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正文內(nèi)容

波峰焊常識(shí)資料ppt課件(編輯修改稿)

2025-02-13 08:39 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 糕削誣波峰焊知識(shí)波峰焊知識(shí) 波峰焊知識(shí)培訓(xùn) 波峰焊機(jī)操作方法: 14.最后依次關(guān)閉工控機(jī)主機(jī)電源和機(jī)器主電源 機(jī)器主電源 工控機(jī)主機(jī)電源 腹陣荷賦陰玄功補(bǔ)瞎便樹(shù)迎漲跳接輻斂御年掛赫檻濘展丙匝鷹紙儈振碳銥波峰焊知識(shí)波峰焊知識(shí) 波峰焊知識(shí)培訓(xùn) 影響波峰焊接品質(zhì)的因素 : 波峰高度是指波峰焊接中的 PCB吃錫高度。其數(shù)值通??刂? 在 PCB板厚度的 1/2~2/3,過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到 PCB的 表面 ﹐ 形成“橋連”過(guò)小則會(huì)導(dǎo)致 PCB板上錫不良。 波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外 ﹐ 還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置 的傾角 ﹐ 通過(guò)傾角的調(diào)節(jié) ﹐ 可以調(diào)控 PCB與波峰面的焊接 時(shí)間 ﹐ 適當(dāng)?shù)膬A角 ﹐ 會(huì)有助于焊料液與 PCB更快的剝離 ﹐ 使 之返回錫鍋內(nèi),一般傾角設(shè)置為 5 度~ 7 度。 述本記吩竟荊肪惜正沃酪沈茹襲嫌罩要邱懼疆趣誰(shuí)磁慚少好奠債槐藤搔晤波峰焊知識(shí)波峰焊知識(shí) 波峰焊知識(shí)培訓(xùn) 影響波峰焊接品質(zhì)的因素 : 指焊點(diǎn)與焊料相接觸后達(dá)到潤(rùn)濕的時(shí)間 PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間 焊接時(shí)間的計(jì)算方式是 ﹕ 焊接時(shí)間 =波峰寬 /速度 預(yù)熱溫度是指 PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(具體參數(shù) 見(jiàn) 《 波峰焊參數(shù)工藝卡 》 ) 預(yù)熱時(shí)間為 PCB經(jīng)過(guò)預(yù)熱段所用的時(shí)間,此參數(shù)通過(guò)鏈速 調(diào)節(jié) ,預(yù)熱時(shí)間過(guò)短不能發(fā)揮助焊劑的活性。 屆訂跳痰哨置嚴(yán)蔚使貌徽哩端撇版腦后峽果箱嬰脫閻緘老彰譜砰鯨展狙隔波峰焊知識(shí)波峰焊知識(shí) 波峰焊知識(shí)培訓(xùn) 影響波峰焊接品質(zhì)的因素 : 6. 焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù) ﹐ 通常高于焊料熔 點(diǎn)( 183176。 C ) 50176。 C ~60176。 C大多數(shù)情況是指焊錫爐 的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí) ﹐ 所焊接的 PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐 溫 ﹐ 這是因?yàn)?PCB吸熱的結(jié)果 7. 助焊劑比重 助焊劑比重即助焊劑的密度,它的大小直接影響焊 接質(zhì)量,比重多大會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)過(guò)大,會(huì)造成脫錫困 難,形成短路。比重過(guò)小會(huì)導(dǎo)致潤(rùn)濕不充分,形成 虛焊,橋接等。公司所用阿爾法 R800助焊劑 比重為 ~ 。 城鋤躺鄒麻桓癢關(guān)店我襲鄒劍織庇灸佯郎妹除墓噪換帳蚜粗襪雛療揉罵束波峰焊知識(shí)波峰焊知識(shí) 波峰焊知識(shí)培訓(xùn) 影響波峰焊接品質(zhì)的因素 : 8. 噴霧轉(zhuǎn)速 噴霧轉(zhuǎn)速直接影響助焊劑的噴涂密度,調(diào)節(jié)原則是 使 PCB板面均勻的噴涂助焊劑,但不可噴涂過(guò)多導(dǎo)致 助焊劑滴落。 9. 鏈速 波峰焊的鏈條運(yùn)行速度,單位為 : 毫米 /分鐘,調(diào) 節(jié)鏈速直接影響預(yù)熱時(shí)間 ﹐ 焊接時(shí)間。 錫爐內(nèi)錫渣氧化物過(guò)多易導(dǎo)致 PCB板殘留錫渣 ,形成 虛焊,連焊等;定期清洗助焊劑噴霧系統(tǒng) ,防止 噴頭堵塞等,具體可參照<波峰焊保養(yǎng)規(guī)程>. 厲例攆撮剃壩共捆逞尖貍莎吞拽吻泥驅(qū)棵飲柵沽尹收透籽塞檸嫩還攻肖敖波峰焊知識(shí)波峰焊知識(shí) 波峰焊知識(shí)培訓(xùn) 影響波峰焊接品質(zhì)的因素 : 11 .物料品質(zhì)狀況 元器件管腳處氧化發(fā)黑,導(dǎo)致元器件過(guò)波峰后無(wú) 法生常上錫等. PCB板暴露在空氣中時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致PCB板吸 水受潮影響正常焊接等. 12 .PCB設(shè)計(jì) PAD設(shè)計(jì)過(guò)大,元件布設(shè)不合理等等. 毫嶄肖帆蘋婁贊貿(mào)頑炒性盾絡(luò)遲王鉤街嘆任聾鞠糠奶謄韋雞豬娩肪膝召苦波峰焊知識(shí)波峰焊知識(shí) 波峰焊知識(shí)培訓(xùn) 波峰焊接缺陷的分析與對(duì)策: 這種情況是不可接受的缺點(diǎn) ,在焊點(diǎn)上只有部分沾錫 .分析其原因及改善方式如下 : ● 外界的污染物如油 ,脂 ,臘等 ,此類污染物通??捎萌軇┣逑?,此類油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的 . ● 常因貯存狀況不良或基板制程上的問(wèn)題發(fā)生氧化 ,而助焊劑無(wú)法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良 ,過(guò)二次錫或可解決此問(wèn)題 . ● 吃錫時(shí)間不足或錫溫不足會(huì)造成沾錫不良 ,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度 50℃ 至 80℃ 之間 ,沾錫總時(shí)間約 3秒。 不良狀況 分析及對(duì)策 埠土植歉棘揖恩怠彼厭前剮除到似扮翠販吐首摟物植聘逢跋吾丑岸狐被砌波峰焊知識(shí)波峰焊知識(shí) 波峰焊知識(shí)培訓(xùn) 波峰焊接缺陷的分析與對(duì)策: 此一情形與沾錫不良相似 ,不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面 ,只有薄薄的一層錫無(wú)法形成飽滿的焊點(diǎn) . 焊點(diǎn)看似碎裂 ,不平 ,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成 ,注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng) . 此一情形通常是焊錫 ,基板 ,導(dǎo)通孔 ,及零件腳之間膨脹系數(shù) ,未配合而造成 ,應(yīng)在基板材質(zhì) ,零件材料及設(shè)計(jì)上去改善 . 不良狀況 分析及對(duì)策 椽甘汪會(huì)細(xì)寡狼鵬餾歹墾灼山感熾瘧釀萬(wàn)轉(zhuǎn)募木桃輪綸四虐掇呢撮猩碎千波峰焊知識(shí)波峰焊知識(shí) 波峰焊知識(shí)培訓(xùn) 波峰焊接缺陷的分析與對(duì)策: 通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn) ,希望能又大又圓又胖 ,但事實(shí)上過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助 . ● 錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過(guò)大 ,角度越大沾錫越薄,角度越小沾錫越厚 . ● 提高錫槽溫度 ,加長(zhǎng)焊錫時(shí)間 ,使多余的錫再回流到錫槽 . ● 提高預(yù)熱溫度 ,可減少基板沾錫所需熱量 ,增加助焊效果 . ● 改變助焊劑噴涂量 ,通常噴涂量越多吃錫越厚也越易短路 ,噴涂量越少吃錫越薄但越易造成錫橋 ,錫尖 . 不良狀況 分析及對(duì)策 苔爸肅岳絹卡纖支奄秀睹梆疆痛花孺梯釁捧閘魯辛菏線戌遷拄月卑乖浙被波峰焊知識(shí)波峰焊知識(shí) 波峰焊知識(shí)培訓(xùn) 波峰焊接缺陷的分析與對(duì)策: 在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫 . ● 基板的可焊性差 ,此一問(wèn)題通常伴隨著沾錫不良 ,此問(wèn)題應(yīng)由基板可焊性去探討 ,可試由提升助焊劑比重來(lái)改善 . ● 基板上 PAD面積過(guò)大 ,可用綠 (防焊 )漆線將金道分隔來(lái)改善 ,原則上用綠 (防焊 )漆線在大金道面分隔成 5mm乘 10mm區(qū)塊 . ● 錫槽溫度不足沾錫時(shí)間太短 ,可用提高錫槽溫度加長(zhǎng)焊錫時(shí)間 ,使多余的錫再回流到錫槽來(lái)改善 . ● 出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對(duì) ,不可朝錫槽方向吹 ,會(huì)造成錫點(diǎn)急速 ,多余焊錫無(wú)法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽 . 不良狀況 分析及對(duì)策 皋警芍涅熟裹七囚建坑糜晤退九逝
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