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2025-02-15 20:12 本頁面
【正文】 ? 冷卻系統(tǒng) 浸錫后適當(dāng)?shù)睦鋮s有助于增強(qiáng)焊點(diǎn)接合強(qiáng)度的功能，同時(shí)，冷卻后的產(chǎn)品更利于爐后操作人員的作業(yè)，因此，浸錫后產(chǎn)品需進(jìn)行冷卻處理。因此，即使印制板上不設(shè)置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減小了漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊。 ? ? c、預(yù)熱溫度 一般預(yù)熱溫度為 90～ 150℃ ，預(yù)熱時(shí)間為 1～3min。 在室溫下焊劑還原氧化膜的作用是很緩慢的，必須通過加熱使助焊劑活性提高，起到加速清除氧化膜的作用 （ 3） 減少焊接高溫對(duì)被焊母材的熱沖擊。 ? 2 DIP生產(chǎn)流程 功能測(cè)試 元件成型加工 插件 過波峰焊 元件切腳 補(bǔ)焊 洗板 ? 成型房作業(yè) ? 插件段作業(yè) ? 波蜂焊接 ? 剪腳 ? 執(zhí)錫及檢修 ? 測(cè)試段作業(yè) ? 波峰焊 Wave solder ? 定義：波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的 PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。 d、冷卻區(qū) 這個(gè)區(qū)中焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面 ,應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻 ,這樣將有助于合金晶體的形成 ,得到明亮的焊點(diǎn) ,并有較好的外形和低的接觸角度。活性溫度總是比合金的熔點(diǎn)溫度低一點(diǎn) ,而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。應(yīng)注意的是 SMA上所有元件在這一區(qū)結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度 ,否則進(jìn)入到回流區(qū)將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。 b、活性區(qū) 也叫做均溫區(qū) ,這個(gè)區(qū)一般占加熱區(qū)的 30 ～ 50 %。在這個(gè)區(qū) ,電路板和元器件的熱容不同 ,他們的實(shí)際溫度提升速率不同。一個(gè)典型的溫度曲線其包含回流持續(xù)時(shí)間、錫膏活性溫度、合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度等。 ? 識(shí)別標(biāo)識(shí)數(shù)據(jù)：也就是 MARK數(shù)據(jù)，是給機(jī)器校正線路板分割偏差使用的，這里需要錄入
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