無鉛pcba檢驗規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-04 23:12 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 小焊錫高度FG+1/4H or 最小焊錫厚度G最小末端偏移JRequired表格 2 MELF焊點尺寸表標(biāo)準(zhǔn)焊接圖示: 1零件的兩端焊接情形良好 2. 1側(cè)面偏移(A) 標(biāo)準(zhǔn)無側(cè)面偏移 允收側(cè)面偏移(A)小於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%,其中較小者. 拒收側(cè)面偏移(A)大於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%,其中較小者.(B) 標(biāo)準(zhǔn)無末端偏移 拒收任何末端偏移 末端焊點寬度(C) 標(biāo)準(zhǔn)末端焊點寬度等於或大於元件直徑(W)或焊盤寬度(P),其中較小者. 允收末端焊點寬度最小為元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者. 拒收未正常溼潤.末端焊點寬度小於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者.
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