【正文】 浩琛電 子 (東莞 ) 詳細(xì)目錄： A 錫 膏 印刷規(guī) 范 A1 A1 Chip料錫 膏 印刷規(guī)格示范 A1 A2 SOT元件錫 膏 印刷規(guī)格示范 A2 A3 二極管、電容錫 膏 印刷規(guī)格示范 A3 A4 焊盤(pán)間距 = 膏 印刷規(guī)格示范 A4 A5 焊盤(pán)間距 = 膏 印刷規(guī)格示范 A5 A6 焊盤(pán)間距 = 膏 印刷規(guī)格示范 A6 A7 焊盤(pán)間距 = 膏 印刷規(guī)格示范 A7 A8 焊盤(pán)間距 = 膏 印刷規(guī)格示范 A8 A9 錫 膏 厚度規(guī)格示范 A9 A10 IC元件錫 膏 厚度規(guī)格示范 A10 B 紅膠印刷規(guī) 格 B1 B1 Chip料紅膠元件規(guī)格示范 B1 B2 Chip料紅膠印刷規(guī)格示范 B2 B3 SOT元件紅膠印刷規(guī)格示范 B3 B4 圓柱形元件紅膠印刷示范 B4 B5 方形元件紅膠印刷規(guī)格示范 B5 B6 柱形元件紅膠印刷放置示范 B6 B7 貼片 IC紅膠元件規(guī)格示范 B7 B8 紅膠板其它不良圖片 B8 C Chip料元件放置焊接規(guī) 格 C1 C1 Chip元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn)解說(shuō)圖表 C1 C2 Chip料元件 放置標(biāo)準(zhǔn) C2 C3 Chip料元件焊接標(biāo)準(zhǔn) C4 C4 Chip料元件焊接拒收?qǐng)D片 C5 C5 圓柱形元件放置標(biāo)準(zhǔn) C7 C6 圓柱形元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn)解說(shuō)圖表 C8 C7 Chip料元件焊接錫球 C9 D 海歐翅膀 型 IC腳元件放置焊接規(guī) 格 D1 D1 元件放置焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解說(shuō)圖表 D1 D2 排插元件焊接標(biāo)準(zhǔn) D2 D3 SOT元件焊接標(biāo)準(zhǔn) D4 D4 雙列封裝 IC元件放置標(biāo)準(zhǔn) D6 D5 雙列封裝 IC元件放置圖例 D7 D6 雙列封裝 IC元件焊接標(biāo)準(zhǔn) D8 D7 雙列封裝 IC元件焊接圖例 D9 D8 四邊引腳封裝 IC元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn) D11 D9 四邊引腳封裝 IC元件放置焊接圖例 D13 E J型腳元件放置焊接規(guī) 格 E1 E1 J型腳放置焊盤(pán)標(biāo)準(zhǔn)解說(shuō)圖表 E1 E2 J型腳元件彩色圖例 E2 E3 J型腳元件放置標(biāo)準(zhǔn) E3 E4 J型腳元件焊接標(biāo)準(zhǔn) E4 E5 J型腳元件理想焊點(diǎn)圖例 E6 E6 J型腳元件焊接拒收?qǐng)D例 E7 F 城堡形腳元件放置焊接規(guī) 格 F1 F1 城堡形腳元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn) F1 G BGA表面陣 列 G1 G1 BGA表面陣列排列 G1 H 扁平腳元件放置焊接規(guī) 格 H1 H1 塑料方形扁平封裝元件腳放置焊接示范 H1 I 其它不良補(bǔ)充說(shuō) 明 I1 I1 不潤(rùn)濕與半潤(rùn)濕、堵插件孔 I1 I2 錫裂、錫孔及短路 I2 I3 錯(cuò)位、錫尖及反向 I3 I4 物料損傷 I4 I5 錫珠、錫渣及錫飛濺 I5 I6 PCB線路傷及金手指上錫 I6 I7 PCB變形、露銅及臟污 I7 I8 絲印標(biāo)識(shí) I8 J SOT類(lèi)元件圖 例 J1 J1 SOT類(lèi)元件圖例 J1 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 浩琛電 子 (東莞 ) A 錫膏 印刷規(guī)格 A1 Chip料 錫膏 印刷規(guī)格示范： 標(biāo)準(zhǔn)： 錫膏 無(wú)偏移。 錫膏 量、厚度符合要求。 錫膏 成型佳，無(wú)崩塌斷裂。 錫膏 覆蓋焊盤(pán) 90%以上。 圖形 A001 Chip料 錫膏 印刷標(biāo)準(zhǔn) 允收： 鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔，但 錫膏 仍有 85%覆蓋焊盤(pán)。 錫膏 量均勻。 錫膏 厚度在要求規(guī)格內(nèi)。 圖形 A002 Chip料 錫膏 印刷允收 拒收： 錫膏 量不足。 兩點(diǎn) 錫膏 量不均。 錫膏 印刷偏移超過(guò) 15%焊盤(pán)。 A1 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) A2 SOT元件 錫 膏 印刷規(guī)格示范： 標(biāo)準(zhǔn)： 錫膏 無(wú)偏移。 錫膏 完全覆蓋焊盤(pán)。 三點(diǎn) 錫膏 均勻。 厚度滿(mǎn)足測(cè)試要求。 圖形 A004 SOT錫膏 印刷標(biāo)準(zhǔn) 偏移 15%W 允收： 錫膏 量均勻且成形佳。 錫膏 厚度合符規(guī)格要求。 有 85%以上 錫膏 覆蓋焊盤(pán)。 印刷偏移量少于 15%。 圖形 A005 SOT錫膏 印刷允收 拒收： 錫 膏 85%以上未覆蓋焊盤(pán)。 有嚴(yán)重缺 錫。 圖形 A006 SOT錫漿印刷拒收 A2 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) A3 二極管、電容等（ 1206以上尺寸物料） 錫膏 印刷規(guī)格示范 : 熱氣流宣泄通道 標(biāo)準(zhǔn)： 錫膏 印刷成形佳。 錫膏 印刷無(wú)偏移。 錫膏 厚度測(cè)試符合要求。 如此開(kāi)孔可以使熱氣排除，以免造成氣流使元 件偏移。 圖形 A007 二極管、電容 錫膏 印刷標(biāo)準(zhǔn) 允收： 錫膏 量足。 錫 膏 覆蓋焊盤(pán)有 85%以上。 錫膏 成形佳。 圖形 A008 二極管、電容 錫膏 印刷允收 印刷偏移超過(guò) 20% % 拒收： 15%以上 錫膏 未完全覆蓋焊盤(pán)。 錫膏 偏移超過(guò) 20%焊盤(pán)。 圖形 A009 二極管、電容 錫膏 印刷拒收 A3 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) A4 焊盤(pán)間距＝ 錫膏 印刷規(guī)格示范： W＝焊盤(pán)寬 標(biāo)準(zhǔn)： 各 錫膏 幾乎完全覆蓋各焊盤(pán)。 錫膏 量均勻，厚度在測(cè)試范圍內(nèi)。 錫膏 成形佳，無(wú)缺錫、崩塌。 圖形 A010 焊盤(pán)間距 = 印刷標(biāo)準(zhǔn) 偏移 量 15%W W＝焊盤(pán)寬 允收： 錫膏 印刷成形佳。 雖有偏移，但未超過(guò) 15%焊盤(pán)。 錫膏 厚度測(cè)試合乎要求。 圖形 A011 焊盤(pán)間距 = 印刷允收 拒收： 錫膏 偏移量超過(guò) 15%焊盤(pán)。 元件放置后會(huì)造成短路。 偏移 15%W 圖形 A012 焊盤(pán)間距 = 印刷拒收 A4 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) A5 焊盤(pán)間距＝ 錫膏 印刷規(guī)格示范： 標(biāo)準(zhǔn)： 錫膏 無(wú)偏移。 錫膏 100%覆蓋于焊盤(pán)上 。 各焊盤(pán) 錫膏 成形良好，無(wú)崩塌現(xiàn)象。 各點(diǎn) 錫膏 均勻，測(cè)試厚度符合要求。 圖形 A013 焊盤(pán)間距 = 印刷標(biāo)準(zhǔn) 允收： 錫 膏 雖成形不佳，但仍足將元件腳包滿(mǎn)錫。 各點(diǎn)錫 膏 偏移未超過(guò) 15%焊盤(pán)。 偏移量 15%W 圖形 A014 焊盤(pán)間距 = 膏 印刷允收 偏移 15%W 拒收： 錫 膏 印刷不良。 錫 膏 未充分覆蓋焊盤(pán)，焊盤(pán)裸露超過(guò) 15%以上。 圖形 A015 焊盤(pán)間距 = 膏 印刷拒收 A5 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) A6 焊盤(pán)間距＝ 錫 膏 印刷規(guī)格示范： 標(biāo)準(zhǔn)： 錫 膏 量均勻且成形佳。 焊盤(pán)被錫 膏 全部覆蓋。 錫 膏 印刷無(wú)偏移。 測(cè)試厚度符合要求。 圖形 A016 焊盤(pán)間距 = 膏 印刷標(biāo)準(zhǔn) 偏移 15%W 允收： 錫 膏 成形佳，無(wú)崩塌、斷裂。 各點(diǎn)錫 膏 偏移未超過(guò) 15%焊盤(pán)。 錫 膏 厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)。 圖形 A017 焊盤(pán)間距 = 膏 印刷允收 偏移 15%W 拒收： 焊盤(pán)超過(guò) 15%未覆蓋錫漿。 錫 膏 幾乎覆蓋兩條焊盤(pán)，爐后易造成短路。 錫 膏 印刷形成橋連。 圖形 A018 焊盤(pán)間距 = 膏 印刷拒收 A6 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) A7 焊盤(pán)間距＝ 錫 膏 印刷規(guī)格示范： 標(biāo)準(zhǔn)： 各焊盤(pán)錫 膏 印刷均 100%覆蓋焊盤(pán)上。 錫 膏 成形佳，無(wú)崩塌現(xiàn)象。 測(cè)試厚度符合要求。 圖形 A019 焊盤(pán)間距 = 膏 印刷標(biāo)準(zhǔn) 偏移 10%W 允收： 錫 膏 成形佳。 錫 膏 厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)。 錫 膏 偏移量小于 10%焊盤(pán)。 圖形 A020 焊盤(pán)間距 = 膏 印刷允收 偏移量 10%W 拒收： 錫 膏 印刷偏移量大于 10%焊盤(pán)寬。 過(guò)回流爐后易造成短路。 圖形 A021 焊盤(pán)間距 = 膏 印刷拒收 A7 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) A8 焊盤(pán)間距＝ 錫 膏 印刷規(guī)格示范： 標(biāo)準(zhǔn)： 各焊盤(pán)印刷錫 膏 成形佳，無(wú)崩塌及缺錫。 錫 膏 100%覆蓋于焊盤(pán)上 。 測(cè)試厚度符合要求。 圖形 A022 焊盤(pán)間距 = 膏 印刷標(biāo)準(zhǔn) 允收： 錫 膏 成形雖略微不佳，但厚度于規(guī)格內(nèi)。 錫 膏 無(wú)偏移。 爐后無(wú)少錫、假焊現(xiàn)象。 圖形 A023 焊盤(pán)間距 = 膏 印刷允收 錫漿崩塌且斷裂 拒收： 錫 膏 成形不良，且斷裂。