【正文】 浩琛電 子 (東莞 ) 詳細目錄： A 錫 膏 印刷規(guī) 范 A1 A1 Chip料錫 膏 印刷規(guī)格示范 A1 A2 SOT元件錫 膏 印刷規(guī)格示范 A2 A3 二極管、電容錫 膏 印刷規(guī)格示范 A3 A4 焊盤間距 = 膏 印刷規(guī)格示范 A4 A5 焊盤間距 = 膏 印刷規(guī)格示范 A5 A6 焊盤間距 = 膏 印刷規(guī)格示范 A6 A7 焊盤間距 = 膏 印刷規(guī)格示范 A7 A8 焊盤間距 = 膏 印刷規(guī)格示范 A8 A9 錫 膏 厚度規(guī)格示范 A9 A10 IC元件錫 膏 厚度規(guī)格示范 A10 B 紅膠印刷規(guī) 格 B1 B1 Chip料紅膠元件規(guī)格示范 B1 B2 Chip料紅膠印刷規(guī)格示范 B2 B3 SOT元件紅膠印刷規(guī)格示范 B3 B4 圓柱形元件紅膠印刷示范 B4 B5 方形元件紅膠印刷規(guī)格示范 B5 B6 柱形元件紅膠印刷放置示范 B6 B7 貼片 IC紅膠元件規(guī)格示范 B7 B8 紅膠板其它不良圖片 B8 C Chip料元件放置焊接規(guī) 格 C1 C1 Chip元件放置焊接標準解說圖表 C1 C2 Chip料元件 放置標準 C2 C3 Chip料元件焊接標準 C4 C4 Chip料元件焊接拒收圖片 C5 C5 圓柱形元件放置標準 C7 C6 圓柱形元件放置焊接標準解說圖表 C8 C7 Chip料元件焊接錫球 C9 D 海歐翅膀 型 IC腳元件放置焊接規(guī) 格 D1 D1 元件放置焊點標準解說圖表 D1 D2 排插元件焊接標準 D2 D3 SOT元件焊接標準 D4 D4 雙列封裝 IC元件放置標準 D6 D5 雙列封裝 IC元件放置圖例 D7 D6 雙列封裝 IC元件焊接標準 D8 D7 雙列封裝 IC元件焊接圖例 D9 D8 四邊引腳封裝 IC元件放置焊接標準 D11 D9 四邊引腳封裝 IC元件放置焊接圖例 D13 E J型腳元件放置焊接規(guī) 格 E1 E1 J型腳放置焊盤標準解說圖表 E1 E2 J型腳元件彩色圖例 E2 E3 J型腳元件放置標準 E3 E4 J型腳元件焊接標準 E4 E5 J型腳元件理想焊點圖例 E6 E6 J型腳元件焊接拒收圖例 E7 F 城堡形腳元件放置焊接規(guī) 格 F1 F1 城堡形腳元件放置焊接標準 F1 G BGA表面陣 列 G1 G1 BGA表面陣列排列 G1 H 扁平腳元件放置焊接規(guī) 格 H1 H1 塑料方形扁平封裝元件腳放置焊接示范 H1 I 其它不良補充說 明 I1 I1 不潤濕與半潤濕、堵插件孔 I1 I2 錫裂、錫孔及短路 I2 I3 錯位、錫尖及反向 I3 I4 物料損傷 I4 I5 錫珠、錫渣及錫飛濺 I5 I6 PCB線路傷及金手指上錫 I6 I7 PCB變形、露銅及臟污 I7 I8 絲印標識 I8 J SOT類元件圖 例 J1 J1 SOT類元件圖例 J1 SMT外觀品質(zhì)檢驗標準 浩琛電 子 (東莞 ) A 錫膏 印刷規(guī)格 A1 Chip料 錫膏 印刷規(guī)格示范： 標準： 錫膏 無偏移。 錫膏 量、厚度符合要求。 錫膏 成型佳，無崩塌斷裂。 錫膏 覆蓋焊盤 90%以上。 圖形 A001 Chip料 錫膏 印刷標準 允收： 鋼網(wǎng)的開孔有縮孔，但 錫膏 仍有 85%覆蓋焊盤。 錫膏 量均勻。 錫膏 厚度在要求規(guī)格內(nèi)。 圖形 A002 Chip料 錫膏 印刷允收 拒收： 錫膏 量不足。 兩點 錫膏 量不均。 錫膏 印刷偏移超過 15%焊盤。 A1 SMT外觀品質(zhì)檢驗標準 A2 SOT元件 錫 膏 印刷規(guī)格示范： 標準： 錫膏 無偏移。 錫膏 完全覆蓋焊盤。 三點 錫膏 均勻。 厚度滿足測試要求。 圖形 A004 SOT錫膏 印刷標準 偏移 15%W 允收： 錫膏 量均勻且成形佳。 錫膏 厚度合符規(guī)格要求。 有 85%以上 錫膏 覆蓋焊盤。 印刷偏移量少于 15%。 圖形 A005 SOT錫膏 印刷允收 拒收： 錫 膏 85%以上未覆蓋焊盤。 有嚴重缺 錫。 圖形 A006 SOT錫漿印刷拒收 A2 SMT外觀品質(zhì)檢驗標準 A3 二極管、電容等（ 1206以上尺寸物料） 錫膏 印刷規(guī)格示范 : 熱氣流宣泄通道 標準： 錫膏 印刷成形佳。 錫膏 印刷無偏移。 錫膏 厚度測試符合要求。 如此開孔可以使熱氣排除，以免造成氣流使元 件偏移。 圖形 A007 二極管、電容 錫膏 印刷標準 允收： 錫膏 量足。 錫 膏 覆蓋焊盤有 85%以上。 錫膏 成形佳。 圖形 A008 二極管、電容 錫膏 印刷允收 印刷偏移超過 20% % 拒收： 15%以上 錫膏 未完全覆蓋焊盤。 錫膏 偏移超過 20%焊盤。 圖形 A009 二極管、電容 錫膏 印刷拒收 A3 SMT外觀品質(zhì)檢驗標準 A4 焊盤間距＝ 錫膏 印刷規(guī)格示范： W＝焊盤寬 標準： 各 錫膏 幾乎完全覆蓋各焊盤。 錫膏 量均勻，厚度在測試范圍內(nèi)。 錫膏 成形佳，無缺錫、崩塌。 圖形 A010 焊盤間距 = 印刷標準 偏移 量 15%W W＝焊盤寬 允收： 錫膏 印刷成形佳。 雖有偏移，但未超過 15%焊盤。 錫膏 厚度測試合乎要求。 圖形 A011 焊盤間距 = 印刷允收 拒收： 錫膏 偏移量超過 15%焊盤。 元件放置后會造成短路。 偏移 15%W 圖形 A012 焊盤間距 = 印刷拒收 A4 SMT外觀品質(zhì)檢驗標準 A5 焊盤間距＝ 錫膏 印刷規(guī)格示范： 標準： 錫膏 無偏移。 錫膏 100%覆蓋于焊盤上 。 各焊盤 錫膏 成形良好，無崩塌現(xiàn)象。 各點 錫膏 均勻，測試厚度符合要求。 圖形 A013 焊盤間距 = 印刷標準 允收： 錫 膏 雖成形不佳，但仍足將元件腳包滿錫。 各點錫 膏 偏移未超過 15%焊盤。 偏移量 15%W 圖形 A014 焊盤間距 = 膏 印刷允收 偏移 15%W 拒收： 錫 膏 印刷不良。 錫 膏 未充分覆蓋焊盤，焊盤裸露超過 15%以上。 圖形 A015 焊盤間距 = 膏 印刷拒收 A5 SMT外觀品質(zhì)檢驗標準 A6 焊盤間距＝ 錫 膏 印刷規(guī)格示范： 標準： 錫 膏 量均勻且成形佳。 焊盤被錫 膏 全部覆蓋。 錫 膏 印刷無偏移。 測試厚度符合要求。 圖形 A016 焊盤間距 = 膏 印刷標準 偏移 15%W 允收： 錫 膏 成形佳，無崩塌、斷裂。 各點錫 膏 偏移未超過 15%焊盤。 錫 膏 厚度測試在規(guī)格內(nèi)。 圖形 A017 焊盤間距 = 膏 印刷允收 偏移 15%W 拒收： 焊盤超過 15%未覆蓋錫漿。 錫 膏 幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路。 錫 膏 印刷形成橋連。 圖形 A018 焊盤間距 = 膏 印刷拒收 A6 SMT外觀品質(zhì)檢驗標準 A7 焊盤間距＝ 錫 膏 印刷規(guī)格示范： 標準： 各焊盤錫 膏 印刷均 100%覆蓋焊盤上。 錫 膏 成形佳，無崩塌現(xiàn)象。 測試厚度符合要求。 圖形 A019 焊盤間距 = 膏 印刷標準 偏移 10%W 允收： 錫 膏 成形佳。 錫 膏 厚度測試在規(guī)格內(nèi)。 錫 膏 偏移量小于 10%焊盤。 圖形 A020 焊盤間距 = 膏 印刷允收 偏移量 10%W 拒收： 錫 膏 印刷偏移量大于 10%焊盤寬。 過回流爐后易造成短路。 圖形 A021 焊盤間距 = 膏 印刷拒收 A7 SMT外觀品質(zhì)檢驗標準 A8 焊盤間距＝ 錫 膏 印刷規(guī)格示范： 標準： 各焊盤印刷錫 膏 成形佳，無崩塌及缺錫。 錫 膏 100%覆蓋于焊盤上 。 測試厚度符合要求。 圖形 A022 焊盤間距 = 膏 印刷標準 允收： 錫 膏 成形雖略微不佳，但厚度于規(guī)格內(nèi)。 錫 膏 無偏移。 爐后無少錫、假焊現(xiàn)象。 圖形 A023 焊盤間距 = 膏 印刷允收 錫漿崩塌且斷裂 拒收： 錫 膏 成形不良，且斷裂。