【正文】 含： IC、二極管、電解電容、鉭電容、發(fā)光二極 管及一切方向性元件。 圖 G004 BGA表面陣列安裝拒收 腰部收 縮 未完全熔合 圖 G005 BGA表面陣列安裝拒收 圖 G006 BGA表面陣列安裝拒收 未完全再流，裂紋 圖 G007 BGA表面陣列安裝拒收 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) H 扁平腳元件 H1 塑料 方形扁平封裝元件腳 圖 H001 元件外形圖例 圖 H002 解說圖 圖 H003 放置焊接標(biāo)準(zhǔn) 圖 H004 放置焊接標(biāo)準(zhǔn) 特征描述 代號(hào) 標(biāo)準(zhǔn) 最大側(cè)面偏移 A 25%（ W）且最小間隙滿足 腳趾偏移（元件端頭外側(cè)） B 不允許 最小末端焊點(diǎn)寬度 C 大于 1/2W 最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度 D 目視無法檢查（ X射線可） 焊縫厚度 E 有錫正常潤(rùn)濕 最小腳趾（末端）焊縫高度 F 不可有縫隙 端頭高度 H 不要求 加熱 焊盤的焊料覆蓋 目視無法檢查（ X射線可） 焊盤寬度 P 開發(fā)設(shè)定 端頭寬度 W 來料決定 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) I 其它不良補(bǔ)充說明 I1 不潤(rùn)濕與半潤(rùn)濕、堵插件孔 說明：元件腳與焊盤無錫，也叫不潤(rùn)濕。 焊球充分連接 BGA本體與基板焊盤。 凹槽內(nèi)上錫飽滿，并凸出凹槽。 元件腳與焊盤的焊錫寬度 C≧ 1/2元件腳寬度W。 元件腳無水平或垂直偏移。 元件尾端吃錫需介于第一個(gè)上彎處 A與第二個(gè) 轉(zhuǎn)彎處 B。 元件腳前端沒有超出焊盤。 A 元件腳扭曲并懸空于焊盤部分小于 1/2腳厚。 元件有短路的情形。 元件腳的表面呈潔凈光亮。 元件腳與相鄰未遮蓋銅箔或焊盤距離 大于 。 圖 C028 圓柱形元件放置標(biāo)準(zhǔn)焊接 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) C7 Chip料元件焊接錫球： 標(biāo)準(zhǔn)： 沒有殘留錫球。 圖 C012Chip料焊接拒收 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) C4 Chip料元件焊接拒收?qǐng)D片： 電容假焊 電容側(cè)件 圖 C013 Chip料元件焊接拒收 圖 C014 Chip料元件焊接拒收 電阻立件 電容立件 圖 C015 Chip料元件焊接拒收 圖 C016 Chip料元件焊接拒收 可焊端末端偏 移超出焊盤 可焊端末端偏 移超出焊盤 圖 C017 Chip料元件焊接拒收 圖 C018 Chip料元件焊接拒收 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) C4 Chip料元件焊接拒收?qǐng)D片： 圖 C019 貼裝多料 圖 C020 電阻空焊 錫 裂 空焊 圖 C021 電容空焊且有撞擊過致錫裂 圖 C022 電容焊點(diǎn)少錫 圖 C023 電容撞料，損 圖 C024 電阻欠料 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) C5 圓柱形元件放置標(biāo)準(zhǔn)： 標(biāo)準(zhǔn)： 元件放置于焊盤中央。 圖 C006 Chip料元件放置拒收 小 于 mm 小 于 mm 圖 C007 Chip料元件放置拒收 圖 C008 Chip料元件放置拒收 圖 C009 Chip料元件放置標(biāo)準(zhǔn)（錫漿板） SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) C3 Chip料元件焊接標(biāo)準(zhǔn)： 標(biāo)準(zhǔn)： 元件的兩端焊接情形良好。 元件斜置于焊盤上未超偏移容許誤差。 W為元件腳寬。 P：焊盤寬。 膠量足 ,推力滿足要求。 推力滿足要求。 2. 元件無偏移。 B為焊盤中心。 W為元件寬。 圖形 A029 焊盤間距 = 膏 外觀 IC腳間距 ＝ 錫 膏 厚度滿足要求。 錫 膏 均勻，厚度符合要求。 爐后無少錫、假焊現(xiàn)象。 錫 膏 偏移量小于 10%焊盤。 圖形 A017 焊盤間距 = 膏 印刷允收 偏移 15%W 拒收： 焊盤超過 15%未覆蓋錫漿。 錫 膏 未充分覆蓋焊盤，焊盤裸露超過 15%以上。 元件放置后會(huì)造成短路。 錫膏 偏移超過 20%焊盤。 圖形 A006 SOT錫漿印刷拒收 A2 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) A3 二極管、電容等（ 1206以上尺寸物料） 錫膏 印刷規(guī)格示范 : 熱氣流宣泄通道 標(biāo)準(zhǔn)： 錫膏 印刷成形佳。 三點(diǎn) 錫膏 均勻。 圖形 A001 Chip料 錫膏 印刷標(biāo)準(zhǔn) 允收： 鋼網(wǎng)的開孔有縮孔，但 錫膏 仍有 85%覆蓋焊盤。 錫膏 覆蓋焊盤 90%以上。 錫膏 完全覆蓋焊盤。 有嚴(yán)重缺 錫。 圖形 A008 二極管、電容 錫膏 印刷允收 印刷偏移超過 20% % 拒收： 15%以上 錫膏 未完全覆蓋焊盤。 圖形 A011 焊盤間距 = 印刷允收 拒收： 錫膏 偏移量超過 15%焊盤。 偏移量 15%W 圖形 A014 焊盤間距 = 膏 印刷允收 偏移 15%W 拒收： 錫 膏 印刷不良。 錫 膏 厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)。 錫 膏 厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)。 錫 膏 無偏移。 圖形 A025 Chip料錫 膏 外觀 SOT料錫 膏 厚度： 錫 膏 完全覆蓋焊盤。 圖形 A028 焊盤間距 = 膏 外觀 IC腳間距 ＝ 錫 膏 厚度滿足要求。 P為焊盤寬 W為元件寬 圖形 B002 Chip料紅膠印刷允收 C1/4W或 1/4P W P 拒收： P為焊盤寬。 圖 B004 Chip料紅膠印刷規(guī)格標(biāo)準(zhǔn) P C﹤ 1/4P 允收： A為膠中心。 圖 B006 Chip料紅膠印刷規(guī)格拒收 B2 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) B3 SOT元件紅膠印刷規(guī)格示范 標(biāo)準(zhǔn)： 膠量適中。 高度滿足要求。 圖 B013 方形元件紅膠印刷規(guī)格標(biāo)準(zhǔn) C≦ 1/4W或 C﹤ 1/4P 允收： 偏移量 C≦ 1/4W或 1/4P。 圖 B017 柱狀元件紅膠印刷放置允收 C﹥ 1/4T或 1/4P 拒收： T：元件直徑。 圖 B020 貼片 IC點(diǎn)膠允收 拒收： P為焊盤寬。 超過 圖 024 紅膠板元件浮高不良 B8 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) C Chip料元件放置焊接規(guī)格 C1 Chip元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn)解說圖表： 特征描述 代號(hào) 標(biāo)準(zhǔn) 最大側(cè)面偏移 A （ W或 P） 末端偏移 B 禁止末端偏移 最 小末端焊點(diǎn)寬度 C *（ W或 P） 最小焊錫高度 F G+1/4H或 焊點(diǎn)高度 G 最小末端焊接重疊 J 必須要有重疊 圖 C001 Chip料焊接彩色圖例 1 圖 C002 Chip料焊接彩色圖例 2 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) C2 Chip 元件放置標(biāo)準(zhǔn)： 標(biāo)準(zhǔn)： 元件放置于焊盤中央。 元件端與相鄰未遮護(hù)銅箔 或焊盤距離過近， 通常以小于 。 元件有拉錫尖，高度不可超過 。 焊錫的外觀呈內(nèi)凹弧面的形狀。