【文章內(nèi)容簡介】 CONDITION) 零件組裝標準 QFP零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。 W W 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) ，已 超過腳寬的 1/3W。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) ≦ 1/3W 1/3W ，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的 1/3W。 理想狀況 (TARGET CONDITION) 零件組裝工藝標準 QFP零件腳趾之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) ，已超過 焊墊外端外緣。 已超出焊盤外緣 理想狀況 (TARGET CONDITION) 零件組裝標準 QFP零件腳跟之對準度 中央，而未發(fā)生偏滑。 ≧ 2W W 晶片狀零件浮高允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍 。 ( 20mil )。 J型腳零件浮高允收狀況 T ≦ 2T ≦ ( 20mil) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹 面銲錫帶。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的 95%以上。 註：錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃錫 、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過 總焊接面積的 5% 理想狀況 (TARGET CONDITION) 焊點性工藝標準 QFP腳跟焊點最大量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過 90度，才 拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 ： 錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 沾錫角超過 90度 理想狀況 (TARGET CONDITION) 焊點標準 晶片狀零件之最小焊點 (三面或五面焊點 ) 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以上 。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊的距離為組件高度的 50% 以上 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 延伸到組件端的 2/3H以上 。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面 。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面 。 ≧ 1/2 H ≧ 1/2 H 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下 。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端的距離小於組件高度 的 50%。 註 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 1/2 H 1/2 H 理想狀況 (TARGET CONDITION) 焊點標準 晶片狀零件之最大焊點 (三面或五面焊點 ) H 1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊端 延伸到組件端的 2/3以上 。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面 。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面 。 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上方 。 3. 錫未延伸出焊墊端 。