電子產(chǎn)品研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范教材-wenkub
2023-04-27 03:59:42 本頁(yè)面
【正文】 B板材時(shí)需要考慮到板材的利用率，這是影響PCB成本的重要因素之一。 [4]推薦銑槽的寬度為2mm。采用VCUT設(shè)計(jì)時(shí)以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準(zhǔn)。[2]VCUT設(shè)計(jì)要求的PCB推薦的板厚≤。序號(hào)編號(hào)名稱1IPCA610D電子產(chǎn)品組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)2IPCA600G印制板的驗(yàn)收條件3IEC60194印刷板設(shè)計(jì)，制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義4IPCSM782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard 5IPC7095ADesign and Assembly Process Implementation for BGAs6Fiducial Design Standard 3 術(shù)語(yǔ)和定義 細(xì)間距器件：pitch≤≤。研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設(shè)計(jì)中的相關(guān)工藝參數(shù)。Stand off：器件安裝在PCB板上后，本體底部與PCB表面的距離。[3]對(duì)于需要機(jī)器自動(dòng)分板的PCB，VCUT線兩面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布區(qū)，以避免在自動(dòng)分板時(shí)損壞器件。保證在VCUT的過程中不會(huì)損傷到元器件，且分板自如。銑槽常用于單元板之間需留有一定距離的情況，一般與VCUT和郵票孔配合使用。說明：對(duì)于一些不規(guī)則的PCB（如L型PCB），采用合適的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。[11] 中心對(duì)稱拼版 l l 中心對(duì)稱拼版適用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB，將不規(guī)則形狀的一邊相對(duì)放置中間，使拼版后形狀變?yōu)橐?guī)則。以4層板為例：若其 中第2層為電源/地的負(fù)片，則與其對(duì)稱的第3層也必須為負(fù)片，否則不能采用鏡像對(duì)稱拼版。 l l PCB板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時(shí)，且不能滿足PCB外形要求時(shí)，應(yīng)加輔助塊補(bǔ)齊，時(shí)期規(guī)則，方便組裝。對(duì)SMD器件，不能滿足方向一致時(shí)，應(yīng)盡量滿足在X、Y方向上保持一致，如鉭電容。 熱敏器件應(yīng)盡量放置在上風(fēng)口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向排布放置風(fēng)道受阻。防止掉件。如圖所示； 圖 17 ：面陣列器件的禁布要求 SMD器件布局要求 [24] 所有SMD的單邊尺寸小于50mm，如超出此范圍，應(yīng)加以確認(rèn)。要求兩個(gè)器件封裝一致。表中括號(hào)內(nèi)的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設(shè)計(jì)下限。見表2 表2 條碼與各封裝類型器件距離要求表元件種類（如SOP、QFP等）、面陣列器件0603以上Chip元件及其它封裝元件條碼距器件最小距離10mm5mm圖22 ：BARCODE與各類器件的布局要求 通孔回流焊器件布局要求 [31] 對(duì)于非傳輸邊大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布局要在PCB的中間。[33] 通孔回流焊器件本體間距離10mm。l PITCH≥，引腳焊盤為外露可見的SOT器件。如圖23所示 圖 23 ：偷錫焊盤位置要求 [37] SOT23封裝的器件過波峰焊方向按下圖所以定義。圖 26 ：不同類型器件布局圖 表4：不同類型器件布局要求數(shù)值表 THD器件通用布局要求 [39] 除結(jié)構(gòu)有特殊要求之外，THD器件都必須放置在正面。當(dāng)布局上有特殊要求，焊盤排列方向與進(jìn)板方向垂直時(shí)，應(yīng)在焊盤設(shè)計(jì)上采取適當(dāng)措施擴(kuò)大工藝窗口，如橢圓焊盤的應(yīng)用。 [47] 非金屬化孔（NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦D≥40mil。有特殊要求的PCB可以根據(jù)需要使走線裸銅。 圖 35 ：非金屬化安裝孔阻焊設(shè)計(jì) [54] 過波峰焊類型的安裝孔（微帶焊盤孔）阻焊開窗推薦為：圖 36 ：微帶焊盤孔的阻焊開窗 定位孔 [55] 非金屬化定位孔正反面阻焊開窗比直徑大10mil。測(cè)試焊盤直徑32mil，阻焊開窗40mil。 圖 39 ：焊盤的阻焊設(shè)計(jì) [61] 由于PCB廠家有阻焊對(duì)位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開窗應(yīng)比焊盤尺寸大6mil 以上（一邊大3mil），最小阻焊橋?qū)挾?mil。 金手指的阻焊設(shè)計(jì) [64] 金手指的部分的阻焊開窗應(yīng)開整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊。 [68] 在有金屬殼體（如，散熱片）直接與PCB接觸的區(qū)域不可以有走線。 圖 48：焊盤出線要求 （一） 圖 49 ：焊盤出線要求（二） [73] 走線與孔的連接，推薦按以下方式進(jìn)行圖 50：走線與過孔的連接方式 覆銅設(shè)計(jì)工藝要求 [74] 同一層的線路或銅分布不平衡或者不同層的銅分布不對(duì)稱時(shí)，推薦覆銅設(shè)計(jì)。l 絲印間的距離建議最小為8mil。絲印字符串的排列應(yīng)遵循正視時(shí)代號(hào)的排序從左至右、從下往上的原則。要求Top面和Bottom還分別標(biāo)注“T”和“B”絲印。l 臥裝器件在其相應(yīng)位置要有絲印外形（如臥裝電解電容）。 [84] 散熱器：
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