如何評估及采購波峰焊測溫儀-temperaturepr(編輯修改稿)
2025-03-16 11:12 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 250 ℃ /400 ℃ 特殊品 鋼管 /高溫陶瓷管 ≥500 ℃ 如何選擇合適的粘貼材質(zhì)？ 可以與熱電偶配套使用粘貼材質(zhì) 使用方法 優(yōu)點 不足 Kapton高溫膠帶 方便 /不易破損 黏結(jié)不持久 / 性能不可靠 粘性金屬箔 方便 /不易破損 黏結(jié)不持久 / 性能不可靠 耐高溫錫絲 ( 290305C ) 穩(wěn)定性好 /易拆卸 只能用來做 PCB板測試 高溫導(dǎo)熱膠 穩(wěn)定性好 /快速固化 熱傳導(dǎo)能力差 工程評估 產(chǎn)品需求 如何按產(chǎn)品的特點來選測試點？ 根據(jù)測試的產(chǎn)品不同，我們可以選取不同的測試點來進(jìn)行測試 ? 高度集中 /更大的元器件將加溫更慢 ? 較分散 /更小的元器件將加溫更快 ? 帶有獨立散熱裝置的功能模塊 ? 連接著大塊銅板 /金手指的元器件 ? 間接的加熱元器件 ( BGA ) ? 分布在板子邊緣，不太稠密分布的元器件 注意： ? TC 熱電偶線應(yīng)該留有足夠的長度，以便數(shù)據(jù)記錄器跟在板子背后，與板子至少有一個溫區(qū)的距離。 ? 記錄器的初始溫度將影響最終結(jié)果，一定要使其溫度冷卻到空氣溫度。 需要怎樣的測溫儀來配合？ ? 測溫儀能明確測量波峰爐加熱區(qū)中每個溫區(qū)的斜率，可對比實際溫度是否符合要求。 ? 能準(zhǔn)確測量波峰焊的五大基本參數(shù)：板上溫度、板下溫度、觸波時間、平行度和鏈速。 ? 我們要能準(zhǔn)確評估“通過使用模擬系統(tǒng)迅速改變設(shè)置”而產(chǎn)生的結(jié)果。 ? 我們要能準(zhǔn)確預(yù)測“因使用 SPC管理系統(tǒng)而引起現(xiàn)有基礎(chǔ)改變”的趨勢。 ? 我們需要更便捷，簡單和直觀地測試整個制程中的更多內(nèi)容。 Solderstar測溫儀的特點 Solderstar 測溫儀有其獨特的優(yōu)勢 : ? 小巧 ,大容量的數(shù)據(jù)記錄器 ? 主機的主板采用表貼技術(shù)，易維修 ? 龐大的設(shè)備數(shù)據(jù)庫 ? 圖表式制程參數(shù)察看窗口，簡單易懂 ? 曲線模擬系統(tǒng) ( Profile Seeker ) ? SPC管理功能，解決頻繁測試的煩惱 ? 專業(yè)的波峰焊夾具及軟件 ? 能測試爐膛實際溫度曲線的 APS實時監(jiān)控系統(tǒng) ? 四款厚度不同的隔熱套可供選擇 ? 可以為您量身定做非標(biāo)設(shè)備及夾具，滿足客戶特殊需求 Solderstar Plus 6通道測溫儀 ? ? 1?C 精度 ( 16 個通道的數(shù)據(jù)獲取精度 ) ? ?C 溫度波動率 (可以輕松形成非常平滑的曲線 ) ? 6個 K 型的測量通道 ? 數(shù)據(jù)下載和充電可以統(tǒng)一通過 USB接口來實現(xiàn) ? 耐高溫 ( 內(nèi)部最高可耐溫度為 85 ℃ ) 標(biāo)準(zhǔn)的熱電偶通道 9mm 厚 50mm 寬度 25mm 隔熱套 軟件 Solderstar Pro 多通道測溫儀 ? ? 1?C 精度 ( 16 個通道的數(shù)據(jù)獲取精度 ) ? ?C 溫度波動率 (可以輕松形成非常平滑的曲線 ) ? 9 ,12或 16個 K 型的測量通道 ? 數(shù)據(jù)下載和充電可以統(tǒng)一通過 USB接口來實現(xiàn) ? 采用 Smartlink的智能連接口，可以輕松更換通道數(shù)目 9mm 厚 SmartLink智能連接口 50mm 寬度 工具包 軟
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