電子產(chǎn)品研發(fā)工藝設計規(guī)范教材(編輯修改稿)
2025-05-09 03:59 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 圖 27 ：元件本體之間的距離 [41] 滿足手工焊接和維修的操作空間要求，見圖28 圖28 ：烙鐵操作空間 THD器件波峰焊通用要求 [42] 優(yōu)選pitch≥ ，焊盤邊緣間距≥。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖29要求： 圖 29 ：最小焊盤邊緣距離 [43] THD每排引腳數(shù)較多時，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件。當布局上有特殊要求，焊盤排列方向與進板方向垂直時，應在焊盤設計上采取適當措施擴大工藝窗口，如橢圓焊盤的應用。 時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。 圖 30 ：焊盤排列方向(相對于進板方向) 6. 孔設計 過孔 孔間距 圖 31 ：孔距離要求 [44] 孔與孔盤之間的間距要求：B≥5mil；[45] 孔盤到銅箔的最小距離要求：B1amp。B2≥5mil； [46] 金屬化孔（PTH）到板邊（Hole to outline）最小間距保證焊盤距離板邊的距離：B3≥20mil。 [47] 非金屬化孔（NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦D≥40mil。 過孔禁布區(qū) [48] 過孔不能位于焊盤上。 [49] 。 安裝定位孔 孔類型選擇 表5 安裝定位孔優(yōu)選類型圖32：孔類型 禁布區(qū)要求7 阻焊設計 導線的阻焊設計 [50] 走線一般要求覆蓋阻焊。有特殊要求的PCB可以根據(jù)需要使走線裸銅。 孔的阻焊設計 過孔 [51] 過孔的阻焊開窗設置正反面均為孔徑＋5mil。如圖33所示 圖 33 ：過孔的阻焊開窗示意圖 孔安裝 [52] 金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應作阻焊開窗。 圖 34 ：金屬化安裝孔的阻焊開窗示意圖 [53] 有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開窗大小應該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。 圖 35 ：非金屬化安裝孔阻焊設計 [54] 過波峰焊類型的安裝孔（微帶焊盤孔）阻焊開窗推薦為：圖 36 ：微帶焊盤孔的阻焊開窗 定位孔 [55] 非金屬化定位孔正反面阻焊開窗比直徑大10mil。 圖 37 ：非金屬化定位孔阻焊開窗示意圖 過孔塞孔設計 [56] 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開窗。 [57] 需要過波峰焊的PCB，或者Pitch＜，其BGA過孔都采用阻焊塞孔的方法。 [58] 如果要在BGA下加ICT測試點，推薦用狗骨頭形狀從過孔引出測試焊盤。測試焊盤直徑32mil，阻焊開窗40mil。圖 38 ：BGA測試焊盤示意圖 [59] 如果PCB沒有波峰焊工序，且BGA的Pitch≥，不進行塞孔。BGA下的測試點，也可以采用以下方法：直接BGA 過孔做測試孔，不塞孔，T面按比孔徑大5mil阻焊開窗，B面測試孔焊盤為32mil，阻焊開窗40mil。 焊盤的阻焊設計 [60] 推薦使用非阻焊定義的焊盤（Non Solder Mask Defined）。 圖 39 ：焊盤的阻焊設計 [61] 由于PCB廠家有阻焊對位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開窗應比焊盤尺寸大6mil 以上（一邊大3mil），最小阻焊橋寬度3mil。焊盤和孔、孔和相鄰的孔之間一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫從過孔流出或短路。圖 40： 焊盤阻焊開窗尺寸 表7 ：阻焊設計推薦尺寸項目最小值插件焊盤阻焊開窗尺寸（A）3走線與插件之間的阻焊橋尺寸（B）2SMT焊盤阻焊開窗尺寸（C）3SMT焊盤之間的阻焊橋尺寸（D）3SMT焊盤和插件之間的阻焊橋尺寸（E）3插件焊盤之間的阻焊橋（F）3插件焊盤和過孔之見的阻焊橋（G）3過孔和過孔之間的阻焊橋大小（H）3[62] 引腳間距≤（20mil），或者焊盤之間的邊緣間距≤10mil的SMD，可采用整體阻焊開窗的方式，如圖41所示。圖 41 ：密間距的SMD阻焊開窗處理示意圖[63] 散熱用途的鋪銅推薦阻焊開窗。 金手指的阻焊設計 [64] 金手指的部分的阻焊開窗應開整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊。見圖42所示。 圖 42 ：金手指阻焊開窗示意圖 8. 走線設計 線寬/線距及走線安全性要求 [65] 線寬/線距設計與銅厚有關系，銅厚越大，則需要的線寬/線距就越大。外層/內(nèi)層對應推薦的線寬/線距如表8 表8 推薦的線寬/線距 銅厚外層線寬/線距（mil）內(nèi)層線寬/線距（mil）HOZ,1OZ4/54/42OZ6/66/63OZ8/88/8 [66] 外層走線和焊盤的距離建議滿足圖43的要求：圖 43 ：走線到焊盤的距離 [67] 走線距板邊距離＞20mil，內(nèi)層電源/地距板邊距離＞20mil，接地匯流線及接地銅箔距離板邊也應大于20mil。 [68]
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