smt工藝檢查規(guī)范(編輯修改稿)
2024-09-06 10:27 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 標(biāo)準(zhǔn)：元件放置于焊盤中央。元件斜置于焊盤上未超偏移容許誤差。圖C003 Chip元件放置標(biāo)準(zhǔn)允收：元件放置于焊盤上未超偏移容許誤差。A 元件斜置于焊盤上未超偏移容許誤差。焊盤有明顯突出元件端底下。至少有80%的寬度面積可沾錫A=*（WorP，其中最小者）W：元件寬度 P：焊盤寬度 A：偏移容許誤差圖C004 Chip料元件放置允收A圖C005 Chip料元件放置允收C2 Chip 元件放置標(biāo)準(zhǔn)：拒收：元件放置于焊盤上超出偏移容許誤差。元件斜置于焊盤上超出偏移容許誤差。相鄰元件短路。元件端與相鄰未遮護(hù)銅箔或焊盤距離過近。圖C006 Chip料元件放置拒收小 于 mm小 于 mm圖C007 Chip料元件放置拒收 圖C008 Chip料元件放置拒收圖C009 Chip料元件放置標(biāo)準(zhǔn)（錫漿板）C3 Chip料元件焊接標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)：元件的兩端焊接情形良好。焊錫的外觀呈內(nèi)凹弧面的形狀。圖C010 Chip料焊接標(biāo)準(zhǔn)允收：焊錫高度：可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部，但不可接觸元件體。其它參照解說圖。錫接觸元件本體為不良圖C011 Chip料焊接允收電阻翻件拒收：可焊端末端偏移超出焊盤。元件側(cè)件、翻件、立件等不良。元件偏移A﹥（選其中較小者）。元件有拉錫尖。圖C012Chip料焊接拒收C4 Chip料元件焊接拒收圖片：電容假焊電容側(cè)件圖C013 Chip料元件焊接拒收 圖C014 Chip料元件焊接拒收電阻立件電容立件圖C015 Chip料元件焊接拒收 圖C016 Chip料元件焊接拒收可焊端末端偏 移超出焊盤可焊端末端偏 移超出焊盤圖C017 Chip料元件焊接拒收 圖C018 Chip料元件焊接拒收C4 Chip料元件焊接拒收圖片：圖C019 貼裝多料 圖C020 電阻空焊錫 裂空焊圖C021 電容空焊且有撞擊過致錫裂 圖C022 電容焊點少錫圖C023 電容撞料，損 圖C024 電阻欠料C5 圓柱形元件放置標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)：元件放置于焊盤中央。元件極性正確，與PCB標(biāo)識一致。圖C025 圓柱形元件放置標(biāo)準(zhǔn)允收：元件放置于焊盤上未超出其允許誤差。焊盤有明顯突出元件端底下。A=*W W為元件寬度 A為允許誤差A(yù)圖C026 圓柱形元件放置允收拒收：元件放置于焊盤上超出其允許的誤差。元件極性反向。A圖C027 圓柱形元件放置拒收C6 圓柱形元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn)解說圖表：特征描述代號標(biāo)準(zhǔn)最大側(cè)面偏移A末端偏移B禁止末端偏移最小末端焊點寬度C*W最小焊縫高度FG+1/最小末端焊重疊J必須要有重疊元件的兩端焊接情形良好。焊錫的外觀呈內(nèi)凹弧面的形狀。圖C028 圓柱形元件放置標(biāo)準(zhǔn)焊接C7 Chip料元件焊接錫球：標(biāo)準(zhǔn)：沒有殘留錫球。圖C029 錫球標(biāo)準(zhǔn)允收：錫球的直徑D﹤。在600mm2或更小范圍面積內(nèi)錫球數(shù)量不可以超 過5顆。錫球在IC上不超過腳間距的1/2。D圖C030 錫球允收拒收：錫球的直徑D﹥。在600mm2或更小范圍面積內(nèi)錫球數(shù)量超過5顆。圖C031 錫球拒收D1 元件放置焊點標(biāo)準(zhǔn)解說圖表元件端面焊盤最大側(cè)面偏移 末端偏移 最小末端焊點寬度元件腳寬度元件腳厚度邊焊錫長度特征描述代號標(biāo)準(zhǔn)最大側(cè)面偏移A≦末端偏移B禁止末端偏移最小末端焊點寬度C≧*W最小側(cè)面焊接寬度D≧W最大焊縫高度E圖中虛線區(qū)域所示最小焊縫高度F≧G+T圖D001 海鷗翅膀型元件彩色圖例1 圖D002 海鷗翅膀型元件彩色圖例2D2 排插元件焊接標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)：元件腳放置于焊盤中央，元件腳呈良好的沾錫情形，元件腳的表面呈潔凈光亮，元件腳平貼于焊盤上，焊錫在元件腳上呈平滑的下拋物線型。圖D003 排插焊接標(biāo)準(zhǔn)上視圖圖D004 排插焊接標(biāo)準(zhǔn)側(cè)視圖 圖D005 排插焊接標(biāo)準(zhǔn)前視圖允收：元件腳偏移A≦。元件腳與相鄰未遮蓋銅箔或焊盤距離。元件腳的沾錫須達(dá)80%以上。WA圖D006 排插焊接標(biāo)準(zhǔn)允收D2 排插元件焊接標(biāo)準(zhǔn)：拒收：焊錫的外觀有斷裂的情形。元件腳有短路的情形。元件有錫薄與空焊。元件腳過于肥胖，有明顯粗大。圖D007 修理多錫NGOK圖D008 少錫（PCB不良造成） 圖D009 修理品，有異物附著D3 SOT元件焊接標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)：元件腳放置于焊盤中央。元件腳呈良好的沾錫情形。元件腳的表面呈潔凈光亮。元件腳平貼于焊盤上。焊錫在元件腳上呈平滑的弧面。圖D010 SOT元件焊接上視圖圖D011 SOT元件焊接側(cè)視圖 圖D012 SOT元件焊接前視圖允收：元件腳不可超出焊盤。元件腳與相鄰未遮蓋銅箔或焊盤的距離。A 元件腳的沾錫達(dá)80%以上。W 元件腳偏移A≦。圖D013 SOT元件焊接允收D3 SOT元件焊接標(biāo)準(zhǔn)：拒收：焊錫的外觀有斷裂的情形。元件有短路的情形。元件有錫薄或空焊不良。錫滿觸及元件本體。元件腳偏移A﹥。圖D014 SOT元件焊接拒收錫滿觸及元件本體圖D015 SOT元件焊接拒收D4 雙列封裝IC元件放置標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)：元件腳放置于焊盤中央。元件腳平貼于焊盤上。圖D016 IC元件放置標(biāo)準(zhǔn)允收：元件腳偏移A≦20%W。元件腳前端不可以超出焊盤。A 元件腳扭曲并懸空
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