焊接工藝(錫焊)(編輯修改稿)
2025-03-13 12:43 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 浸焊是指：將插裝好元器件的印制電路板浸入有熔融狀焊料的錫鍋內(nèi) ， 一次完成印制電路板上所有焊點的自動焊接過程 。 1． 浸焊的特點 操作簡單 ， 無漏焊現(xiàn)象 ， 生產(chǎn)效率高；但容易造成虛焊等缺陷 ， 需要補焊修正焊點；焊槽溫度掌握不當(dāng)時 ， 會導(dǎo)致印制板起翹 、 變形 ， 元器件損壞 。 自動焊接技術(shù) 29 2．浸焊的工藝流程 （ 1） 插裝元器件 （ 2） 噴涂焊劑 （ 3） 浸焊 （ 4） 冷卻剪腳 （ 5） 檢查修補 自動焊接技術(shù) 30 波峰焊接技術(shù) 波峰焊接是指：將插裝好元器件的印制電路板與融化焊料的波峰接觸，一次完成印制板上所有焊點的焊接過程。 1．波峰焊的特點 生產(chǎn)效率高，最適應(yīng)單面印制電路板的大批量地焊接；焊接的溫度、時間、焊料及焊劑等的用量，均能得到較完善的控制。但波峰焊容易造成焊點橋接的現(xiàn)象，需要補焊修正。 自動焊接技術(shù) 31 2．波峰焊接機的組成 波峰焊接機通常由下列部分組成： 波峰發(fā)生器 印制電路板夾送系統(tǒng) 焊劑噴涂系統(tǒng) 印制電路板預(yù)熱和電氣控制系統(tǒng) 錫缸以及冷卻系統(tǒng)。 自動焊接技術(shù) 32 3． 波峰焊接 的工藝流程 （ 1） 焊前準(zhǔn)備 （ 2） 元器件插裝 （ 3） 噴涂焊劑 （ 4） 預(yù)熱 （ 5） 波峰焊接 （ 6） 冷卻 （ 7） 清洗 自動焊接技術(shù) 33 波峰焊接原理的圖片 （ a）波峰系統(tǒng)示意圖 （ b）波峰焊接示意圖 圖 波峰焊接原理 自動焊接技術(shù) 34 再流焊（回流焊）技術(shù) 再流焊技術(shù)是將焊料加工成一定顆粒的 ，并拌以適當(dāng)?shù)囊簯B(tài)粘合劑 ， 使之成為具有一定流動性的糊狀焊膏 ， 用它把將貼片元器件粘在印制電路板上 ， 然后通過加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流動 ， 達(dá)到將元器件焊接到印制電路板上的目的 。 該技術(shù)主要用于貼片元器件的焊接上 。 自動焊接技術(shù) 35 1．再流焊技術(shù)的特點 被焊接的元器件受到的熱沖擊小 ， 不會因過熱造成元器件的損壞；無橋接缺陷 ，焊點的質(zhì)量較高 。 自動焊接技術(shù) 36 2．再流焊技術(shù)的工藝流程 （ 1）焊前準(zhǔn)備 （ 2）點膏并貼裝（印刷） SMT元器件 （ 3）加熱、再流 （ 4）冷卻 （ 5）測試 （ 6）修復(fù)、整形 （ 7）清洗、烘干 自動焊接技術(shù) 37 表面安裝技術(shù)（ SMT）介紹 表面安裝技術(shù) （ Surface Mounting Technology） 是一種包括電子元器件 、 裝配設(shè)備 、 焊接方法和裝配輔助材料等內(nèi)容的系統(tǒng)性綜合技術(shù)；是把無引線或短引線的表面安裝元件 （ SMC） 和表面安裝器件 （ SMD） ，直接貼裝在印制電路板的表面上的裝配焊接技術(shù) 。 自動焊接技術(shù) 38 元器件的表面安裝的圖片 圖 元器件的表面安裝 自動焊接技術(shù) 39 1．表面安裝技術(shù)的特點（優(yōu)點） 微型化程度高 高頻特性好 有利于自動化生產(chǎn) 簡化了生產(chǎn)工序 ， 降低了成本 自動焊接技術(shù) 40 2．表面安裝技術(shù)的安裝方式 （ 1） 完全表面安裝： 指所需安裝的元器件全部采用表面安裝元器件 （ SMC和 SMD） ， 印制電路板上沒有通孔插裝元器件 。 （ 2） 混合安裝： 指在同一塊印制電路板上，既裝有貼片元器件，又裝有通孔插裝的傳統(tǒng)元器件。目前，使用較多的安裝方式還是混合安裝法。 自動焊接技術(shù) 41 3．表面安裝技術(shù)的工藝流程 （ 1） 安裝印制電路板 （ 2） 點膠 （ 3） 貼裝 SMT元器件 （ 4） 烘干 （ 5） 焊接 （ 6） 清洗 （ 7） 檢測 自動焊接技術(shù) 42
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