研發(fā)工藝的設(shè)計(jì)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)[詳](編輯修改稿)
2025-05-09 08:08 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 42] 優(yōu)選pitch≥ ，焊盤(pán)邊緣間距≥。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤(pán)邊緣間距滿(mǎn)足圖29要求： 圖 29 ：最小焊盤(pán)邊緣距離 [43] THD每排引腳數(shù)較多時(shí)，以焊盤(pán)排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件。當(dāng)布局上有特殊要求，焊盤(pán)排列方向與進(jìn)板方向垂直時(shí)，應(yīng)在焊盤(pán)設(shè)計(jì)上采取適當(dāng)措施擴(kuò)大工藝窗口，如橢圓焊盤(pán)的應(yīng)用。 時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤(pán)或加偷錫焊盤(pán)。 圖 30 ：焊盤(pán)排列方向(相對(duì)于進(jìn)板方向) 6. 孔設(shè)計(jì) 過(guò)孔 孔間距 圖 31 ：孔距離要求 [44] 孔與孔盤(pán)之間的間距要求：B≥5mil；[45] 孔盤(pán)到銅箔的最小距離要求：B1amp。B2≥5mil； [46] 金屬化孔（PTH）到板邊（Hole to outline）最小間距保證焊盤(pán)距離板邊的距離：B3≥20mil。 [47] 非金屬化孔（NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦D≥40mil。 過(guò)孔禁布區(qū) [48] 過(guò)孔不能位于焊盤(pán)上。 [49] 。 安裝定位孔 孔類(lèi)型選擇 表5 安裝定位孔優(yōu)選類(lèi)型圖32：孔類(lèi)型 禁布區(qū)要求7 阻焊設(shè)計(jì) 導(dǎo)線(xiàn)的阻焊設(shè)計(jì) [50] 走線(xiàn)一般要求覆蓋阻焊。有特殊要求的PCB可以根據(jù)需要使走線(xiàn)裸銅。 孔的阻焊設(shè)計(jì) 過(guò)孔 [51] 過(guò)孔的阻焊開(kāi)窗設(shè)置正反面均為孔徑＋5mil。如圖33所示 圖 33 ：過(guò)孔的阻焊開(kāi)窗示意圖 孔安裝 [52] 金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應(yīng)作阻焊開(kāi)窗。 圖 34 ：金屬化安裝孔的阻焊開(kāi)窗示意圖 [53] 有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開(kāi)窗大小應(yīng)該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。 圖 35 ：非金屬化安裝孔阻焊設(shè)計(jì) [54] 過(guò)波峰焊類(lèi)型的安裝孔（微帶焊盤(pán)孔）阻焊開(kāi)窗推薦為：圖 36 ：微帶焊盤(pán)孔的阻焊開(kāi)窗 定位孔 [55] 非金屬化定位孔正反面阻焊開(kāi)窗比直徑大10mil。 圖 37 ：非金屬化定位孔阻焊開(kāi)窗示意圖 過(guò)孔塞孔設(shè)計(jì) [56] 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開(kāi)窗。 [57] 需要過(guò)波峰焊的PCB，或者Pitch＜，其BGA過(guò)孔都采用阻焊塞孔的方法。 [58] 如果要在BGA下加ICT測(cè)試點(diǎn)，推薦用狗骨頭形狀從過(guò)孔引出測(cè)試焊盤(pán)。測(cè)試焊盤(pán)直徑32mil，阻焊開(kāi)窗40mil。圖 38 ：BGA測(cè)試焊盤(pán)示意圖 [59] 如果PCB沒(méi)有波峰焊工序，且BGA的Pitch≥，不進(jìn)行塞孔。BGA下的測(cè)試點(diǎn)，也可以采用以下方法：直接BGA 過(guò)孔做測(cè)試孔，不塞孔，T面按比孔徑大5mil阻焊開(kāi)窗，B面測(cè)試孔焊盤(pán)為32mil，阻焊開(kāi)窗40mil。 焊盤(pán)的阻焊設(shè)計(jì) [60] 推薦使用非阻焊定義的焊盤(pán)（Non Solder Mask Defined）。 圖 39 ：焊盤(pán)的阻焊設(shè)計(jì) [61] 由于PCB廠家有阻焊對(duì)位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開(kāi)窗應(yīng)比焊盤(pán)尺寸大6mil 以上（一邊大3mil），最小阻焊橋?qū)挾?mil。焊盤(pán)和孔、孔和相鄰的孔之間一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫從過(guò)孔流出或短路。圖 40： 焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗尺寸 表7 ：阻焊設(shè)計(jì)推薦尺寸項(xiàng)目最小值插件焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗尺寸（A）3走線(xiàn)與插件之間的阻焊橋尺寸（B）2SMT焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗尺寸（C）3SMT焊盤(pán)之間的阻焊橋尺寸（D）3SMT焊盤(pán)和插件之間的阻焊橋尺寸（E）3插件焊盤(pán)之間的阻焊橋（F）3插件焊盤(pán)和過(guò)孔之見(jiàn)的阻焊橋（G）3過(guò)孔和過(guò)孔之間的阻焊橋大?。℉）3[62] 引腳間距≤（20mil），或者焊盤(pán)之間的邊緣間距≤10mil的SMD，可采用整體阻焊開(kāi)窗的方式，如圖41所示。圖 41 ：密間距的SMD阻焊開(kāi)窗處理示意圖[63] 散熱用途的鋪銅推薦阻焊開(kāi)窗。 金手指的阻焊設(shè)計(jì) [64] 金手指的部分的阻焊開(kāi)窗應(yīng)開(kāi)整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊。見(jiàn)圖42所示。 圖 42 ：金手指阻焊開(kāi)窗示意圖 8. 走線(xiàn)設(shè)計(jì) 線(xiàn)寬/線(xiàn)距及走線(xiàn)安全性要求 [65] 線(xiàn)寬/線(xiàn)距設(shè)計(jì)與銅厚有關(guān)系，銅厚越大，則需要的線(xiàn)寬/線(xiàn)距就越大。外層/內(nèi)層對(duì)應(yīng)推薦的線(xiàn)寬/線(xiàn)距如表8 表8 推薦的線(xiàn)寬/線(xiàn)距 銅厚外層線(xiàn)寬/線(xiàn)距（mil）內(nèi)層線(xiàn)寬/線(xiàn)距（mil）HOZ,1OZ4/54/42OZ6/66/63OZ8/88/8 [66] 外層走線(xiàn)和焊盤(pán)的距離建議滿(mǎn)足圖43的要求：圖 43 ：走線(xiàn)到焊盤(pán)的距離 [67] 走線(xiàn)距板邊距離＞20mil，內(nèi)層電源/地距板邊距離＞20mil，接地匯流線(xiàn)及接地銅箔距離板邊也應(yīng)大于20mil。 [68] 在有金屬殼體（如，散熱片）直接與PCB接觸的區(qū)域不可以有走線(xiàn)。 圖 44 ：金屬殼體器件表層走線(xiàn)過(guò)孔禁布區(qū) [69] 走線(xiàn)到非金屬化孔之間的距離 表 9 走線(xiàn)到金屬化孔之間的距離 孔徑走線(xiàn)距離孔邊緣的距離NPTH80mil 安裝孔見(jiàn)安裝孔設(shè)計(jì)非安裝孔
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1