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正文內(nèi)容

無鉛錫波峰浸錫培訓教材(編輯修改稿)

2025-04-28 23:50 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 ,優(yōu)良的機械能性和使用可靠性,下圖是SnAg二元系合金狀態(tài)圖:SnAg二元系合金狀態(tài)圖SnAg系無鉛錫料在實用進程中最大的阻力是因其組織細化熔點高,潤濕性能差。D、SnCu系合金錫料SnCu系合金成本低,且具備較好的潤濕能力和焊接能力,固SnCu系合金已成為波峰焊的最佳候選方案,SnCu系合金中含適量的銅有助于其組織細化,抑制元件引腳上銅的溶解,但銅量過多波峰焊中易出現(xiàn)短路,但其熔點高,℃也是波峰浸錫面臨的一個課題,:E、多元合金從無鉛錫的研制過程中發(fā)現(xiàn),二元系合金要完全達到原有含鉛錫料的性質(zhì)比較困難,只有通過對二元基、三元基合金中添加適量的微量元素達到改變合金性能的目的,于是多元合金便產(chǎn)生了。多元合金的缺點便是合金成分難控制共晶點易變化。理想中的無鉛焊料最好是與原來SnPb共晶焊料特性相同的靠近低熔點外的類似型焊料,共晶焊料的主要特性,除具備低熔點外能夠像純金屬那樣在第一溫度下熔融、凝固,作為SnPb共晶替代物的無鉛焊料,也希望具有與SnPb相同的熔融溫度范圍,良好的接合性能、潤濕性等,在開發(fā)研制過程中,要完全達到原有焊料相同的性質(zhì)是困難的,只有通過對Sn基合金添加Ag、Bi、In、Cu等元素。組成性能最接近于原來使用焊料的替代物,下圖是理想無鉛錫料的組織結構:無鉛錫料熔點溫度是重要的焊錫特性之一:無鉛錫料化學成份熔點范圍說明48Sn/52In118 ℃共熔低熔點、昂貴、強度低42Sn/58Bi138 ℃共熔Bi的可利用資源少91Sn/9Zn199 ℃共熔渣多、潛在腐蝕性218 ℃共熔高強度、很好的溫度疲勞特性218~221 ℃高強度、好的溫度疲勞特性227 ℃共熔高熔點、高強度95Sn/5Sb232~240 ℃好的剪切強度和溫度疲勞特性65Sn/25Ag/10Sn233 ℃高強度(摩托羅拉專利)97Sn/2Cu/226~228 ℃高熔點221 ℃共熔高強度、高熔點②.部品元件基板面臨的課題及改進方向A、部品元件的耐熱性改進方向電子元件的耐熱性在原本的焊接工藝中, SnPb 共晶焊料的熔點是183℃ ,在波峰焊接溫度為 240℃左右,回流焊接為230℃,對于焊接峰值溫度來說,電子元件的耐熱性溫度應達到210℃左右,而無鉛焊料(高溫系)熔點220℃左右,考慮到基板內(nèi)的溫度偏差(250℃以上),電子元件的耐熱要求最好能達到270℃程度。實際上焊接溫度的上升對元件來說是不利的,首先因熱負荷關系元件的特性將發(fā)生變動,或者說在其結構上會因高溫使特性劣化,譬如說鋁電解電容,遇到高溫其內(nèi)部的電解液將會沸騰,經(jīng)改進后的電解液雖說可隨250℃的溫度,但對于使用無鉛焊料時更高的溫度,就會吃不消了。使用壓電陶瓷的振子和濾波器等電子元件,由于壓電陶瓷的居里點(耐熱溫度界限)在300℃前后,如果經(jīng)受的焊接溫度過高,不僅會使這類元件特性惡化,嚴重的會使壓電特性消失,因此在各類貼裝元件組裝時,必須使用對溫度能夠精密控制的回流焊設備,組裝基板經(jīng)過爐腔之際,所設定的升溫工藝最好讓各元件間不產(chǎn)生熱負荷的偏差。B、基板耐熱性較高的熔點急劇地縮小
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