層后工序第一部分前言
2025-01-08 07:47
【總結(jié)】第7章印制電路板的設(shè)計第7章印制電路板的設(shè)計印制電路板的基礎(chǔ)知識印制電路板設(shè)計的基本原則和要求PCB繪圖操作界面單面板PCB繪制實(shí)例雙面板設(shè)計實(shí)例印制電路板的輸出思考題與練習(xí)題第7章印制電路板的設(shè)計印制電路板的基礎(chǔ)知識???
2024-12-29 13:23
【總結(jié)】電路板制作流程實(shí)驗中心:田輝勇1、創(chuàng)建PRJPCB文件2、添加SCH文件3、自制SCH庫和新元件4、自制PCB庫和新元件5、繪制SCH6、修改每個元件封裝7、編譯SCH8、生成SCH網(wǎng)絡(luò)表9、利用向?qū)Мa(chǎn)生PCB文件10、將獨(dú)立的PCB文件移入
2025-01-20 04:04
【總結(jié)】PCB設(shè)計規(guī)范建議本文所描述參閱背景為深圳市博敏電子有限公司PCB工藝制程、控制能力;所描述之參數(shù)為客戶PCB設(shè)計的建議值;建議PCB設(shè)計最好不要超越文件中所描述的最小值,否則無法加工或帶來加工成本過高的現(xiàn)象。一、前提要求1、建議客戶提供生產(chǎn)文件采用GERBERFile,避免轉(zhuǎn)換資料時因客戶設(shè)計不夠規(guī)范或我司軟件版本的因素造成失誤,從而誘發(fā)品質(zhì)問題。2、建議客戶在
2025-07-13 21:56
【總結(jié)】一、沖模裝配單元與組裝1.沖模典型結(jié)構(gòu)及其裝配工藝要求沖模主要分為沖裁模和成型沖模兩類。沖裁模叉可分為落料模和沖孔模;成型沖模又可分為拉伸(延)模、翻邊模、脹形模和彎曲模等。沖模按工序不同又可分為:◆單工序模。主要用于沖壓批量不大的一般要求的中小沖件。大型沖件,限于工藝條件,也多采用單工序模?!魪?fù)式?jīng)_模。屬于精密沖模。◆級進(jìn)沖模。
2025-01-01 00:34
【總結(jié)】1概述????鎳,元素符號Ni,原子量58.7,密度8.88g/cm3,Ni2+的電化當(dāng)量1.095g/AH。????用于印制板的鎳鍍層分為半光亮鎳(又稱低應(yīng)力鎳或啞鎳)和光亮鎳兩種。主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層,根據(jù)需要也可作為面層,鍍層厚度按照IPC-6012(1996)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)不低于2~2.5μm
2025-06-30 19:17
【總結(jié)】直流穩(wěn)壓電路印刷電路板的自制、焊接與調(diào)試一、實(shí)驗?zāi)康?.自制印刷電路板.2.學(xué)習(xí)焊接與調(diào)試技術(shù).3.熟悉直流穩(wěn)壓電路的主要技術(shù)指標(biāo)的測試方法.二、實(shí)驗電路,有以下四個特點(diǎn):①用發(fā)光二極管LED2作過截指示和限流保護(hù);②由TS管組成的短路保護(hù)電路且具有自動恢復(fù)功能;③采用有源濾波電路,增強(qiáng)濾波效果,同時也減小了直流壓降的損失和濾波電容的容量;④由T4組成的
2025-06-19 06:38