無(wú)鉛smt工藝中網(wǎng)板的優(yōu)化設(shè)計(jì)(編輯修改稿)
2024-10-09 11:26 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 一端的表面張力時(shí)就會(huì)產(chǎn)生；不平均的力瞬間作用于器件造成抬起，站立，像打開的吊橋。影響立碑的設(shè)計(jì)因素包括焊盤形狀和熱容的不同。影響 立碑的組裝因素包括焊膏印刷的位置精度，元件的貼裝精度，以及在回流焊中進(jìn)入液相時(shí)的溫升斜率。 開孔設(shè)計(jì)與其他組裝因素互相影響，也會(huì)造成立碑。 如果元件沒(méi)有放在中心，它的一端會(huì)比另一端接觸更多的焊膏，由于焊膏熔化，這會(huì)導(dǎo)致元件兩端的張力差。 圖 7 為一典型的立碑缺陷。 錫鉛焊膏的歷史數(shù)據(jù)表明，一 些開孔形狀更易造成立碑 (例如矩形 )，而有些卻不會(huì) (如 “本壘板 ”形 )。 片式元件間錫珠與立碑的比較：平衡的結(jié)果 從前兩個(gè)研究中可以知道，立碑和片式元件間錫珠的網(wǎng)板設(shè)計(jì)參數(shù)完全不同。事實(shí)上生產(chǎn)過(guò)程中必須要折衷。用來(lái)研究片式元件間錫珠的器件也被用來(lái)檢查立碑。雖然此項(xiàng)研究不是為了減少立碑，但仍然要觀察其缺陷率，因?yàn)檠芯咳藛T不希望在優(yōu)化 MCSB 的性能的同時(shí)，以增加立碑的缺陷率為代價(jià)。 組裝 ——全部 174 塊線路板在一條小的試驗(yàn)線上進(jìn)行組裝。此研究中使用的設(shè)備包括 MPM UltraFlex 3000 網(wǎng)板印刷機(jī)，環(huán)球儀器 Advantis貼片機(jī)，和一臺(tái) Electrovert OmniFlow 七溫區(qū)回流爐。 圖 811 為回流曲線。 使用的焊膏為 3 號(hào)粉，免清洗焊膏。錫鉛合金為 6337，無(wú) 鉛合金為 錫 (SAC 305)。 結(jié)果及討論 擴(kuò)展性 正如前面描述的，擴(kuò)展性測(cè)試用兩種不同的方法進(jìn)行。 結(jié)果已用圖 12 到 14 總結(jié)。圖 13 和 14 表示了回流后焊點(diǎn)面積與焊膏印刷面積之間的比率。此擴(kuò)展性測(cè)試的結(jié)果表明無(wú)鉛和錫鉛焊膏的擴(kuò)展性非常接近，無(wú)鉛的擴(kuò)展性更好一些。 顯然，這些測(cè)試結(jié)果有些奇怪，因?yàn)橛泻芏辔墨I(xiàn)可以證明錫鉛焊膏的擴(kuò)展性比無(wú)鉛焊膏好，而且此觀點(diǎn)也被普遍接受。數(shù)據(jù)反常的潛在原 因包括測(cè)試的種類和測(cè)試的方法。由于焊膏印刷面積遠(yuǎn)小于焊盤面積，擴(kuò)展不受焊盤邊角的影響。焊點(diǎn)周圍的不平均的擴(kuò)展性沒(méi)有被計(jì)算。測(cè)試結(jié)果只是來(lái)源于簡(jiǎn)單面積比率計(jì)算，沒(méi)有考慮焊膏的形成或流動(dòng)。由于比較電子顯微鏡測(cè)量的面積是由人工定義的，這種給測(cè)試帶來(lái)了不同程度的主觀性，尤其是不同的人在不同的時(shí)間 測(cè)試不同的樣品。 作者對(duì)這種測(cè)試方法的合理性持一定的懷疑，這也是介紹交叉印刷方法的原因。 交叉印刷測(cè)試比普通擴(kuò)展性測(cè)試對(duì)潤(rùn)濕性的定義更好。 圖 15 列出在所有表面處理板上無(wú)鉛焊膏的橋連數(shù)量。圖 16 列出錫鉛焊膏的同樣測(cè)試結(jié)果。 圖 17 舉例說(shuō)明錫鉛焊膏與無(wú)鉛焊膏在最難潤(rùn)濕的 OSP表面上的潤(rùn)濕性上的差別。 毫無(wú)疑問(wèn)，測(cè)試量化的擴(kuò)展性差異與業(yè)內(nèi)公認(rèn)的情況相符。一如所料，ENIG 表面涂層顯示了完美的擴(kuò)展性，甚至達(dá)到本測(cè)試的上限； IMSN也顯示出了類似的情況，只是在最大間隙處有幾個(gè)點(diǎn)沒(méi)有橋連。 OSP和 IMAG 對(duì)錫鉛和無(wú)鉛焊膏都顯示了較低的擴(kuò)展特性，這同樣在預(yù)料之中。 今后，作者將利用
畢業(yè)設(shè)計(jì)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1