【總結】PCB設計與工藝規(guī)范現狀和目的現狀:電子產品研發(fā)工程師,特別是硬件開發(fā)人員,普遍存在對制造工藝要求不熟悉,可制造性概念比較模糊。對PCB布局設計,元件選擇,制造工藝流程選擇,熱設計,生產測試手段等方面的實際經驗不足,導致設計出的產品不具備可生產性或可生產性差(制造成本高),需要多次反復改板,影響了產品的推出日期,甚至影響了產品的質量和可靠性。
2025-01-22 08:34
【總結】?PCB用基板材料?PCB專業(yè)知識PCB用基板材料?PCB用基板材料?雙面PCB用基材組成雙面覆銅板單面PCB用基材組成單面覆銅板多層PCB用基材組成銅箔半固化片芯板銅箔半固化片覆銅板半固片銅箔
2025-01-01 02:08
【總結】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632無鉛SMT工藝中網板的優(yōu)化設計摘要隨著新技術的不斷涌現,需要進行不斷的完善來促進主流應用以及持續(xù)的改進。就無鉛工藝而言,初期合金和化學品選擇的障礙在起步階段已經得以解決,提供了基礎工藝。來源于早期基礎工藝工作的經驗被進一步完善用來優(yōu)化影響良率的
2025-01-12 04:16
【總結】SMT技術培訓SMT工藝與技術SMT技術培訓再流焊典型工藝溫度曲線215-235200150≤10s20-30s60-120sI區(qū)II區(qū)III區(qū)IV區(qū)溫度時間SMT技術培訓摩帝可XN63CR32錫膏回流焊溫度曲線1、斜坡(1)(Ramp1)
2025-05-05 18:25
【總結】xxxxxxx標題研發(fā)工藝設計規(guī)范編號第I條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10-07研發(fā)工藝設計規(guī)范制訂:審核:批準:文件修訂記錄文件名稱研發(fā)工藝設計規(guī)范編號版次修訂內容修改頁次修訂日期修訂者備注
2025-08-08 20:53
【總結】研發(fā)工藝設計規(guī)范制訂:審核:批準:文件修訂記錄文件名稱研發(fā)工藝設計規(guī)范編號版次修訂內容修改頁次修訂日期修訂者備注A00新版本發(fā)行31/311.范
2025-04-12 00:27
【總結】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632無鉛SMT工藝中網板的優(yōu)化設計摘要隨著新技術的不斷涌現,需要進行不斷的完善來促進主流應用以及持續(xù)的改進。就無鉛工藝而言,初期合金和化學品選擇的障礙在起步階段已經得以解決,提供了基礎工藝。來源于早期基礎工藝工作的經驗被進一步完善用來優(yōu)化
2025-08-25 11:26
【總結】無鉛SMT工藝中網板的優(yōu)化設計摘要隨著新技術的不斷涌現,需要進行不斷的完善來促進主流應用以及持續(xù)的改進。就無鉛工藝而言,初期合金和化學品選擇的障礙在起步階段已經得以解決,提供了基礎工藝。來源于早期基礎工藝工作的經驗被進一步完善用來優(yōu)化影響良率的要素。這些要素包括溫度曲線、PWB表面最終處理、元器件鍍層、阻焊膜選擇,或者網板的設計。由于網板印刷對首次通過率的影響很大
2025-06-29 13:50
【總結】現代電子制造工藝現代電子制造工藝關于關于SMT的介紹的介紹目目錄錄SMTIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質量控制ESDSMT歷史SMT工藝流程什么是SMT?什么是什么是SMT??SMT(surfacemounttechnology)-表面組裝技術表面組裝技術它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為
2025-02-06 20:17
【總結】1/9對無鹵化PCB基板材料工藝技術的討論中國電子材料行業(yè)協(xié)會經濟技術管理部祝大同摘要:本文,闡述了無鹵化PCB基板材料在樹脂組成技術、原材料應用技術的進展。解析了世界大型CCL生產廠家的無鹵化CCL的開發(fā)實例。關鍵詞:無鹵、覆銅板含磷環(huán)氧樹脂無機填料粘接性聲發(fā)射檢測技術(AE)2022年1月,由Intel公司提議召開的、主題為“
2025-06-23 17:55
【總結】PCB設計工藝規(guī)范制作人:研發(fā)中心制作版本:2023-09本規(guī)范適用于通用電子產品的剛性印制電路板,部分條款不適用于高密度互連印制電路板和微波板設計。培訓目的建立印制電路板設計、制造、組裝(SMT)、測試和維修之間的相互關系,同時兼顧生產成本以及可靠性,并應用于產品設計,以達到縮短產品研發(fā)周期、降低產品成本、提高產品質量的目的。
2025-01-23 19:28
【總結】研發(fā)PCB工藝設計規(guī)范制訂:審核:批準:文件修訂記錄文件名稱研發(fā)工藝設計規(guī)范編號版次修訂內容修改頁次修訂日期修訂者備注A00新版本發(fā)行31
2025-04-12 08:08
【總結】PCB板工藝流程介紹三洋電機DIC東莞事務所日期:PrintedCircuitBoard印刷電路板1/37三洋電機DIC東莞事務所2/37介紹內容說明:★PCB種類★PCB使用的材料★生產流程圖★生產工藝介紹★多層板圖示介紹一、PCB種類:PCB板按結構可分為三
2025-07-25 19:15
【總結】電子工藝實習(一)盛健TEL:13979251437Mail:辦公室:1-309電子工程學院實習的意義1、提高自身能力,完成學習任務。2、掌握一種CAD軟件的使用。3、了解前沿技術。4、就業(yè)的方向之一。實習的要求1、遵守實習紀律,注意實習安全。2、按時、按要求完成各項子任務。
2025-04-30 01:46
【總結】PCB工藝知識之雙面板篇CCL在PCB制作過程中的流通在制作過程中的流通工藝知識之雙面板篇處處都有PCB的影子從小小的PCB工藝知識之雙面板篇CCL在PCB制作過程中的流通處處都有PCB的影子到人手一部的小PCB工藝知識之雙面板篇CCL在PCB制作過程中的流通在制作過程中的流通工藝知識之雙面板篇處處都有PCB的
2025-01-05 05:08