無鉛錫波峰浸錫培訓(xùn)教材-在線瀏覽
2025-05-19 23:50本頁面
【正文】 +H2OPbCI21對(duì)以地下水為飲用水源的人們，如果所飲用的水中鉛含量過高，隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，鉛在體內(nèi)積累過多，便會(huì)引起鉛中毒。侵害人體中樞神經(jīng)，造成神經(jīng)混亂、生殖功能障礙、貧血和高血壓等疾病。為此從98年初一些大電子廠如松下和新力等也以發(fā)展和開始在某些產(chǎn)品上采用無鉛焊接的技術(shù)。3．無鉛錫推廣過程中面臨的課題和解決方向從世界范圍來看無鉛錫料目前尚處在試用階段，要在短時(shí)間內(nèi)研制出使用性能超過SnPb共晶料的無鉛錫料還很困難，要想無鉛焊料實(shí)用化進(jìn)程順利進(jìn)行，必須要求錫爐制造商、焊料廠商、元器件廠商、成品制造廠商共同努力，其中只要任何一方配合不周，即會(huì)對(duì)無鉛錫推廣應(yīng)用產(chǎn)生障礙。以下是常與錫配合構(gòu)成合金的候補(bǔ)元素相關(guān)數(shù)據(jù)及特性。下圖是SnZn系合金狀態(tài)圖，及鋅量發(fā)生變化時(shí)與界面反應(yīng)層的厚度。B、SnBi系合金SnBi系焊料能在139℃共晶點(diǎn)到232℃的寬熔點(diǎn)范圍內(nèi)做成合金。SnBi二元合金的狀態(tài)圖SnBi二元合金具有良好的潤(rùn)濕能力和較好的物理技性，其主要缺點(diǎn)是Bi的晶粒大、結(jié)構(gòu)粗化，特別是和元件引腳上的鉛反應(yīng)易生成熔點(diǎn)低的合金。C、SnAg二元合金SnAg系焊料，作為高熔點(diǎn)已開始以無鉛焊料角色進(jìn)入實(shí)用階段，特別是其固有的微細(xì)組織，優(yōu)良的機(jī)械能性和使用可靠性，下圖是SnAg二元系合金狀態(tài)圖：SnAg二元系合金狀態(tài)圖SnAg系無鉛錫料在實(shí)用進(jìn)程中最大的阻力是因其組織細(xì)化熔點(diǎn)高，潤(rùn)濕性能差。多元合金的缺點(diǎn)便是合金成分難控制共晶點(diǎn)易變化。組成性能最接近于原來使用焊料的替代物，下圖是理想無鉛錫料的組織結(jié)構(gòu)：無鉛錫料熔點(diǎn)溫度是重要的焊錫特性之一：無鉛錫料化學(xué)成份熔點(diǎn)范圍說明48Sn/52In118 ℃共熔低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低42Sn/58Bi138 ℃共熔Bi的可利用資源少91Sn/9Zn199 ℃共熔渣多、潛在腐蝕性218 ℃共熔高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性218～221 ℃高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性227 ℃共熔高熔點(diǎn)、高強(qiáng)度95Sn/5Sb232～240 ℃好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性65Sn/25Ag/10Sn233 ℃高強(qiáng)度（摩托羅拉專利）97Sn/2Cu/226～228 ℃高熔點(diǎn)221 ℃共熔高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)②．部品元件基板面臨的課題及改進(jìn)方向A、部品元件的耐熱性改進(jìn)方向電子元件的耐熱性在原本的焊接工藝中， SnPb 共晶焊料的熔點(diǎn)是183℃ ，在波峰焊接溫度為 240℃左右，回流焊接為230℃，對(duì)于焊接峰值溫度來說，電子元件的耐熱性溫度應(yīng)達(dá)到210℃左右，而無鉛焊料（高溫系）熔點(diǎn)220℃左右，考慮到基板內(nèi)的溫度偏差（250℃以上），電子元件的耐熱要求最好能達(dá)到270℃程度。使用壓電陶瓷的振子和濾波器等電子元件，由于壓電陶瓷的居里點(diǎn)（耐熱溫度界限）在300℃前后，如果經(jīng)受的焊接溫度過高，不僅會(huì)使這類元件特性惡化，嚴(yán)重的會(huì)使壓電特性消失，因此在各類貼裝元件組裝時(shí)，必須使用對(duì)溫度能夠精密控制的回流焊設(shè)備，組裝
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