smt貼片紅膠的性能分析以及使用說明(編輯修改稿)
2025-07-22 23:53 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ?？紤]到降低膠速，會影響產(chǎn)量，故采取多頭點膠，提高點膠的平均速度，達到既消除拖尾又提高產(chǎn)量的目的。3. 膠嘴孔內(nèi)徑與元件尺寸的關系由于片式元器件大小不一樣，因此與PCB之間所需要的黏結強度也不一樣，即元件與PCB之間涂布的膠量也不一樣，故在點膠機中常配置不同內(nèi)徑的膠嘴。例如松下點膠機配置3L，S和VS三種內(nèi)徑的膠嘴。膠嘴針管內(nèi)徑與元件尺寸之間有何關系呢？通常膠點尺寸應瀕于焊盤之間的距離，同時還要考慮到膠點位置的準確度。以φ0805，φ1206片式元件為例，元件的焊盤尺寸與針嘴內(nèi)徑的關系，根據(jù)經(jīng)驗公司：膠點直徑（W）/出膠嘴內(nèi)徑 （IDN）=2/1可得，見表6與圖23。元件膠合面積（2）= ；膠合強度取150kg/；則每片理論膠合強度 15=。而通常對0805的元件膠合強度大于5N就足夠了。若采用雙點點膠的規(guī)則，則強度還應增加。表6 片式元件焊盤尺寸與針嘴內(nèi)徑關系元件尺寸焊盤寬度X（mm）兩焊盤間距離A（mm）膠點允許最大直徑W（mm）推薦膠嘴內(nèi)徑（mm）［0805］ ［1206］ 工藝參數(shù)優(yōu)化設定1. 膠點高度前面在介紹高質量膠點的幾何尺寸時，曾談到形狀系數(shù)W/；那么膠點高度H又怎么確定呢？還是讓我們考察一下元件貼放在PCB上時的相應尺寸，如圖24所示。從圖中可看出，A是PCB上焊盤層的厚度，B是元件端焊頭包封金屬厚度。因此要達到元件底面與PCB良好的黏合，貼片膠高度HA+B，考慮到膠點是倒三角形狀態(tài)，頂端在上，為了達到元件間有80%的面積與PCB相結合，工程中H應達到（）倍于（A+B），因此，為了增加H高度，有時應設計輔助點膠焊盤以及選用元件底面與引腳平面之間尺寸較小的元件，以達到良好的膠合強度，如圖25所示。2. 膠點數(shù)量的設定早期點膠工藝中對于小尺寸的阻容元件如0805，設一個膠點，現(xiàn)在趨勢是所有元件都推薦雙膠點，并設在元件的外側，這對黏合的質量有保證，換言之，即使其中一個膠點出現(xiàn)質量問題，還有一個膠點起到黏結的作用。膠點位置設在元件外側還兼顧到和焊盤的相對位置有所增大，也可以防止出現(xiàn)過大的黏結，給維修帶來困難。此外，還可以把熱固化膠所需要的位置與光固化膠所需要的位置兼顧起來。對于SOIC，一般設34個點，這比只采用2個點要好，不僅能增加強度還可以起到抗震作用，因為膠在固化前，黏結力總是有限度的，對于大器件，因重量增大，運動時慣性也會增加。質量較大的IC放在膠點上，如果僅有2個膠點，給人一種“浮”的感覺，稍一震動，就會出現(xiàn)“滑移”，增加膠點數(shù)也就是增加黏合面積，對防止大元件的“滑移”可起到良好的防御作用。點膠的有關參數(shù)與元器件尺寸的綜合調(diào)節(jié)參數(shù)見表7表7 點機工藝參數(shù)與元件尺寸關系表 元件尺寸機器參數(shù)C0603C0805C1206SOT23SOD80SO1628膠嘴直徑（mm）止動高度（mm）膠點點數(shù)222224相應針之間的距離12膠點直徑(W)（mm）177。177。177。177。177。壓力（bar）3333點膠時間（ms）50508080100120膠管溫度（℃）24177。124177。124
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