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正文內(nèi)容

smt工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(編輯修改稿)

2024-08-31 23:18 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 PCB四角的標(biāo)準(zhǔn)定位孔 PCB定位孔設(shè)計(jì) 對于邊定位的貼片機(jī),定位孔已經(jīng)不再使用,但絲印錫膏還需使用至少4個(gè)定位孔來將PCB固定,、ΦΦΦ5四個(gè)系列,優(yōu)先位置是設(shè)計(jì)在離板邊各5mm的四個(gè)角的位置上,當(dāng)因電路布局而影響定位孔的布置時(shí),可適當(dāng)沿PCB長邊方向平行移動(dòng)定位孔的位置,但原則是4個(gè)孔之間盡量拉開,以便更好的固定PCB,如圖8所示。如果板內(nèi)已經(jīng)沒有空位設(shè)計(jì)定位孔,則需設(shè)計(jì)5mm寬的工藝邊來安放定位孔。 PCB焊盤設(shè)計(jì) 焊盤設(shè)計(jì)總的規(guī)則是元件的焊盤投影必須落在PCB焊盤之內(nèi),且周圍留有一定的剩余面積以利形成帶弧度的焊接表面,焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)對稱,雙端元件兩個(gè)焊盤尺寸一致。優(yōu)先選用圓形和橢圓形的焊盤,有助于焊錫的固化結(jié)晶。各類型元件的焊盤具體尺寸見圖表1及圖圖1圖12。LWD 1)焊盤長度L=元件焊盤長度+元件焊盤高度+ (mm) 2)焊盤寬度W=元件寬度+ (mm) 3)焊盤間距D=元件焊盤間距-(mm)4)具體尺寸見表1 圖9 矩形、圓柱形片狀元件的焊盤設(shè)計(jì) 表1 普通片狀元件的焊盤設(shè)計(jì)尺寸備查表元件種類英制標(biāo)稱公制標(biāo)稱實(shí)例焊盤設(shè)計(jì)(單位mm)備注LWD電阻04021005060316080805201212063216121032251812453218154638電容實(shí)心電感04021005060316080805201212063216磁珠*3A / 6A空心電感貼片繞線電感0603*焊盤朝下0805*22NH1210(1206)*68NH鉭電容A*B*C*10 uF/25VD*10 uF/50V二極管MELF* 焊盤從引腳彎折處開始,到元件腳邊緣結(jié)束。圖10 晶體管焊盤設(shè)計(jì) 1) 焊盤從元件腳彎折處開始,到元件腳邊沿結(jié)束。 2)采用橢圓形焊盤有助于形成光滑的焊接表面。圖11 普通集成電路芯片焊盤設(shè)計(jì)1 2mm由于芯片引腳的間距很小,因此焊盤一般設(shè)計(jì)成與芯片引腳同寬,不再向兩側(cè)擴(kuò)展,此時(shí)應(yīng)將焊盤徑向向外延伸12mm,倒裝的PLCC及SOJ芯片都應(yīng)考慮延長焊盤圖12 精密間距芯片的焊盤設(shè)計(jì) 大面積接地塊上設(shè)計(jì)焊盤時(shí),一般采用細(xì)的十字形導(dǎo)線將焊盤引出,減少焊接時(shí)的溫度損耗。個(gè)別元件金屬外殼需大面積直接接地時(shí),一般將整個(gè)焊盤分割成格狀,焊盤最大55mm,通孔分布在網(wǎng)格上,這樣既保證接地可靠,又防止了焊盤過孔漏錫(如AG603等放大管、3DB電橋等)。 圖13 接地焊盤的十字形連接 圖14 外殼接地的網(wǎng)狀焊盤及通孔位置 PCB絲印設(shè)計(jì) 絲印文字的方向盡量一致,空間不夠時(shí)可用連線引出再標(biāo)注絲印文字。二極管、鉭電容等有極性的元件和集成電路等外觀對稱型元件要標(biāo)明裝配方向。見圖15圖19。+ 圖15 二極管用橫杠標(biāo)出負(fù)極 圖16 鉭電容用+號標(biāo)出正極圖17 放大管用色點(diǎn)標(biāo)明方向 圖18 集成電路用色點(diǎn)或缺口標(biāo)明方向 圖19 QFP/PLCC元件用缺口 或色點(diǎn)標(biāo)明方向注意事項(xiàng):1)焊盤上不能設(shè)計(jì)絲印圖框,不能設(shè)計(jì)過孔,以免引起虛焊;2)當(dāng)需要在大面積裸露的銅箔上設(shè)計(jì)小面積焊盤時(shí),焊盤四周要加絲印框;3)相鄰而又短聯(lián)的兩焊盤之間要用阻焊層或絲印框隔開,以阻擋焊錫任意流動(dòng)。4)元器件流水號應(yīng)按元件在PCB上的實(shí)際位置的順序依次編號,以方便查找。5) 絲印文字應(yīng)放置在元件安裝位置的旁邊,避免裝配后絲印被元件擋住。6)BGA絲印框應(yīng)盡量與元件外尺寸同寬。 PCB的MARK點(diǎn)設(shè)計(jì) 所有PCB都必須設(shè)計(jì)MARK點(diǎn)。貼片機(jī)能識別圓
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