波峰焊技術(shù)培訓(xùn)(編輯修改稿)
2025-08-10 02:43 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 了提高波峰焊質(zhì)量的有效方法。焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制 焊盤設(shè)計(1)在設(shè)計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設(shè)計應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊， ,焊盤直徑為孔徑的2 倍時，是焊接比較理想的條件。(2)在設(shè)計貼片元件焊盤時，應(yīng)考慮以下幾點：為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD 的焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖1 所示。波峰焊接不適合于細間距QFP、PLCC、BGA 和小間距SOP 器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸 造成漏焊。 PCB 平整度控制波峰焊接對印制板的平整度要求很高， 要做平整處理。 左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。 妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下： 助焊劑質(zhì)量控制，助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物；(2)防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面張力；(4)有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求：(1)熔點比焊料低；(2)浸潤擴散速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料小；(4)在常溫下貯存穩(wěn)定。 焊料的質(zhì)量控制錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫－鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導(dǎo)致流動性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強度不夠等質(zhì)量問題?？刹捎靡韵聨讉€方法來解決這個問題：①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO 還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生。②不斷除去浮渣。③每次焊接前添加一定量的錫。④采用含抗氧化磷的焊料。⑤采用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。這種方法要求對設(shè)備改型，并提供氮氣。目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。焊接過程中的工藝參數(shù)控制焊接工藝參數(shù)對焊接表面質(zhì)量的影響比較復(fù)雜，并涉及到較多的技術(shù)范圍。 預(yù)熱溫度的控制預(yù)熱的作用：①使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成；②使印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。根據(jù)我們的經(jīng)驗，預(yù)熱溫度通常在90℃110℃（PCB板焊盤面溫度），預(yù)熱時間1 3 分鐘。 焊接軌道傾角軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT 器件時更是如此。當(dāng)傾角太小時，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT 器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5176。 ７176。之間。 波峰高度波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進行適當(dāng)?shù)男拚员ＷC理想高度進行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB 厚度的1/2 1/3 為準。 焊接溫度焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250＋5℃。培 訓(xùn) 教 程 (助焊劑)助焊劑是一種促進焊接的化學(xué)物質(zhì)。在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。１．助焊劑的作用（1）溶解被焊母材表面的氧化膜在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2109～2108m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。（2）防止被焊母材的再氧化母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態(tài)助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。（3）降低熔融焊料的表面張力熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會立即聚結(jié)成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當(dāng)助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。２．助焊劑應(yīng)具備的性能（1）助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應(yīng)低于焊料的熔點，但不易相差過大。（2）助焊劑應(yīng)有良好的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。（3）助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕
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