波峰焊管理作業(yè)規(guī)范(編輯修改稿)
2025-01-20 14:22 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 元件時(shí)，測(cè)溫線直接火冒三丈在 DIP 元件銅箔處 . （規(guī)格：熔點(diǎn) 285℃ 以上 ，錫銀合金金）將測(cè)溫線頭焊接量測(cè)板上 (如 圖 ). OK測(cè)溫線大板上固定防止 松 散。 40次，測(cè)溫線使用期限 120次 ). (工程 標(biāo)準(zhǔn)曲線圖制作 ) 依據(jù)材料、設(shè)備、熱傳導(dǎo) 、 焊 接等方 面以 及 標(biāo)準(zhǔn)曲線設(shè)定爐溫參數(shù)。 :預(yù)熱區(qū) 通常 指由 室 溫 升至 125℃ 左右 的 區(qū) 域 。 在 這個(gè)區(qū) PCB平 穩(wěn) 升 溫 ， 助焊 劑 中的部 分 溶 劑 能 夠 及 時(shí)揮發(fā) ， 活化 劑開(kāi) 始激活 ， 并 有 波峰焊管理作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào)： 制訂日期： 20211020 版本： 第 7 頁(yè) 共 15 頁(yè) 效 地去 除 焊 接 表面的 氧化物 ,在焊接 時(shí) 減小被焊表面 張 力 . 元 器 件 特 別 是 IC 器 件 緩緩 升 溫 ，以 適 應(yīng) 以 后 的 高 溫 ； 但 PCB表面 由 于 元 器 件 大小用 銅鉑面積不一 ， 其 溫 度 有 不 均 勻現(xiàn) 象 ，在 預(yù)熱區(qū) 升 溫 的 速 率通?？?制 在 1℃ 3℃ / 溫 太快 ，由 于 熱應(yīng) 力 的作用 ， 導(dǎo) 致 PCB變 形 、 IC芯 片 損 壞 ， 電容破損 等；一般板面 與板底預(yù)熱溫度差在過(guò)波峰前須控制在 35℃ 以下； 其 升溫斜率 計(jì) 算方式 如 下 ： 設(shè)環(huán) 境 溫 度 為 25℃ ， 板底最高溫度為 125℃ ，在 25 ℃到 125℃所 經(jīng)歷時(shí)間為 50sec計(jì) 算 則 （ 12525） /50即 為 2℃ /sec； 根 據(jù) 元 件 大小 差 異 程 度調(diào) 整 時(shí)間 以 調(diào) 控升 溫 速 率 在 2℃ /sec以 下 為 最 佳 . 錫爐溫度和焊接時(shí)間設(shè)置 :有 鉛焊錫溫度一般設(shè)定于 250177。3℃ ，焊接 時(shí)間 35S；無(wú)鉛 焊錫溫度設(shè)定于 252~263℃之 間 ，焊接 時(shí)間 3~6S若 時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo) 致 助焊 劑 活性失效 ，以 致 焊 接 后 短路等不良 增 多，板面溫度升高，板面 SMT元件二次熔 錫 ，造成不良，一般 過(guò) 完 波峰 后 ，板面 頂點(diǎn)溫度 要低于 160度 為 宜 ； 時(shí)間過(guò)短 ， 易造成通孔 單 面吃 錫 等不良 . 降溫斜率控制： PCB 從 波峰 離開(kāi)時(shí)的頂點(diǎn)溫度 下降到 160℃之 間 的降 溫斜率 控制在 410 ℃ /sec. 波峰焊爐溫測(cè)試與溫度曲線判定 ： Mode開(kāi)關(guān) (大約 2秒 鐘 )Status指示 燈連續(xù)閃爍 ,此 時(shí)將 Profiler儀器放入波峰爐 . 儀器過(guò)完波峰爐后，再接一下 Mode 開(kāi)頭 (約 2 秒 ),將 Profiler 信 號(hào)線與 電腦連 接 ,利用 電腦對(duì) Profiler 進(jìn)行資料分析 進(jìn)入電腦，下載資料，將溫度曲線讀取 ，確認(rèn)符合規(guī)格后，點(diǎn)擊生產(chǎn)設(shè)定，編輯生產(chǎn)資料：機(jī)種名稱(chēng)、批量數(shù)、 版本 、日期、線別 、 等并存檔。 預(yù)熱區(qū)： 用來(lái)將 PCB 的溫度從周?chē)h(huán)境溫度升到所須的活性溫度， 一般溫度設(shè)定為 80110℃ ， 活性區(qū)： 第一是， 將 PCB 在相當(dāng)穩(wěn)定 的溫度下感溫， 允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的溫差。第二功能，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從中揮發(fā)，普遍的活性溫度 120~150176。C， 如果 活性區(qū)溫度設(shè)定太高，助焊劑沒(méi)有足夠時(shí)間活化，溫度曲 波峰焊管理作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào)： 制訂日期： 20211020 版本： 第 8 頁(yè) 共 15 頁(yè) 線 斜率 是一個(gè)向上遞增的 斜率 ，理想的曲線要求相當(dāng)平衡的 溫度，這樣使得 PCB 的溫度在活性區(qū)開(kāi)始和結(jié)束時(shí)是相等的。 熱補(bǔ)償?shù)魷兀河秀U焊接一般無(wú)要求，無(wú)鉛焊接一般要求不低于最高預(yù)熱溫度的20176。C，掉溫太多易造成連焊，盡量保證不掉溫（適當(dāng)提高熱補(bǔ)償溫度）。 波峰溫度：根據(jù)不同焊料溫度要求不同，（錫銅焊料溫度要求比錫銀銅焊料溫度要高 ）， 有鉛焊料一般在 220176。C，無(wú)鉛焊料一般在 230176。C，供參考， 以焊料供應(yīng)商提供為準(zhǔn) 溫度過(guò)低會(huì)造成連錫，通孔吃錫不飽滿等。溫度過(guò)高會(huì)造成燒板，板起泡。 波焊間掉溫：有鉛不要掉至焊料溶點(diǎn)以下，無(wú)鉛不要掉至 200176。C，如果熱補(bǔ)償溫度或兩波峰之間的溫度掉得過(guò)多，會(huì)造成熱沖擊損壞元件， PCB 受熱影響線路斷裂，盡量保持在 20176。C 以內(nèi)。 兩波峰間時(shí)間：有鉛 23S，無(wú)鉛在 35S，作為中只有插件而不帶載具的焊接可不考虛整流波而直接過(guò)平波。時(shí)間短會(huì)造成連錫、不透錫、虛焊、錫珠等，時(shí)間長(zhǎng)會(huì)造成錫不飽滿、虛焊、變形、元件損壞等不良 。 降溫斜率：有鉛一般在 4176。C/S 以下，無(wú)鉛一般在 6176。C/S 以下，根據(jù)板材和元件的熱性質(zhì)決定。（下列為波峰焊溫度曲線走勢(shì)圖） . 停線進(jìn)行原因分析，找出問(wèn)題點(diǎn)，盡快修復(fù)，并從新進(jìn)行測(cè)量 OK后再過(guò)爐。
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