smt、dip培訓資料(編輯修改稿)
2025-03-07 20:12 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 溫氣流下進行物理反應達到 SMD的焊接 。因為是氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的 ,所以叫 回流焊 “ ? 溫度曲線熱容分析 理想的溫度曲線由四個部分組成 ,前面三個區(qū)加熱和最后一個區(qū)冷卻。一個典型的溫度曲線其包含回流持續(xù)時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的回流最高溫度等。回流焊爐的溫區(qū)越多 ,越能使實際溫度曲線的輪廓達到理想的溫度曲線。大多數(shù)錫膏都能用有四個基本溫區(qū)的溫度曲線完成回流焊工藝過程。 溫度曲線圖 a、預熱區(qū) 也叫斜坡區(qū) ,用來將 PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區(qū) ,電路板和元器件的熱容不同 ,他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應不超過每秒 3℃ 速度連續(xù)上升 ,如果過快 ,會產(chǎn)生熱沖擊 ,電路板和元器件都可能受損 ,如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢 ,錫膏會感溫過度 ,溶劑揮發(fā)不充分 ,影響焊接質(zhì)量。爐的預熱區(qū)一般占整個加熱區(qū)長度的 15～ 25 %。 b、活性區(qū) 也叫做均溫區(qū) ,這個區(qū)一般占加熱區(qū)的 30 ～ 50 %?；钚詤^(qū)的主要目的是使 SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定 ,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件 ,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到活性區(qū)結束 ,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去 ,整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是 SMA上所有元件在這一區(qū)結束時應具有相同的溫度 ,否則進入到回流區(qū)將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。一般普遍的活性溫度范圍是120～ 170℃ ,如果活性區(qū)的溫度設定太高 ,助焊劑沒有足夠的時間活性化 ,溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加 ,但是理想的溫度曲線應當是平穩(wěn)的溫度。 C、回流區(qū) 有時叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū) ,這個區(qū)的作用是將 PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c溫度低一點 ,而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點溫度加 30℃ 左右 ,回流區(qū)工作時間范圍是 30 60s。這個區(qū)的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒 3℃, 或使回流峰值溫度比推薦的高 ,或
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