smt外觀培訓(xùn)教材(編輯修改稿)
2025-02-23 17:02 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 擬制人 楊 剛 6 金屬鍍層 拒收條件：金屬鍍層缺失超過(guò)頂部區(qū)域的 25% 7 剝落 拒收條件：剝落導(dǎo)致陶瓷暴露，剝落超出元件寬度或元件厚度的 25% 8 擦傷 允收條件：表面擦傷未傷及到線路，可用綠油進(jìn)行修補(bǔ)，綠油修補(bǔ)后必須確保綠油的平整，沒(méi)有凹凸不平現(xiàn)象 拒收條件：任何明顯 PCB起泡 生產(chǎn)二部?jī)?nèi)部外觀判定專用培訓(xùn)資料 擬制人 楊 剛 9 板邊有毛刺 標(biāo)準(zhǔn)：板邊毛刺平整 允收條件：板邊毛刺最長(zhǎng)為郵票孔的 1/3長(zhǎng)度（不超過(guò) ） 拒收條件一：毛刺超出板邊且一邊長(zhǎng)一邊短。 拒收條件二：毛刺超出板邊且全部未磨平 10 切入板內(nèi) 拒收條件：分板時(shí)切入板內(nèi)超過(guò) /線路的 生產(chǎn)二部?jī)?nèi)部外觀判定專用培訓(xùn)資料 擬制人 楊 剛 11 SIM卡、 T卡、側(cè)健浮高 標(biāo)準(zhǔn)：不允許有浮高現(xiàn)象 允收條件： SIM卡、 T卡浮高不超過(guò) ；側(cè)健浮高不超過(guò) 12 SIM卡、 T卡移位 標(biāo)準(zhǔn)：不允許有移位現(xiàn)象 允收：元件本體未超出絲印框或引腳焊接不超出焊盤，其中較佳的 生產(chǎn)二部?jī)?nèi)部外觀判定專用培訓(xùn)資料 擬制人 楊 剛 13 電池連接器移位、浮高 標(biāo)準(zhǔn)：不允許有移位、浮高現(xiàn)象。 允收條件： A：小于或等于 （傾斜移位不超過(guò) ）；上下左右整體移位不超過(guò)絲印框可接收（以定位孔為準(zhǔn)，絲印框?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)型） 浮高：不允許有浮高現(xiàn)象 生產(chǎn)二部?jī)?nèi)部外觀判定專用培訓(xùn)資料 擬制人 楊 剛 ?六、圓柱體二極管檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ?檢驗(yàn)內(nèi)容： 生產(chǎn)二部?jī)?nèi)部外觀判定專用培訓(xùn)資料 擬制人 楊 剛 圓柱體冒形端子，側(cè)面偏移檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)如下圖所示： ? 目標(biāo)條件：無(wú)側(cè)面偏移 ? 可接受：側(cè)面偏移（ A）小于或等于元件直徑（ W）的25%；或焊盤寬度（ P）的 25%，其中較小者 生產(chǎn)二部?jī)?nèi)部外觀判定專用培訓(xùn)資料 擬制人 楊 剛 ? 拒收條件：側(cè)面偏移（ A）大于元件直徑（ W）的 25%；或焊盤寬度（ P）的 25%，其中較小者 生產(chǎn)二部?jī)?nèi)部外觀判定專用培訓(xùn)資料 擬制人 楊 剛 圓柱體冒形端子，末端偏移檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)如下圖所示 ? 目標(biāo)：無(wú)末端偏移（ B） ? 拒收條件：任何末端偏移（ B） 生產(chǎn)二部?jī)?nèi)部外觀判定專用培訓(xùn)資料 擬制人 楊 剛 圓柱體冒形端子，末端連接寬度檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)如下圖所示： ? 目標(biāo)條件：末端連接寬度等于或大于元件直徑（ W）或焊盤寬（ P），其中較小者。 ? 可接受條件：末端連接呈現(xiàn)濕潤(rùn)的填充或末端連接寬度（ C）最小為元件直徑（ W）的 50%，或焊盤寬度 (P)的 50%，其中較小者。 生產(chǎn)二部?jī)?nèi)部外觀判定專用培訓(xùn)資料 擬制人 楊 剛 ? 拒收一：末端焊料填充未呈現(xiàn)濕潤(rùn)的填充。 ? 拒收二：末端連接寬度（ C）小于元件直徑（ W）的 50%，或焊盤寬度 (P)的 50%，其中較小者 生產(chǎn)二部?jī)?nèi)部外觀判定專用培訓(xùn)資料 擬
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