smt基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材(doc23)-管理培訓(xùn)(編輯修改稿)
2024-09-24 12:00 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 原因分析 :刮刀壓力過大 ,削去部分錫膏 . 改善對策 :調(diào)節(jié)刮刀的壓力 缺陷 : 錫膏過量 原因分析 :刮刀壓 力過小 ,多出錫膏 . 改善對策 :調(diào)節(jié)刮刀壓力 缺陷 :拖曳 (錫面凸凹不平 0 原因分析 :鋼板分離速度過快 改善對策 :調(diào)整鋼板的分離速度 缺陷 :連錫 原因分析 : 1)錫膏本身問題 2)PCB與鋼板的孔對位不準(zhǔn) 3)印刷機內(nèi)溫度低 ,黏度上升 4)印刷太快會破壞錫膏里面的觸變劑 ,于是錫膏變軟 改善對策 : 1)更換錫膏 2)調(diào)節(jié) PCB 與鋼板的對位 3)開啟空調(diào) ,升高溫度 ,降低黏度 4)調(diào)節(jié)印刷速度 缺陷 :錫量不足 原因分析 :1)印刷壓力過大 ,分離速度過快 2)溫度過高 ,溶劑揮發(fā) ,黏度增加 改善對策 :1)調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度 2)開啟空調(diào) ,降低溫度 5．貼片技術(shù) 貼片機的分類 按速度分類 中速貼片機 高速貼片機 超高速貼片機 按功能分類 高速 /超高 速貼片機 (主要貼一些規(guī)則元件 ) 多功能機 (主要貼一些不規(guī)則元件 ) 按貼裝方式分類 順序式 同時式 同時在線式 按自動化程度分類 手動式貼片機 全自動化機電一體化貼片機 貼片機的基本結(jié)構(gòu) 貼片機的結(jié)構(gòu)可分為 :機架 ,PCB傳送機構(gòu)及支撐臺 ,X,Y與Z/θ 伺服 ,定位系統(tǒng) ,光學(xué)識別系統(tǒng) , 貼裝頭 ,供料器 ,傳感器和計算機操作軟件 . 貼片機通 用的技術(shù)參數(shù) 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 9 頁 共 23 頁 型號名 CM202DS CM301DS CM402M DT401F 貼裝時間 — 貼裝精度 +/(0603) +/(QFP) +/50um/chip +/35um/QFP +/50um/chip +/35um/QFP 基板尺寸 L50mm*W50mm L460mm*W360mm L50mm*W50mm L460mm*W360mm L50mm*W50mm L510mm*W460mm L50mm*W50mm L510mm*W460mm 基板的傳送時間 3S 0． 9S（ PCB L小于 240MM） 0． 9S（ PCB L 小于240MM） 供料器裝載數(shù)量 104 個SINGLE 208 個DOUBLE 帶式供料器最多 54 個 托盤供料器最多 80 個 元件尺寸 0603— L24mm*w24mm*T6mm 0603L100mm*W90mm*T21mm 0603— L24mm*w240603L100mm*W90 1005chip*L100mm*W90mm*T25mm 電源 三相AC200V+/10V 三相AC200V+/10V 三相AC200V。400V 三相AC200V。400V 供氣 490 千帕 400升 /MIN 490 千帕 150升/MIN 490 千帕 150升 /MIN 490 千帕150 升 /MIN 設(shè)備尺寸 L2350*W1950*H1430mm L1625*W2405*H1430mm L2350*W2690*H1430mm L2350*W2460*H1430mm 重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG 工廠現(xiàn)有的貼裝過程控制點 SMT 貼裝目前主要有兩個控制點 : 機器的拋料控制 ,目前生產(chǎn)線上有一個拋料控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況 . 機器的貼裝質(zhì)量控制 ,目前生產(chǎn)上有一個貼片質(zhì)量控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況 . 工廠現(xiàn)有的貼片過程中主要的問題 ,產(chǎn)生原因及對策 在貼片過程中顯示料帶浮起的錯誤 ( Tape float) 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 10 頁 共 23 頁 原因分析及相應(yīng)簡單的對策 : 根據(jù)錯誤信息查看相應(yīng) Table 和料站的 feeder 前壓蓋是否到位； 料帶是否有散落或是段落在感應(yīng)區(qū)域； 檢查機器內(nèi)部有無其他異物并排除； 檢查料帶浮起感應(yīng)器是否正常工作。 元件貼裝時飛件 原因分析及相應(yīng)簡單的對策 : 檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴； 檢查元件有無殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過大造成的基 礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋； Support pin 高度是否一致，造成 PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置 Support pin； 。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定； 成 PCB 不水平。； ，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）； ，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落； 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 11 頁 共 23 頁 查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況； 貼裝時元件整體偏移 原因分析及相應(yīng)簡單的對策 : PCB 流向放置 PCB； 檢查 PCB 版本是否與程序設(shè)定一致； . PCB 在傳輸過程中進(jìn)板不到位 原因分析及相應(yīng)簡單的對策 : ； Board 處是否有異物影響停板裝置正常動作； PCB 板邊是否有贓物（錫珠）是否符合標(biāo)準(zhǔn)。 . 貼片過程中顯示 Air Pressure Drop 的錯誤， 檢查各供氣管路，檢查氣壓監(jiān)測感應(yīng)器是否正常工作； . 生產(chǎn)時出現(xiàn)的 Bad Nozzle Detect 檢查機器提示的 Nozzle 是否出現(xiàn)堵塞、彎曲變形、殘缺折斷等問題； 在元件吸取或貼裝過程中吸嘴 Z 軸錯誤 原因分析及相應(yīng)簡單的對策 : 查看 feeder 的取料位置是否有料或是散亂； 檢查機器吸取高度的設(shè)置是否得當(dāng)； 檢查元件的厚度參數(shù)設(shè)定是否合理； . 拋 料 中國最大
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