smt培訓(xùn)課程(編輯修改稿)
2025-03-15 06:34 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 慢一些 (選擇數(shù)值 23℃ /s)，以便控制由錫膏的塌邊而造成的焊點(diǎn)橋接、焊球等。v 活性區(qū)要求必須在 (4590sec、 120160℃ )范圍內(nèi)，以便控制 PCB基板的溫差及焊劑性能變化等因數(shù)而發(fā)生回流焊時(shí)的不良。v 焊接的最高溫度在 230℃ （ 250 ℃ ）以上保持 2030sec，以保證焊接的濕潤(rùn)性。v 冷卻速度選擇在 4℃ /s。2023/3/1 16 REFLOW PROFILE（有鉛）Peak heat temp : 215 ℃ ~ 225 ℃ Timeof183℃ ~183℃ :50~90SecPreheattime140~170℃ :90~120Sec2023/3/1 17 LEAD FREE PROFILE2023/3/1 18 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)不合格 : 錫調(diào) 合格 : 錫鋒有要 2/3元件錫面高A BB≥ 2 A/3合格 : 偏出 B小于等于三分之一 AD C合格 : 焊盤(pán)上錫位置 C等于 合格 : 元件疊焊盤(pán)等于 (D)合格 : 一粒￠ 合格 : 錫鋒未超出 1/3零件高CC≤ A/3不合格 : 短路合格 : 短接焊點(diǎn)不超過(guò)零件高ADED≤ A合格 : 零件浮起 ≤ F不合格 : F3 W/4FB1B2側(cè)向扭出 B1,B2小等于 1/3零件寬合格 : 與鄰近零件不少有 . 不合格 : 外金屬劑落不合格 : 少錫不合格 : 爛料 不合格 : 錫尖合格與鄰近焊盤(pán)至少有 2023/3/1 19 六六 ﹒ SMT零件外觀標(biāo)準(zhǔn)零件外觀標(biāo)準(zhǔn) 1﹒ 吃錫程度 1） ﹒ 錫尖不得高于本體 如圖示 hH當(dāng) H小于 2mm時(shí) ,h應(yīng)大于 1/ H大于 2mm時(shí) ,h應(yīng)大于 h H2） ﹒ 吃錫高度高于端子高度的 25%端子高度大 于 2mm者吃錫高度最低為 )如圖示2023/3/1 20 4） ﹒ 焊點(diǎn)錫過(guò)多延伸至元件本體稱(chēng)多錫Hhh為元件的吃錫寬度必須大于1/2H(H為元件的寬度 )3） ﹒ 吃錫寬度大于元件端子寬度的 1/2,焊端寬度大 于零件寬度之 50%﹒ 如圖示多錫2023/3/1 21 2﹒ 偏移程度偏移程度 1） ﹒ 方形零件側(cè)面 (橫向 )大于零件端子寬度的 1/2﹒ 2） ﹒ 圓柱形零件側(cè)面偏移大于零件端子直徑之 1/4C. 3） ﹒ 只有底面焊點(diǎn)之零件偏移大于端末寬度的 1/2 或焊點(diǎn)寬度的 1/2,取較小者 ﹒Hhh為元件的偏移寬度必須大于1/2H(H為元件的寬度 )2023/3/1 22 4） ﹒ 圓形及扁圓形引腳 ,偏移大于扁圓引腳寬度或 圓腳直徑的 1/2 5） ﹒ 鷗翼型引腳偏移大于腳寬的 1/2,或 較小者 ,焊點(diǎn)長(zhǎng)度小于腳寬或 ,采用較小者 6） ﹒ 各零件傾斜角度大于 15度dlPCB角度小于 15176。2023/3/1 23 七七 ﹒ 插件零件外觀標(biāo)準(zhǔn)插件零件外觀標(biāo)準(zhǔn) 1﹒ 錫尖小于 2﹒ 吃錫＞＝ 3／ 4PCB厚度 h H插件的吃錫厚度 h必須大于 3/4H(H為PCB板厚度 ),穿過(guò) PCB板的腳長(zhǎng) d必須大于 2mm,板底焊點(diǎn)的吃錫角度必須大于 270d2023/3/1 24 在焊錫面零件腳吃錫大于 270度4﹒ PCBA沾有錫渣直徑或長(zhǎng)度小于 5﹒ 手插零件腳長(zhǎng)小于 6﹒ 零件 腳受損程度應(yīng)小于零件腳寬度的 20％7﹒ CPUslot,Dimm,及外圍接口浮高小于(MIN)Mouse,phone,PCISocket浮高小于
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