【文章內(nèi)容簡介】 Y方向的拼板數(shù)量均為1,相鄰拼板之間的距離為0。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ③對凡是元件庫中沒有的新元件逐個建立元件庫畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 輸入叫元時包裝類型所需要的料架類型供料器類型、元器件供料的角度、采 用幾號吸嘴等參數(shù),并在元件庫中保存。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ④自動編程優(yōu)化并編輯畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 完成了以上工作后即可按照自動編程優(yōu)化軟件的操作方法進行自動編程優(yōu)化,然后還要對程序中某些不合理處進行適當(dāng)?shù)木庉?。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 3．將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①將優(yōu)化好的程序復(fù)制到軟盤畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ②再將軟盤上的程序輸入到貼裝機畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 4．在貼裝機上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進行編輯畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①調(diào)出優(yōu)化好的程序。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ②做PCB Mark和局部Mark的image圖像。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ③對沒有做圖像的元器件做圖像,并在圖像庫中登記。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ④對未登記過的元器件在元件庫中進行登記。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ⑤對排放不合理的多管式振動供料器根據(jù)器件體的長度進行重新分配,盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上。并將料站排放得緊湊一點,中間盡量不要有空閑的料站,這樣可縮短拾元件的路程。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ⑥把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件例如160條引腳以上的QFP,大尺寸的PLCC、BGA以及長插座等改為Single Pickup單個拾片方式,這樣可提高貼裝精度。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ⑦存盤檢查是否有錯誤信息,根據(jù)錯誤信息修改程序。直至存盤后沒有錯誤信息為止。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 5．校對檢查并備份貼片程序畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①按工藝文件中元器件明細表,校對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規(guī)格是否正確。對不正確處按工藝文件進行修正。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ②檢查貼裝機每個供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ③在貼裝機上用主攝像頭校對每一步元器件的x、Y坐標(biāo)是否與PCB上的元件中心一致,對照工藝文件中元件位置示意圖檢杏轉(zhuǎn)角T是否正確,對不正確處進行修正。(如果不執(zhí)行本步驟,可在首件貼裝后按照實際貼裝偏差進行修正)畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ④將完全正確的產(chǎn)品程序拷貝到備份軟盤中保存。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ⑤校對檢查完全正確后才能進行生產(chǎn)畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 在線編程畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 對于已經(jīng)完成離線編程的產(chǎn)品,可直接調(diào)出產(chǎn)品程序，對于沒有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可采用在線編程。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 在線編程是在貼裝機上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過教學(xué)攝像機對PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動計算元器件中心坐標(biāo)(貼裝位置),并記錄到貼片程序表中,然后通過人工優(yōu)化而成。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、編制拾片程序畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 在拾片程序表中對每一種貼裝元器件輸入以下內(nèi)容: ,例如2125R 1K；、Y、Z拾片坐標(biāo)修正值；(供料器料站號)位置；；(如散件、編帶、管裝、托盤)；(若有某種料暫不貼時,選Not Available)；(如輸入50,當(dāng)所用元件數(shù)減少為50時,就會有報警信息)畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 調(diào)出空白程序表,由人工編制并逐項輸入以上內(nèi)容。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二、編制貼片程序畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （1）輸入PCB基準(zhǔn)標(biāo)志(Maker)和局部(某個元器件)基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)的名字、Mark的X、Y坐標(biāo)、使用的攝像機號、在任務(wù)欄中輸人Fiducial(基準(zhǔn)校正)；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （2）輸入每一個貼裝元器件的名稱(例如2125R lK)；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （3）輸入元器件位號(例如R1)；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （4）輸入器件的型號、規(guī)格(例如74HC74)；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （5）輸入每一個貼裝元器件的中心坐標(biāo)X、Y和轉(zhuǎn)角T；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （6）輸入選用的貼片頭號；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （7）選擇Fiducial的類型(采用PCB基準(zhǔn)或局部基準(zhǔn))；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （8）采用幾個頭同時拾片或單個頭拾片方式；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （9）輸入是否需要跳步（若程序中某個位號不貼,可在此輸入跳步,在貼片過程中,貼裝機將自動跳過此步）。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 Mark和Chip元件坐標(biāo)的輸入方法可用一點法或兩點法,SOIC、QFP等器件的中心坐標(biāo)輸入方法可用兩點法或四點法,見圖32畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一點法操作方法:將光標(biāo)移到X或Y的空白格內(nèi)點藍,單擊右鍵,彈出Teaching對話框和一圖像顯示窗口,用方向箭移動攝像機鏡頭至Mark(或Chip)焊盤圖形處,用十字光標(biāo)對正Mark(或Chip)焊盤中心位置,按輸入鍵,中心坐標(biāo)將自動寫人x、Y坐標(biāo)欄內(nèi)。一點法操作簡單快捷,但精確度不夠高,可用于一般Chip元件。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二點法操作方法:用方向箭移動攝像機鏡頭移至Mark(或Chip)焊盤圖形處,選擇兩點法,用十字光標(biāo)找到Mark(或Chip)焊盤圖形的一個角,點擊1st,再找到與之相對應(yīng)的第二個角點擊2st,此時機器會計算出Mark(或Chip)焊盤圖形的中心,并將中心坐標(biāo)值自動寫入x、y坐標(biāo)欄內(nèi)。二點法輸入速度略慢一些,但精確度高。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 四點法操作方法:用方向箭移動攝像機鏡頭移至SOIC或QFP焊盤圖形處,選擇四點法,先照器件的一個對角,找正第一個角點擊1st,再找正與之相對應(yīng)的第二個角點擊2st,然后照另一個對角,找正第三個角擊點3st,再找正與之相對應(yīng)的第四個角點擊4st,此時機器會計算出SOIC或QFP焊盤圖形的中心,并將坐標(biāo)值自動寫人x、Y坐標(biāo)欄內(nèi)。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一點法 二點法 四點法圖32三、人工優(yōu)化原則畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 、貼片路程最短。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 四、在線編程注意事項畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù)。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 、位號、型號等必須與元件明細和裝配圖相符；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,應(yīng)在同一塊PCB上連續(xù)完成坐標(biāo)的輸入,重新上PCB或更換新PCB都有可能造成貼片坐標(biāo)的誤差。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,必須在元件庫、包裝庫、供料器庫、托盤庫、托盤料架庫、圖像庫建立并登記,各種元器件所需要的吸嘴型號也必須在吸嘴庫中登記。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 安裝供料器畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表