分析無鉛波峰焊接缺陷(編輯修改稿)
2024-09-18 11:46 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 變成助焊劑的一部分，當熔化的焊錫接觸到板時揮發(fā)掉?！ ≈竸?。對這個試驗，選擇了固體含量少于2%的合成無揮發(fā)性有機化合物(VOCfree)的助焊劑396RX(表三)。選擇一種無鹵化物的低殘留助焊劑，由于其在銅表面的良好可焊性加上其防止錫橋的作用。從板的頂面測量的助焊劑預(yù)熱范圍是100 ~ 112176。C，示裝配的結(jié)構(gòu)而定。表三、助焊劑物理特性產(chǎn)品類型396RX20176。C時的密度1007 (177。%)酸的數(shù)量(mg KOH/g) (177。%)顏色無色固體含量()% w/w閃點無DIN8527腐蝕試驗通過鹵化物0%pH(5%)5 助焊劑應(yīng)用。在可利用的助焊劑應(yīng)用技術(shù)之中，找到一種噴嘴噴霧的助焊劑處理器最適合對電路板施用適當?shù)闹竸?。用無揮發(fā)性的有機化合物助焊劑，盡可能達到最精細的顆粒是達到良好的通孔滲透和成功的水膜揮發(fā)的關(guān)鍵。因此，水基助焊劑應(yīng)該仔細地配制表面特性，以得到一個與金屬和非金屬表面的流暢的接觸面?！ 娮熘竸┨幚砥髟试S對施用的助焊劑的精確控制 —； 從大約300 ~ 750 mg/dm2 (濕的助焊劑)。最大為750 mg/dm2 因為再多的助焊劑開始從板上滴落下來?！ y試板的設(shè)計和材料。測試板的尺寸為160 x 100 x mm。材料為FR4，通孔雙面鍍銅。連接器特征為10針、雙排、amp。 Au/Ni 表面處理?！ ≡囼灲Y(jié)果 運行了十八塊板(九塊九塊重復一次)，得到需要用來作正交陣列分析的數(shù)據(jù)，達到如下目標： 評估單個品質(zhì)影響因素的影響 得到對無鉛(Pbfree)工藝的最佳條件 逼近最佳條件下的控制參數(shù)響應(yīng) 變異分析(ANOVA, analysis of variance)，一種統(tǒng)計處理方法，評估正交陣列的結(jié)果和確認每個因素的影響有多大。表四顯示有關(guān)從試驗中獲得的焊錫橋的數(shù)據(jù)。表四、錫橋數(shù)據(jù)控制因素良好焊接針的數(shù)量Group 1ABCDRun 1Run 21111119819621222188198313331711614212320020052231169192623121921967
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