smt工藝對(duì)pcb設(shè)計(jì)的要求(編輯修改稿)
2025-08-13 17:19 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 。 ? ? ? ? ? ? ? ? SOT 23 SOT 143 SOT 89 ? 小外形 SOT晶體管焊盤(pán)示意圖 ? (3) 翼形小外形 IC和電阻網(wǎng)絡(luò)（ SOP）和四邊扁平封裝器件（ QFP） ? 一般情況下：焊盤(pán)寬度 W2等于引腳寬度 W，焊盤(pán)長(zhǎng)度取 mm177。 mm。 ? G b1L b2 ? L2 ? b1 L b2 ? W W2 L2 ? ? W2 ? 設(shè)計(jì)原則： F L2 ? a) 焊盤(pán)中心距等于引腳中心距； ? b) 單個(gè)引腳焊盤(pán)寬度設(shè)計(jì)的一般原則 ? 器件引腳間距 ≤ mm時(shí)： W2 ≥ W， ? 器件引腳間距 ≥ mm時(shí)： W2 ≤ ， ? L2=L+b1+b2， b1=b2= mm～ mm； ? c) 相對(duì)兩排焊盤(pán)的距離 （ 焊盤(pán)圖形內(nèi)廓 ） 按下式計(jì)算 （ 單位 mm） ： ? G=FK ? 式中： G— 兩焊盤(pán)之間距離 ， ?
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