pcb工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(編輯修改稿)
2025-09-05 15:26 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 焊盤(pán)尺寸長(zhǎng)寬長(zhǎng)寬單面板腳長(zhǎng)+腳寬+孔徑長(zhǎng)+孔徑寬+雙面板腳長(zhǎng)+腳寬+孔徑長(zhǎng)+孔徑寬+ mm： 類型孔徑焊盤(pán)尺寸雙腳多腳雙腳多腳單面板PIN腳+PIN腳+PIN孔徑+(MIN)PIN孔徑+雙面板PIN腳+PIN腳+PIN孔徑+（MIN）PIN孔徑+16. 要增加孤立焊盤(pán)和走線連接部分的寬度，特別是對(duì)于單面板的焊盤(pán)，以避免過(guò)波峰焊接時(shí)將焊盤(pán)拉脫。： SMD元件需過(guò)波波峰時(shí)，應(yīng)確定貼裝阻容件與SOP 的布局方向正確，SOP 元件軸向需與波峰方向一致。a. SOP 元件在過(guò)波峰尾端需接增加一對(duì)偷錫盤(pán)（優(yōu)選最外面四只腳都加上盜錫焊盤(pán)），尺寸滿足如下要求：b. SOT元件過(guò)波峰盡量滿足最佳方向，則其三只腳須開(kāi)氣孔，孔徑MIN： （如SB360） ,*,*：1）依各廠商晶體管規(guī)格最大值開(kāi)孔2）3）插細(xì)線（?。?）插細(xì)線（小）腳二次側(cè)無(wú)高壓間距，5）因高度問(wèn)題必須插粗線（大）腳會(huì)有破孔問(wèn)題粗線腳細(xì)線腳長(zhǎng)寬 PCB孔徑長(zhǎng)寬 PCB孔徑***，可遵循以下兩種方法：1）晶體管設(shè)計(jì)成品字結(jié)構(gòu)， 中間一只腳距離另外兩只引腳中心距3mm，焊盤(pán)邊緣之間距離MIN：（優(yōu)先推薦此種設(shè)計(jì)方法） 2）或?qū)⑷灰_設(shè)計(jì)在一條直線上，*,，外面兩只引腳孔距離焊盤(pán)內(nèi)側(cè)邊緣MIN：，以防破孔（此種設(shè)計(jì)方法主要針對(duì)產(chǎn)品功率密度大，MOS管中間一只引腳不便于跨出，或是散熱器上鎖附有兩顆及以上MOS管，如設(shè)計(jì)成品字結(jié)構(gòu)，不利于插裝作業(yè)） ，其孔中心距離裸銅處MIN：，以防短路、次級(jí)引腳應(yīng)設(shè)計(jì)成非對(duì)稱式的，以防插錯(cuò)件，其引腳間焊盤(pán)距離偏近，過(guò)波峰焊時(shí)，存在短路隱患，可在元件過(guò)波峰焊尾端增加盜錫焊盤(pán) 波峰焊方向26. 元件后焊孔（如AC線、DC線、散熱器及其組合件孔）最好在PCB流向垂直方向開(kāi)引錫槽，不至于使孔出現(xiàn)堵塞現(xiàn)象。1）在M2（Mechanical 2）層對(duì)對(duì)象孔進(jìn)行開(kāi)槽處理，PCB方向2） 當(dāng)“C”型槽開(kāi)口處與相臨焊盤(pán)連同時(shí)，可違反規(guī)范轉(zhuǎn)方向并與過(guò)錫爐方向平行3）“C”型槽開(kāi)口處盡可能不要有焊盤(pán)，如無(wú)法避免， “C”型槽須轉(zhuǎn)45度：1）在M2（Mechanical 2）層沿孔邊緣繪一個(gè)圓，2），以防堵孔 ： 1），以防堵孔（注意孔內(nèi)不要做吹錫處理） 2），焊盤(pán)1mm貫穿孔 3）過(guò)孔焊盤(pán)內(nèi)圈邊沿距離螺絲孔內(nèi)圈邊沿≥1mm過(guò)孔注：此種設(shè)計(jì)同樣適用于雙面板后焊元件孔（如線材、散熱器及其組合件、插針孔等），貫穿孔孔徑及焊盤(pán)尺寸依據(jù)元件焊盤(pán)尺寸適當(dāng)縮放：1）變壓器、散熱器及其組合件、主電解、端子之零件腳焊盤(pán)應(yīng)考慮設(shè)計(jì)成淚滴焊狀，以增強(qiáng)焊盤(pán)機(jī)械強(qiáng)度2）、以增強(qiáng)焊盤(pán)機(jī)械強(qiáng)度，避免焊點(diǎn)搭錫
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