可靠性教材2電子產(chǎn)品的可靠性工藝設(shè)計(jì)(編輯修改稿)
2025-01-16 17:32 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 點(diǎn)膠工藝對 PCB的要求 若 PCB設(shè)計(jì)時(shí)不在點(diǎn)膠位置設(shè)置假焊盤或走線，對 standoff較大的元件，可能造成掉件SMT貼片工藝基板送入基板定位壞板維修 拾取元件 元件供料元件定位貼片機(jī)基本結(jié)構(gòu)：貼片 基板處理系統(tǒng) 、 傳送基板 、 基板定位貼片頭、真空拾 /放元件送板 供料系統(tǒng)元件對中系統(tǒng)SMT回流焊接工藝回流焊接技術(shù)要點(diǎn)： 找出最佳的溫度曲線— 一個(gè)好的回流曲線應(yīng)該是對所要焊接的 PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接，且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。 溫度曲線處于良好的受控狀態(tài) 回流焊接溫度曲線分為：預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、升溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)預(yù)熱區(qū)：時(shí)間 100～ 240S，溫度 145度恒溫區(qū)：時(shí)間 60～ 120S，溫度 175度焊接區(qū)：時(shí)間 60～ 90S，溫度 235～ 245度 最大升溫斜率小于 /秒最大降溫斜率小于 /秒波峰焊接工藝波峰焊接工藝流程：進(jìn)板 助焊劑 預(yù)熱 焊接 冷卻 /出板波峰焊接的問題： 元件需能承受瞬時(shí)熱沖擊（最高溫超過 240度） 組裝密度較低，細(xì)間距易出現(xiàn)連錫 SMD器件易出現(xiàn)陰影效應(yīng) QFP、 BGA等器件不適合于波峰焊接防止陰影效應(yīng)的措施：合適的焊盤尺寸；比回流焊盤長合適的元件間距；大于器件高度第三章 PCB布局、布線設(shè)計(jì) 基板設(shè)計(jì)基準(zhǔn)點(diǎn)、定位孔、標(biāo)記 元件布局元件大小、方向、間距、參數(shù)特性 通孔 可測試性 可生產(chǎn)性基板設(shè)計(jì)從設(shè)備對基板的 處理開始考慮 自動(dòng)傳送帶所需的留空寬度（＞ 5mm） 基板在設(shè)備中的定位方式 定位孔的位置、形狀和尺寸目的：保證設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品在自動(dòng)處理過程中不會(huì)有對質(zhì)量和效率不利的現(xiàn)象PCB板的可靠性設(shè)計(jì)銅箔厚度 / / /銅鍍銅鍍主要用于成品印制板的最外層，主要目的是對印鉆孔孔壁電鍍，電鍍的平均厚度是 （ ～ （ ～ ）導(dǎo)線導(dǎo)線需要規(guī)定的屬性是寬度和厚度，導(dǎo)線載流量是 寬度為 （ ）（厚度為 ）的外部導(dǎo)線可承載 1A 寬度為 （厚度為 ）的內(nèi)部導(dǎo)線可承載 1A元件選擇的考慮因素? 元件的電氣性能。? 使用條件下的可靠性。? 適合于所采用的組裝工藝。? 標(biāo)準(zhǔn)件（低成本、普遍供應(yīng)）。? 有利于高的生產(chǎn)效率大規(guī)模的生產(chǎn)。? 考慮各標(biāo)準(zhǔn)間的差異、不同的公司、不同的型號(hào)、不同尺寸封裝之間的差異。? 盡量選用 SMD元件，提高制造效率。? 盡量選用標(biāo)準(zhǔn)件、種類盡可能的少，提高制造效率。? 避免同時(shí)選用很大和很小的 SMD器件（如 6032與 0402） — 降低制造成本。? 包裝優(yōu)選帶式。? 1線繞電感等 SMD器件， standoff較大時(shí)需做假焊盤。? 1元件封裝需能承受相應(yīng)焊接工藝的高溫。? 1考慮到工藝能力不足時(shí)應(yīng)謹(jǐn)慎使用小于 SOP/QFP。? 1 SOJ/PLCC不便于檢測和返修，慎用。? 1 BGA國內(nèi) PCB廠加工能力不足，慎用。? 1優(yōu)先選擇 SOP/QFP或者 BGAPCBlayout的規(guī)范? 元件布局需要考慮的因數(shù)：元件的物理特性元件的空間分配 直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性元件的電氣特性元件的裝配需求生產(chǎn)工藝的需求直接影響產(chǎn)品的生產(chǎn)效率測試需求維修需求PCBlayout的規(guī)范 封裝 ：。，審核后入庫。，考慮貼片廠建議，修改審核后更新封裝庫。 元件擺放 ：。其次雙面貼，單面插件。嚴(yán)禁雙面貼片，雙面插件。 1mm以上。 2mm的間距，防止撞件。 3mm以上，方便烙鐵維修 20%。背面元件之間間距 1mm以上。背面貼片與插件腳間距 5mm. .。PCBlayout的規(guī)范 元件擺放方向 ：焊接時(shí)板傳送方向一致 PCB板時(shí)產(chǎn)生的曲翹，對不同布局方向的元件會(huì)產(chǎn)生不同的應(yīng)力 絲印 ： 1PIN標(biāo)識(shí)，保證元件焊上后不被覆蓋。 ≤，加白油隔開。 *。其他。 IC在對角加光學(xué)定位點(diǎn)。PCBlayout的規(guī)范? 元件布局 — 拼板? 通孔通孔通孔失效是影響產(chǎn)品壽命的主要因素之一，常見的有通孔鍍層拐角處斷裂和基板制造時(shí)孔鍍工藝控制不良，造成孔壁與內(nèi)層斷裂良好的設(shè)計(jì)可解決大部分通孔失效? 通孔貫穿過孔最常用孔徑大于 10mil埋孔 /盲孔會(huì)大量采用國內(nèi) PCB
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