電路板pcb設(shè)計(jì)規(guī)范(編輯修改稿)
2024-09-07 04:02 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 走線過(guò)長(zhǎng)帶來(lái)的干擾問(wèn)題，特別是一些重要信號(hào)線，如時(shí)鐘線，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對(duì)驅(qū)動(dòng)多個(gè)器件的情況，應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。 4．6．13 倒角規(guī)則： PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好。 4．6．14 器件去藕規(guī)則： A. 在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號(hào)，使電源信號(hào)穩(wěn)定。在多層板中，對(duì)去藕電容的位置一般要求不太高，但對(duì)雙層板，去藕電容的布局及電源的布線方式將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性，有時(shí)甚至關(guān)系到設(shè)計(jì)的成敗。 B. 在雙層板設(shè)計(jì)中，一般應(yīng)該使電流先經(jīng)過(guò)濾波電容濾波再供器件使用，同時(shí)還要充分考慮到由于器件產(chǎn)生的電源噪聲對(duì)下游的器件的影響，一般來(lái)說(shuō)，采用總線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)比較好，在設(shè)計(jì)時(shí)，還要考慮到由于傳輸距離過(guò)長(zhǎng)而帶來(lái)的電壓跌落給器件造成的影響，必要時(shí)增加一些電源濾波環(huán)路，避免產(chǎn)生電位差。 C. 在高速電路設(shè)計(jì)中，能否正確地使用去藕電容，關(guān)系到整個(gè)板的穩(wěn)定性。 4．6．15 器件布局分區(qū)/分層規(guī)則： A. 主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時(shí)盡量縮短高頻部分的布線長(zhǎng)度。通常將高頻的部分布設(shè)在接口部分以減少布線長(zhǎng)度，當(dāng)然，這樣的布局仍然要考慮到低頻信號(hào)可能受到的干擾。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問(wèn)題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。 B. 對(duì)混合電路，也有將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。 4．6．16 孤立銅區(qū)控制規(guī)則： 孤立銅區(qū)的出現(xiàn)，將帶來(lái)一些不可預(yù)知的問(wèn)題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號(hào)相接，有助于改善信號(hào)質(zhì)量，通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實(shí)際的制作中，PCB廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔，這主要是為了方便印制板加工，同時(shí)對(duì)防止印制板翹曲也有一定的作用。 4．6．17 電源與地線層的完整性規(guī)則： 對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。 4．6．18 重疊電源與地線層規(guī)則： 不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問(wèn)題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。 4．6．19 3W規(guī)則： 為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W的間距。 4．6．20 20H規(guī)則： 由于電源層與地層之間的電場(chǎng)是變化的，在板的邊緣會(huì)向外輻射電磁干擾。稱為邊沿效應(yīng)。 解決的辦法是將電源層內(nèi)縮，使得電場(chǎng)只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。以一個(gè)H（電源和地之間的介質(zhì)厚度）為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地層邊沿內(nèi)；內(nèi)縮100H則可以將98%的電場(chǎng)限制在內(nèi)。 4．6．21 五五規(guī)則： 印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到5MHz或脈沖上升時(shí)間小于5ns，則PCB板須采用多層板，這是一般的規(guī)則，有的時(shí)候出于成本等因素的考慮，采用雙層板結(jié)構(gòu)時(shí)，這種情況下，最好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面層。 5．和PCB板廠相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)參閱如下文件：IPC6011 印制板通用性能規(guī)范IPC6012B 剛性印制板通用性能規(guī)范IPC2221A 印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)IPC2222 剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn) 確定PCB 使用板材以及TG 值，例如FR—鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等。 確定PCB 的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或OSP 等。 確定符合板廠制造能力的設(shè)計(jì)參數(shù)，通常各檔次板廠極限加工能力如下表所示，而PCB可制造性設(shè)計(jì)的基本準(zhǔn)則為：在每一個(gè)地方盡可能降低制造難度，通常應(yīng)盡可能避免使用板廠的極限加工能力設(shè)計(jì)序號(hào)項(xiàng) 目單面板廠普通雙面板廠多層板廠頂級(jí)板廠1機(jī)械鉆孔孔徑mm2激光鉆孔孔徑mm3線 寬mil107534線 間 距mil106535文 字 線 寬mm6文 字 高 度mm1111 如需覆銅，為保證PCB板廠的可制造性，通常的覆銅間距大于20mil6. PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范內(nèi)容 熱設(shè)計(jì)要求 高熱器件應(yīng)放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置 散熱器的放置應(yīng)利于對(duì)流 溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離熱源對(duì)于自身溫升高于30℃的熱源，一般要求：a． 在風(fēng)冷條件下，；b． 自然冷條件下。若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過(guò)溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。 大面積銅箔處理為防止板子焊接后由于受熱不均勻彎曲，覆銅時(shí)應(yīng)盡量在每層上均勻覆銅，避免在某一區(qū)域內(nèi)集中覆銅，而其它部位沒(méi)有覆銅的情況。為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于超過(guò)5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示： 為了避免器件過(guò)回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，對(duì)回流焊的0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性，（對(duì)于不對(duì)稱焊盤）， 確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來(lái)提高過(guò)電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過(guò)波峰焊或直接過(guò)波峰焊接，以利于裝配、焊接；對(duì)于較長(zhǎng)的匯流條的使用，應(yīng)考慮過(guò)波峰時(shí)受熱匯流條與PCB 熱膨脹系數(shù)不匹配造成的PCB 變形。 器件庫(kù)選型要求 PCB上已有元件庫(kù)器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實(shí)物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。元件的孔徑形成序列化，例如：,……為保證模具壽命，,機(jī)插板的最小孔徑必須大于1mm.器件引腳直徑與PCB 焊盤孔徑的對(duì)應(yīng)關(guān)系如下表所示：器件引腳直徑（D）PCB孔徑D≦D+~D≦D+~DD+~,一般而言，其最小孔徑/環(huán)寬比為（mm）:；；1/；；；；，如元件引腳為扁平形狀等異形腳，其孔徑應(yīng)根據(jù)實(shí)際引腳形狀設(shè)置
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1