波峰焊接中產(chǎn)生錫珠球、短路問題分析和正確的工藝方法(編輯修改稿)
2025-02-08 14:59 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 金屬鍍層是很關(guān)鍵，孔壁上的銅鍍層不能小于 25um，而且無 裂縫 。 ② 與物料管理和存儲(chǔ)條件有關(guān)。 PCB和元件受潮或元件引腳嚴(yán)重氧化，波峰焊時(shí)水氣揮發(fā)炸錫造成錫珠，或化學(xué)反應(yīng)劇烈產(chǎn)生飛濺。在 PCB板的元件面形成錫珠。 嚴(yán)格 物料管理，對(duì)受潮的PCB和元件進(jìn)行去潮處理。 ③ 預(yù)熱溫度過低， 助焊劑中的溶劑、水氣及其他氣體沒有揮發(fā)干凈。 提高預(yù)熱溫度，使 PCB板頂面溫度達(dá)到至少 100℃ ④ 與設(shè)計(jì)有關(guān)。金屬化孔過大，進(jìn)入孔內(nèi)的焊料過多 適當(dāng)降低波峰高度 修改設(shè)計(jì) 總結(jié)：形成錫珠的影響因素 （以影響程度排列） ① 阻焊層 ② 助焊劑 ③ 存儲(chǔ)條件（ PCB和元件受潮） ④ 工藝參數(shù) ⑤ 焊錫 ⑥ 設(shè)計(jì) ⑦ 其他（設(shè)備、氣氛等） 四 . 波峰焊接中產(chǎn)生焊點(diǎn)橋接、短路的原因分析和預(yù)防對(duì)策 產(chǎn) 生 原 因 預(yù) 防 對(duì) 策 PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄 按照 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭 Chip元件的長軸應(yīng)盡量與焊接時(shí) PCB的運(yùn)行方向垂直， SOT、 SOP的長軸應(yīng)與 PCB運(yùn)行方向平行。將 SOP最后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤） 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上 插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及裝配要求進(jìn)行成形，若采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳應(yīng)露出印制板表面 ～ 3mm，插裝時(shí)要求元件體端正 PCB預(yù)熱溫度過低，由于 PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與 PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低 根據(jù) PCB的尺寸、是否為多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。預(yù)熱溫度在 90～ 130℃ ，有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限 焊接溫度過低，使熔融焊料的黏度過大；或傳送帶速度過快，帶走焊料 錫波溫度為 250177。 5℃ ，焊接時(shí)間 3～ 5s 溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些 助焊劑活性差 更換助焊劑 連接器波峰焊后存在短路 原因分析 ? 設(shè)計(jì)（查光板） ? PCB預(yù)熱溫度過低 ? 送帶速度過快或過慢 ? 錫波高度過低 ? 焊接時(shí)間過長 ? 助焊劑活性不足 進(jìn)板方向 五 . 工藝優(yōu)化改進(jìn)措施（實(shí)驗(yàn)） ? 優(yōu)化 波峰焊溫度曲線 ? 改用亞光（粗糙類型） solder mask ? 擾流波與平滑波實(shí)驗(yàn) ? 減少兩個(gè)波之間的降落（波谷）深度 ? 控制液面高度，減少錫波的
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