smt基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材(doc23)-管理培訓(xùn)(編輯修改稿)
2024-09-24 12:00 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 原因分析 :刮刀壓力過(guò)大 ,削去部分錫膏 . 改善對(duì)策 :調(diào)節(jié)刮刀的壓力 缺陷 : 錫膏過(guò)量 原因分析 :刮刀壓 力過(guò)小 ,多出錫膏 . 改善對(duì)策 :調(diào)節(jié)刮刀壓力 缺陷 :拖曳 (錫面凸凹不平 0 原因分析 :鋼板分離速度過(guò)快 改善對(duì)策 :調(diào)整鋼板的分離速度 缺陷 :連錫 原因分析 : 1)錫膏本身問(wèn)題 2)PCB與鋼板的孔對(duì)位不準(zhǔn) 3)印刷機(jī)內(nèi)溫度低 ,黏度上升 4)印刷太快會(huì)破壞錫膏里面的觸變劑 ,于是錫膏變軟 改善對(duì)策 : 1)更換錫膏 2)調(diào)節(jié) PCB 與鋼板的對(duì)位 3)開(kāi)啟空調(diào) ,升高溫度 ,降低黏度 4)調(diào)節(jié)印刷速度 缺陷 :錫量不足 原因分析 :1)印刷壓力過(guò)大 ,分離速度過(guò)快 2)溫度過(guò)高 ,溶劑揮發(fā) ,黏度增加 改善對(duì)策 :1)調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度 2)開(kāi)啟空調(diào) ,降低溫度 5．貼片技術(shù) 貼片機(jī)的分類(lèi) 按速度分類(lèi) 中速貼片機(jī) 高速貼片機(jī) 超高速貼片機(jī) 按功能分類(lèi) 高速 /超高 速貼片機(jī) (主要貼一些規(guī)則元件 ) 多功能機(jī) (主要貼一些不規(guī)則元件 ) 按貼裝方式分類(lèi) 順序式 同時(shí)式 同時(shí)在線式 按自動(dòng)化程度分類(lèi) 手動(dòng)式貼片機(jī) 全自動(dòng)化機(jī)電一體化貼片機(jī) 貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu) 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)可分為 :機(jī)架 ,PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái) ,X,Y與Z/θ 伺服 ,定位系統(tǒng) ,光學(xué)識(shí)別系統(tǒng) , 貼裝頭 ,供料器 ,傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件 . 貼片機(jī)通 用的技術(shù)參數(shù) 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 9 頁(yè) 共 23 頁(yè) 型號(hào)名 CM202DS CM301DS CM402M DT401F 貼裝時(shí)間 — 貼裝精度 +/(0603) +/(QFP) +/50um/chip +/35um/QFP +/50um/chip +/35um/QFP 基板尺寸 L50mm*W50mm L460mm*W360mm L50mm*W50mm L460mm*W360mm L50mm*W50mm L510mm*W460mm L50mm*W50mm L510mm*W460mm 基板的傳送時(shí)間 3S 0． 9S（ PCB L小于 240MM） 0． 9S（ PCB L 小于240MM） 供料器裝載數(shù)量 104 個(gè)SINGLE 208 個(gè)DOUBLE 帶式供料器最多 54 個(gè) 托盤(pán)供料器最多 80 個(gè) 元件尺寸 0603— L24mm*w24mm*T6mm 0603L100mm*W90mm*T21mm 0603— L24mm*w240603L100mm*W90 1005chip*L100mm*W90mm*T25mm 電源 三相AC200V+/10V 三相AC200V+/10V 三相AC200V。400V 三相AC200V。400V 供氣 490 千帕 400升 /MIN 490 千帕 150升/MIN 490 千帕 150升 /MIN 490 千帕150 升 /MIN 設(shè)備尺寸 L2350*W1950*H1430mm L1625*W2405*H1430mm L2350*W2690*H1430mm L2350*W2460*H1430mm 重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG 工廠現(xiàn)有的貼裝過(guò)程控制點(diǎn) SMT 貼裝目前主要有兩個(gè)控制點(diǎn) : 機(jī)器的拋料控制 ,目前生產(chǎn)線上有一個(gè)拋料控制記錄表用來(lái)控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況 . 機(jī)器的貼裝質(zhì)量控制 ,目前生產(chǎn)上有一個(gè)貼片質(zhì)量控制記錄表用來(lái)控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況 . 工廠現(xiàn)有的貼片過(guò)程中主要的問(wèn)題 ,產(chǎn)生原因及對(duì)策 在貼片過(guò)程中顯示料帶浮起的錯(cuò)誤 ( Tape float) 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 10 頁(yè) 共 23 頁(yè) 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策 : 根據(jù)錯(cuò)誤信息查看相應(yīng) Table 和料站的 feeder 前壓蓋是否到位； 料帶是否有散落或是段落在感應(yīng)區(qū)域； 檢查機(jī)器內(nèi)部有無(wú)其他異物并排除； 檢查料帶浮起感應(yīng)器是否正常工作。 元件貼裝時(shí)飛件 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策 : 檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴； 檢查元件有無(wú)殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過(guò)大造成的基 礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋； Support pin 高度是否一致，造成 PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置 Support pin； 。有問(wèn)題按照正常規(guī)定值來(lái)設(shè)定； 成 PCB 不水平。； ，太低（貼裝壓力過(guò)大，致使元件彈飛）； ，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過(guò)程中掉落； 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 11 頁(yè) 共 23 頁(yè) 查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況； 貼裝時(shí)元件整體偏移 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策 : PCB 流向放置 PCB； 檢查 PCB 版本是否與程序設(shè)定一致； . PCB 在傳輸過(guò)程中進(jìn)板不到位 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策 : ； Board 處是否有異物影響停板裝置正常動(dòng)作； PCB 板邊是否有贓物（錫珠）是否符合標(biāo)準(zhǔn)。 . 貼片過(guò)程中顯示 Air Pressure Drop 的錯(cuò)誤， 檢查各供氣管路，檢查氣壓監(jiān)測(cè)感應(yīng)器是否正常工作； . 生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的 Bad Nozzle Detect 檢查機(jī)器提示的 Nozzle 是否出現(xiàn)堵塞、彎曲變形、殘缺折斷等問(wèn)題； 在元件吸取或貼裝過(guò)程中吸嘴 Z 軸錯(cuò)誤 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策 : 查看 feeder 的取料位置是否有料或是散亂； 檢查機(jī)器吸取高度的設(shè)置是否得當(dāng)； 檢查元件的厚度參數(shù)設(shè)定是否合理； . 拋 料 中國(guó)最大
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