設(shè)備操作維護(hù)及保養(yǎng)--波峰焊培訓(xùn)教材--周吉新(編輯修改稿)
2025-03-08 02:03 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 術(shù) 波峰出 錫 口過濾網(wǎng)圖片 銲料波峰的類型及其特點(diǎn) 目前在工業(yè)生產(chǎn)中運(yùn)行的波峰焊接設(shè)備多種多樣，從銲料波峰形狀的類型來看，這些裝置大致可分成兩類。即： （ 1） 單向波峰式 這種噴嘴波峰銲料從一個方向流出的結(jié)構(gòu)，在早期的設(shè)備上比較多見?，F(xiàn)在，除空心波以外，其它單向波形在較新的機(jī)器上，已不多見了。 （ 2） 雙向波峰式 這種雙向波峰系統(tǒng)的特性是從噴嘴內(nèi)出來的銲料到達(dá)噴嘴頂部后，同時向前、后兩個方向流動，如圖所示。根據(jù)應(yīng)用的需要，這種分流可以是對稱的也可以是不對稱，甚至在沿傳送的后方向增加了延伸器，以使波峰在 PCB拖動方向上變寬變平以減少脫離角。 C VD D B A VA A′ D D′ C′ B′ VB VC E VA′ VB′ VC′ VD′ VA＞ VB＞ VC＞ VD VA′＞ VB′＞ VC′＞ VD′ 對稱雙向波峰銲料流速度分布 速度零線 三、波 峰 焊 技 術(shù) 目前最常用的是雙向波峰式，由于波峰表面速度的分布特點(diǎn)，雙向波峰式系統(tǒng)可把焊點(diǎn)拉尖問題減至最小。由于波峰中的銲料向前、后兩個方向流動，這樣在銲料波峰的表面上就必然存在著一個相對速度為零的區(qū)域。在相對速度為零的區(qū)域附近退出，對無拉尖焊點(diǎn)的形成是極為重要的。 PCB順向運(yùn)動時管道內(nèi)的流速分布 噴嘴 A ’ a2 A ’ A A a1 三、波 峰 焊 技 術(shù) 雙向波峰過后熔融銲料的表面張力 要了解雙向波峰噴嘴是如何使焊點(diǎn)拉尖和短路減至最少的，就必須首先要了解有關(guān)表面張力現(xiàn)象以及它與潤濕的關(guān)系。當(dāng)焊料不能潤濕某一表面時，就使熔融銲料形成小球狀。表面張力能潤濕已涂覆過助焊劑的基體金屬表面。 薄層面積越大，熔融銲料波峰的表面張力就越難把過量的銲料拖回波峰 , 如果沒有把過量的銲料拖回波峰就會形成焊點(diǎn)拉尖。因此，我們的目標(biāo)就是要盡量減小銲料薄層面積。采用的辦法不外乎如下兩種：或是改變銲料的表面張力作用，或是改變產(chǎn)生銲料薄層那一點(diǎn)的波峰速度特性。實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)有很多途徑。銲料表面張力是受到銲料溫度影響的，溫度高會減小表面張力，但熱敏元器件可能受到損壞，而且銲料表面氧化加劇。因此，采取升溫的辦法不能顯著改善銲料表面張力。 用傾斜傳送方式可減小銲料薄層的大小。因此，把傳送裝置傾斜一定的角度會有助于把銲料更快的剝離，使之返回波峰。采用的另一種方法是把波峰變得很寬。在使用傾斜傳送裝置時，寬波峰能使 PCB從相對速度為零的波峰附近離去，這使表面張力有充分的時間把銲料薄層中的多余銲料完全拖回波峰。 三、波 峰 焊 技 術(shù) V2 a V1 V0 A 元器件引腳 V1 Vg A V2 過量的焊料被拖回 PCB焊盤與波峰焊料剝離狀況 針對 PCB脫離波峰出液滴的速度分布情況來分析，如圖所示。 設(shè) PCB的速度為 V。， A點(diǎn)處波峰表層釬料逆 PCB方向（假定為正方向）的剝離流速為 V1，焊點(diǎn)上釬料由重力等的下垂速度為 Vg。根據(jù) A點(diǎn)上液滴的流態(tài)和受力情況分析。 獲得無尖焊點(diǎn)的充要條件是： 必要條件： V1 V0 V1 0 三、波 峰 焊 技 術(shù) 式中： V0— PCB退出速度，即夾送速度： V1 — 釬料逆 PCB移動方向的流動速度，它受釬料的溫度、 PCB表面的狀態(tài)、元 器件、引線狀態(tài)、助焊劑的性能等的影響。 充分條件：
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