無鉛波峰焊錫爐原理及焊后不良對(duì)策(編輯修改稿)
2025-06-14 21:19 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 良； ? PCB板浸錫過深，此情況易產(chǎn)生于 IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時(shí)間過長(zhǎng)，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點(diǎn)沒有在好的狀態(tài)下脫錫； 元件引腳偏長(zhǎng)，其造成元件橋連的原因是過長(zhǎng)的引腳導(dǎo)致相鄰的焊點(diǎn)在脫離焊料波峰時(shí)不能“單一”的脫錫，或者說過長(zhǎng)的引腳在錫溫中浸泡時(shí)間過長(zhǎng)，引腳表面的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動(dòng)性變差，造成了橋連形成的可能性； ? PCB板夾持行走速度，在焊接工藝中，行走速度應(yīng)盡可能的在滿足焊接時(shí)間的條件下進(jìn)行調(diào)節(jié)，預(yù)熱溫度的設(shè)定則在滿足助焊劑的活化條件，以上任何環(huán)節(jié)的不協(xié)調(diào)（低溫、高溫、錫溫不正確，浸錫時(shí)間不足等）都會(huì)造成橋連的形成；另一方面，速度的匹配與焊料波峰的相對(duì)流速也存在一定的聯(lián)系。當(dāng) PCB前行的“力”與焊料波峰向前導(dǎo)流槽流動(dòng)“力”能相互抵消時(shí)，此狀態(tài)為最佳的焊接狀態(tài)，此時(shí) PCB在焊料上形成的脫錫點(diǎn)為“ 0”點(diǎn)。這種情況針對(duì)于 IC及排插類元器件應(yīng)用性相對(duì)較強(qiáng) ? PCB板焊接角度，理論上角度越大，焊點(diǎn)在脫離波峰時(shí)前后焊點(diǎn)脫離波峰時(shí)共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由于焊料本身的浸潤(rùn)特性決定了焊接的角度。一般來講有鉛焊接角度在 4176。 到 9176。 之間根據(jù) PCB板設(shè)計(jì)可調(diào)節(jié)，無鉛焊接在 4176。 到 6176。 之間根據(jù)客戶 PCB板設(shè)計(jì)可調(diào)節(jié)。需要注意在大角度的焊接工藝中， PCB板的浸錫前端會(huì)出現(xiàn)吃錫不足成不上錫的情況，這時(shí)由于 PCB板受熱向中間凹所造成的，若出現(xiàn)此類情況應(yīng)當(dāng)適當(dāng)減低焊接角度。 PCB設(shè)計(jì)不良，此類情況常見于元件密度大時(shí)焊盤形狀設(shè)計(jì)不良或者排插及 IC類元器件的焊接方向錯(cuò)誤。 PCB板變形，此情況會(huì)導(dǎo)致 PCB左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易產(chǎn)生橋連。 PCB變形的因素大致有如下： （ 1） 預(yù)熱或焊料溫度過高； （ 2） PCB板夾持起過緊； ? （ 3） 傳送速度太慢， PCB板在高溫下時(shí)間過長(zhǎng) 虛焊 ? 指在焊接表面上未形成適宜厚度的銅錫合金，主要是由于潤(rùn)濕度不夠
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