smt工藝檢查規(guī)范(已修改)
2025-08-22 10:27 本頁(yè)面
【正文】 浩琛電子(東莞)詳細(xì)目錄：A 錫膏印刷規(guī)范 A1A1 Chip料錫膏印刷規(guī)格示范 A1A2 SOT元件錫膏印刷規(guī)格示范 A2A3 二極管、電容錫膏印刷規(guī)格示范 A3A4 焊盤(pán)間距= A4A5 焊盤(pán)間距= A5A6 焊盤(pán)間距= A6A7 焊盤(pán)間距= A7A8 焊盤(pán)間距= A8A9 錫膏厚度規(guī)格示范 A9A10 IC元件錫膏厚度規(guī)格示范 A10B 紅膠印刷規(guī)格 B1B1 Chip料紅膠元件規(guī)格示范 B1B2 Chip料紅膠印刷規(guī)格示范 B2B3 SOT元件紅膠印刷規(guī)格示范 B3B4 圓柱形元件紅膠印刷示范 B4B5 方形元件紅膠印刷規(guī)格示范 B5B6 柱形元件紅膠印刷放置示范 B6B7 貼片IC紅膠元件規(guī)格示范 B7B8 紅膠板其它不良圖片 B8C Chip料元件放置焊接規(guī)格 C1C1 Chip元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn)解說(shuō)圖表 C1C2 Chip料元件放置標(biāo)準(zhǔn) C2C3 Chip料元件焊接標(biāo)準(zhǔn) C4C4 Chip料元件焊接拒收?qǐng)D片 C5C5 圓柱形元件放置標(biāo)準(zhǔn) C7C6 圓柱形元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn)解說(shuō)圖表 C8C7 Chip料元件焊接錫球 C9D 海歐翅膀型IC腳元件放置焊接規(guī)格 D1D1 元件放置焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解說(shuō)圖表 D1D2 排插元件焊接標(biāo)準(zhǔn) D2D3 SOT元件焊接標(biāo)準(zhǔn) D4D4 雙列封裝IC元件放置標(biāo)準(zhǔn) D6D5 雙列封裝IC元件放置圖例 D7D6 雙列封裝IC元件焊接標(biāo)準(zhǔn) D8D7 雙列封裝IC元件焊接圖例 D9D8 四邊引腳封裝IC元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn) D11D9 四邊引腳封裝IC元件放置焊接圖例 D13E J型腳元件放置焊接規(guī)格 E1E1 J型腳放置焊盤(pán)標(biāo)準(zhǔn)解說(shuō)圖表 E1E2 J型腳元件彩色圖例 E2E3 J型腳元件放置標(biāo)準(zhǔn) E3E4 J型腳元件焊接標(biāo)準(zhǔn) E4E5 J型腳元件理想焊點(diǎn)圖例 E6E6 J型腳元件焊接拒收?qǐng)D例 E7F 城堡形腳元件放置焊接規(guī)格 F1F1 城堡形腳元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn) F1G BGA表面陣列 G1G1 BGA表面陣列排列 G1H 扁平腳元件放置焊接規(guī)格 H1H1 塑料方形扁平封裝元件腳放置焊接示范 H1I 其它不良補(bǔ)充說(shuō)明 I1I1 不潤(rùn)濕與半潤(rùn)濕、堵插件孔 I1I2 錫裂、錫孔及短路 I2I3 錯(cuò)位、錫尖及反向 I3I4 物料損傷 I4I5 錫珠、錫渣及錫飛濺 I5I6 PCB線路傷及金手指上錫 I6I7 PCB變形、露銅及臟污 I7I8 絲印標(biāo)識(shí) I8J SOT類(lèi)元件圖例 J1J1 SOT類(lèi)元件圖例 J1浩琛電子(東莞)A 錫膏印刷規(guī)格A1 Chip料錫膏印刷規(guī)格示范：標(biāo)準(zhǔn)：錫膏無(wú)偏移。錫膏量、厚度符合要求。錫膏成型佳，無(wú)崩塌斷裂。錫膏覆蓋焊盤(pán)90%以上。圖形A001 Chip料錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)允收：鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔，但錫膏仍有85%覆蓋焊盤(pán)。錫膏量均勻。錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)。圖形A002 Chip料錫膏印刷允收拒收：錫膏量不足。兩點(diǎn)錫膏量不均。錫膏印刷偏移超過(guò)15%焊盤(pán)。A1 A2 SOT元件錫膏印刷規(guī)格示范：標(biāo)準(zhǔn)：錫膏無(wú)偏移。錫膏完全覆蓋焊盤(pán)。三點(diǎn)錫膏均勻。厚度滿(mǎn)足測(cè)試要求。圖形A004 SOT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)偏移15%W允收：錫膏量均勻且成形佳。錫膏厚度合符規(guī)格要求。有85%以上錫膏覆蓋焊盤(pán)。印刷偏移量少于15%。圖形A005 SOT錫膏印刷允收拒收：錫膏85%以上未覆蓋焊盤(pán)。有嚴(yán)重缺錫。圖形A006 SOT錫漿印刷拒收A2SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)A3 二極管、電容等（1206以上尺寸物料）錫膏印刷規(guī)格示范:熱氣流宣泄通道標(biāo)準(zhǔn)：錫膏印刷成形佳。錫膏印刷無(wú)偏移。錫膏厚度測(cè)試符合要求。如此開(kāi)孔可以使熱氣排除，以免造成氣流使元 件偏移。圖形A007 二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)允收：錫膏量足。錫膏覆蓋焊盤(pán)有85%以上。錫膏成形佳。圖形A008 二極管、電容錫膏印刷允收印刷偏移超過(guò)20%%拒收：15%以上錫膏未完全覆蓋焊盤(pán)。錫膏偏移超過(guò)20%焊盤(pán)。圖形A009 二極管、電容錫膏印刷拒收A3A4 焊盤(pán)間距＝ 錫膏印刷規(guī)格示范：標(biāo)準(zhǔn)：各錫膏幾乎完全覆蓋各焊盤(pán)。錫膏量均勻，厚度在測(cè)試范圍內(nèi)。錫膏成形佳，無(wú)缺錫、崩塌。圖形A010 焊盤(pán)間距=W＝焊盤(pán)寬允收：錫膏印刷成形佳。雖有偏移，但未超過(guò)15%焊盤(pán)。錫膏厚度測(cè)試合乎要求。圖形A011 焊盤(pán)間距=拒收：錫膏偏移量超過(guò)15%焊盤(pán)。元件放置后會(huì)造成短路。圖形A012 焊盤(pán)間距=A4A5 焊盤(pán)間距＝ 錫膏印刷規(guī)格示范：標(biāo)準(zhǔn)：錫膏無(wú)偏移。錫膏100%覆蓋于焊盤(pán)上。各焊盤(pán)錫膏成形良好，無(wú)崩塌現(xiàn)象。各點(diǎn)錫膏均勻，測(cè)試厚度符合要求。圖形A013 焊盤(pán)間距=允收：錫膏雖成形不佳，但仍足將元件腳包滿(mǎn)錫。各點(diǎn)錫膏偏移未超過(guò)15%焊盤(pán)。偏移量15%W圖形A014 焊盤(pán)間距=偏移15%W拒收：錫膏印刷不良。錫膏未充分覆蓋焊盤(pán)，焊盤(pán)裸露超過(guò)15%以上。圖形A015 焊盤(pán)間距=A5A6 焊盤(pán)間距＝ 錫膏印刷規(guī)格示范：標(biāo)準(zhǔn)：錫膏量均勻且成形佳。焊盤(pán)被錫膏全部覆蓋。錫膏印刷無(wú)偏移。測(cè)試厚度符合要求。圖形A016 焊盤(pán)間距=偏移15%W允收：錫膏成形佳，無(wú)崩塌、斷裂。各點(diǎn)錫膏偏移未超過(guò)15%焊盤(pán)。錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)。圖形A017 焊盤(pán)間距=偏移15%W拒收：焊盤(pán)超過(guò)15%未覆蓋錫漿。錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán)，爐后易造成短路。錫膏印刷形成橋連。圖形A018 焊盤(pán)間距=A6A7 焊盤(pán)間距＝ 錫膏印刷規(guī)格示范：標(biāo)準(zhǔn)：各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上。錫膏成形佳，無(wú)崩塌現(xiàn)象。測(cè)試厚度符合要求。圖形A019 焊盤(pán)間距=偏移10%W允收：錫膏成形佳。錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)。錫膏偏移量小于10%焊盤(pán)。圖形A020 焊盤(pán)間距=偏移量10%W拒收：錫膏印刷偏移量大于10%焊盤(pán)寬。過(guò)回流爐后易造成短路。圖形A021 焊盤(pán)間距=A7A8 焊盤(pán)間距＝ 錫膏印刷規(guī)格示范：標(biāo)準(zhǔn)：各焊盤(pán)印刷錫膏成形佳，無(wú)崩塌及缺錫。錫膏100%覆蓋于焊盤(pán)上。測(cè)試厚度符合要求。圖形A022 焊盤(pán)間距=允收：錫膏
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