【文章內(nèi)容簡介】 部基準(zhǔn)）；— 采用幾個(gè)頭同時(shí)拾片或單個(gè)頭拾片方式；— 輸入是否需要跳步（若程序中某個(gè)位號(hào)不貼，可在此輸入跳步，在貼片過程中，貼裝機(jī)將自動(dòng)跳過此步）。 b Mark以及元器件貼片坐標(biāo)輸入方法 Mark和Chip元件坐標(biāo)的輸入方法可用一點(diǎn)法或兩點(diǎn)法，SOIC、QFP等器件的中心坐標(biāo)輸入方法可用兩點(diǎn)法或四點(diǎn)法，見圖53。一點(diǎn)法操作方法：將光標(biāo)移到X或Y的空白格內(nèi)點(diǎn)藍(lán)，單擊右鍵，彈出Teaching對(duì)話框和一圖像顯示窗口，用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭至Mark（或Chip）焊盤圖形處，用十字光標(biāo)對(duì)正Mark（或Chip）焊盤中心位置，按輸入鍵， 中心坐標(biāo)將自動(dòng)寫入X、Y坐標(biāo)欄內(nèi)。一點(diǎn)法操作簡單快捷，但精確度不夠高，可用于一般Chip元件。二點(diǎn)法操作方法：用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭移至Mark（或Chip）焊盤圖形處，選擇兩點(diǎn)法，用十字光標(biāo)找到Mark（或Chip）焊盤圖形的一個(gè)角，點(diǎn)擊1st,再找到與之相對(duì)應(yīng)的第二個(gè)角點(diǎn)擊2st,此時(shí)機(jī)器會(huì)計(jì)算出Mark（或Chip）焊盤圖形的中心，并將中心坐標(biāo)值自動(dòng)寫入X、Y坐標(biāo)欄內(nèi)。二點(diǎn)法輸入速度略慢一些，但精確度高。 四點(diǎn)法操作方法：用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭移至SOIC 或QFP焊盤圖形處，選擇四點(diǎn)法，先照器件的一個(gè)對(duì)角，找正第一個(gè)角點(diǎn)擊1st，再找正與之相對(duì)應(yīng)的第二個(gè)角點(diǎn)擊2st，然后照另一個(gè)對(duì)角，找正第三個(gè)角擊點(diǎn)3st，再找正與之相對(duì)應(yīng)的第四個(gè)角點(diǎn)擊4st，此時(shí)機(jī)器會(huì)計(jì)算出SOIC或QFP焊盤圖形的中心，并將坐標(biāo)值自動(dòng)寫入X、Y坐標(biāo)欄內(nèi)； 1 1 1 3 2 2 4 2 一點(diǎn)法 兩點(diǎn)法 四點(diǎn)法 圖53 Mark以及元器件貼片坐標(biāo)輸入方法示意圖— 換吸嘴的次數(shù)最少。— 拾片、貼片路程最短?！?多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾片數(shù)量最多。 在線編程注意事項(xiàng) a 輸入數(shù)據(jù)時(shí)應(yīng)經(jīng)常存盤，以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù)； b 輸入元器件坐標(biāo)時(shí)可根據(jù)PCB元器件位置順序進(jìn)行； c 所輸入元器件名稱、位號(hào)、型號(hào)等必須與元件明細(xì)和裝配圖相符； d 拾片與貼片以及各種庫的元件名要統(tǒng)一；e 編程過程中，應(yīng)在同一塊PCB上連續(xù)完成坐標(biāo)的輸入，重新上PCB或更換新PCB都有可能造成貼片坐標(biāo)的誤差。g 凡是程序中涉及到的元器件，必須在元件庫、包裝庫、供料器庫、托盤庫、托盤料架庫、圖像庫建立并登記，各種元器件所需要的吸嘴型號(hào)也必須在吸嘴庫中登記。 安裝供料器a 按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表將各種元器件安裝到貼裝機(jī)的料站上；b 安裝供料器時(shí)必須按照要求安裝到位，c 安裝完畢，必須由檢驗(yàn)人員檢查，確保正確無誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。 做基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）和元器件的視覺圖像自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝時(shí)，元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一個(gè)頂角（一般為左下角或右下角）為源點(diǎn)計(jì)算的。而PCB加工時(shí)多少存在一定的加工誤差，因此在高精度貼裝時(shí)必須對(duì)PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)。基準(zhǔn)校準(zhǔn)是通過在PCB上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）和貼裝機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)的。基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）分為PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志。 局部 Mark PCB Mark 圖54 基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）示意圖 做基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）圖像。a PCB MarK的作用和PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)的原理PCB MarK是用來修正PCB加工誤差的。貼片前要給PCB Mark照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，并將PCB MarK的坐標(biāo)錄入貼片程序中。貼片時(shí)每上一塊PCB，首先照PCB Mark，與圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較每塊PCB Mark圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為PCB的型號(hào)錯(cuò)誤，會(huì)報(bào)警不工作；二是比較每塊PCB Mark的中心坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致，如果有偏移，貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量（見圖5中△X、△Y）修正每個(gè)貼裝元器件的貼裝位置。以保證精確地貼裝元器件。 Y Y1 Y0 △Y X X1 X0 0 △X 圖55 利用PCB Mar修正PCB加工誤差示意圖b 局部Mark的作用多引腳窄間距的器件，貼裝精度要求非常高，靠PCB Mar不能滿足定位要求，需要采用2—4個(gè)局部Mark單獨(dú)定位，以保證單個(gè)器件的貼裝精度。c Mark圖像的制作方法 具體的制作方法要根據(jù)設(shè)備的操作規(guī)程進(jìn)行。一般制作圖像時(shí)首先輸入Mark圖形的類型（例如圓形、方形、菱形等）、圖形尺寸、尋找范圍，認(rèn)識(shí)系數(shù)（精度），然后用燈光照并反復(fù)調(diào)整各光源的光亮度，直到顯示OK為止。d Mark圖像的制作要求Mark圖像做得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率，如果Mark圖像做得虛，也就是說，Mark圖像與Mark的實(shí)際圖形差異較大時(shí)，貼片時(shí)會(huì)不認(rèn)Mark而造成頻繁停機(jī)，因此對(duì)制作Mark圖像有以下要求：— Mark圖形尺寸要輸入正確；— Mark的尋找范圍要適當(dāng)，過大時(shí)會(huì)把PCB上Mark附近的圖形劃進(jìn)來，造成與標(biāo)準(zhǔn)圖像不一致，過小時(shí)會(huì)造成某些PCB由于加工尺寸誤差較大而尋找不到Mark；— 認(rèn)識(shí)系數(shù)恰當(dāng)。認(rèn)識(shí)系數(shù)太小，容易造成不認(rèn)Mark，認(rèn)識(shí)系數(shù)太大，影響貼裝精度。— 照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示OK以后還要仔細(xì)調(diào)整。— 使圖像黑白分明、邊緣清晰；— 照出來的圖像尺寸與Mark圖形的實(shí)際尺寸盡量接近。 將未在圖像庫中登記過的元器件制作視覺圖像a 元器件視覺圖像的作用貼片前要給每個(gè)元器件照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，貼片時(shí)每拾取一個(gè)元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為該元器件的型號(hào)錯(cuò)誤，會(huì)根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報(bào)警停機(jī)；二是將引腳變形和共面性不合格的器件識(shí)別出來并送至程序指定的拋料位置；三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo)X、Y、轉(zhuǎn)角T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致，如果有偏移，貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置。 offset (T) 元件中心 offset (Y) offset (X) 吸嘴中心 圖56 貼片位置光學(xué)對(duì)中原理示意圖b 元器件視覺圖像的制作方法 具體的制作方法要根據(jù)設(shè)備的操作規(guī)程進(jìn)行。一般制作圖像時(shí)首先輸入元器件的類型（例如Chip、SOP、SOJ、PLCC、QFP等）、元器件尺寸（輸入元器件長、寬、厚度，）、失真系數(shù)，然后用CCD的主燈光、內(nèi)側(cè)和外側(cè)燈光照，并反復(fù)調(diào)整各光源的光亮度，直到顯示OK為止。c 元器件視覺圖像的制作要求元器件視覺圖像做得好不好，直接影響貼裝效率，如果元器件視覺圖像做得虛（失真），也就是說，元器件視覺圖像的尺寸與元器件的實(shí)際差異較大時(shí)，貼片時(shí)會(huì)不認(rèn)元器件，出現(xiàn)拋料棄件現(xiàn)象，從而造成頻繁停機(jī)，因此對(duì)制作元器件視覺圖像有以下要求：— 元器件尺寸要輸入正確；— 元器件類型的圖形方向與元器件的拾取方向一致；— 失真系數(shù)要適當(dāng)；— 照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示OK以后還要仔細(xì)調(diào)整；— 使圖像黑白分明、邊緣清晰；— 照出來的圖像尺寸與元器件的實(shí)際尺寸盡量接近。 注意：做完元器件視覺圖像后應(yīng)將吸嘴上的元器件放回原來位置，尤其是用固定攝像機(jī)照的元器件，否則元器件會(huì)掉在鏡頭內(nèi)損壞鏡頭。 首件試貼并檢驗(yàn) 程序試運(yùn)行 程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件（空運(yùn)行）方式，若試運(yùn)行正常則可正式貼裝。 首件