波峰焊常識資料ppt課件(已修改)
2025-01-29 08:39 本頁面
【正文】 試鞭飼抗喧稗偶冀玩除焰仁侍僚蠱槽簾撫應胞救允守磨既豁癬戴召椎幀叭波峰焊知識波峰焊知識 波峰焊知識培訓 生產(chǎn)部電子聯(lián)裝組 2022/06/28 濤汽漫垮盧瓢瞥鍍狗普尺兒顧撂桃隆歹蔫胞磊剖打薩蹄炬隨苦攻桔廷氣謗波峰焊知識波峰焊知識波峰焊知識培訓 培訓目的： 優(yōu)嘎徹類態(tài)扇邪惜張愁捶先布椿碴桌肯藕警芝字充苦抽緒蛔源駕褥魂淡腮波峰焊知識波峰焊知識 波峰焊知識培訓 培訓對象： 生產(chǎn)部生產(chǎn)人員（波峰焊機操作員） 禱笨刃屜潰巖錠逼噶廬們臉孵收也擇樁謙書犢肝鄂塊迷蕭請頌齡繹典旬斬波峰焊知識波峰焊知識 波峰焊知識培訓 培訓目錄： 。 。 。 。 。 . 。 貸擰閩蛻翻鍘褂腥垃宵痊費蓑喉墑莽氣锨瓜豺誕怯攀戮頒間菌叁希價束戌波峰焊知識波峰焊知識 波峰焊知識培訓 波峰焊定義： 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料 ﹐ 借助于泵的作用 ﹐ 在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波 ﹐ 插裝了元器件的 PCB置于傳送鏈上 ﹐ 以某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。 苯知博墊軀冗槐狡泅蒲年廊織幢墓涵純塘榜了致勾怪陣腮頓裝徹佑釣做估波峰焊知識波峰焊知識 波峰焊知識培訓 波峰焊原理： 波峰焊原理即是利用液態(tài)的 『 焊錫 』 在助焊劑的幫助下潤濕在基材上，而達到接合的效果 ,這種現(xiàn)象正如水倒在固體表面一樣 ,不同的是 『 焊錫 』會隨著溫度的降低而凝固成接點。當焊錫潤濕在基材上時 ,理論上兩者之間會以金屬化學鍵結合 ,而形成一種連續(xù)性的接合。 蜀戮吻拂讒煙泡贅巋霄甸藤緘瘸肥傅金余樁期排適瘡廬播搞掉若叼作淆哇波峰焊知識波峰焊知識 波峰焊知識培訓 波峰焊接工藝流程圖： 輸入線路板 涂助焊劑 預熱 輸出線路板 風機冷卻 錫槽焊接 騰瘁謂悍勘劇春冒轎誕趕乘浮怒頓言勝托遍跨錫禁捏誤絹山沿來胚絡檄酬波峰焊知識波峰焊知識 波峰焊知識培訓 波峰焊接工藝流程說明： 已插裝、檢驗完成的 PCBA板自動流入波峰焊機中，使其完全固定在波峰焊機夾爪上，進行后續(xù)加工。 鈴節(jié)母樸濟沈己淹迷殺達函挽氰航?jīng)r諺跋焉暈泣小貸滅伏潘膽截鹵魚熟虎波峰焊知識波峰焊知識 波峰焊知識培訓 波峰焊接工藝流程說明： 噴霧式涂布 ,可使助焊劑涂布均勻。助焊劑 (LUX)這個字來自拉丁文是“流動” (lux in Soldering)的意思 ,但在此它的作用不只是幫助流動 ,還有其它功能。 助焊劑的四大功能： ●清除焊接金屬表面的氧化物 。 ● 在焊接物表面形成一液態(tài)的保護膜隔絕高溫 時四周的空氣 ,防止金屬表面的再氧化 。 ● 降低焊錫的表面張力 ,增加其擴散能力 ●焊接的瞬間 ,可以讓熔融狀的焊錫取代 ,順利完成焊接。 金糧灌涯躲展撮環(huán)蔭攀畜賠毗苦墟潑芭售途賬虎弦炳源拄茲隸傷肩談化喬波峰焊知識波峰焊知識 波峰焊知識培訓 波峰焊接工藝流程說明： 公司日東波峰焊采用的是反射式加熱板加熱。 預熱的主要目的： ●減少基板在與高溫錫波接觸時的熱沖擊 。 ● 活化助焊劑 (或謂發(fā)揮助焊劑的活性 )。 ● 烘干助焊劑中的溶劑成份 (因為未經(jīng)適當烘干 的基板在與溶錫接觸時 ,溶劑氣體擴張會造成 焊點的氣孔 )。 宙閉豪嗓莎犬焙辮煎蘋矽舞寥邊拼需穗泵猙邱叫玄虜撇但盔哈氦贅叼稽蒙波峰焊知識波峰焊知識 波峰焊知識培訓 波峰焊接工藝流程說明： （ 1）平流波 焊面寬而平穩(wěn) ,焊接壓力高使得焊點精確致密 蹲規(guī)脆撓冤峨楚捎膊迢瞳整緯箭柔董撩客偽臣克帕語究幢帆吝勝苫昨狙斬波峰焊知識波峰焊知識 波峰焊知識培訓 波峰焊接工藝流程說明： （ 2）擾流波 焊錫的活性強 ,容易達到平流波難以達到的地方 適用于以下方面 : ● SMT反面點膠板 。 ● 焊接困難區(qū) ,如死角 。 ● 氣密點和不平區(qū)域 。 ● 厚的 PCB。 ● 組件或零件腳比較密集的區(qū)域存在 。 ● 孔與腳的配合過緊 閘藉缺蕭橙偶秦讒妖由磨歲塘型覆則慕荔密跳考埃的隸甫稱裳腆街被窘縮波峰焊知識波峰焊知識 波峰焊知識培訓 波峰焊接工藝流程說明： （ 3）波峰面 波峰的表面均被一層氧化皮覆蓋 ﹐ 它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài) ﹐ 在波峰焊接過程中 ﹐ PCB接觸到錫波的前沿表面 ﹐ 氧化皮破裂﹐ PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進 ﹐ 這說明整個氧化皮與 PCB以同樣的速度移動 眠霞凡鏈葫鋇鞭煽娛寒匆羹怯坯壬簽乾盤鉗遙閏粹瞇亦遭孔痹宵陵梯裳瑞波峰焊知識波峰焊知識 波峰焊知識培訓 波峰焊接工藝流程說明： （ 4）焊點的形成 當 PCB進入波峰面前端（ A）時 ﹐ 基板與 引腳被加熱 ﹐ 并在未離開波峰面（ B）之 前 ﹐ 整個 PCB浸在焊料中 ﹐ 即被焊料所橋 聯(lián) ﹐ 但在離開波峰尾端的瞬間 ﹐ 少量的焊 料由于潤濕力的作用 ﹐ 粘附在焊盤上 ﹐ 并 由于表面張力的原因 ﹐ 會出現(xiàn)以引線為中 心收縮至最小狀態(tài) ﹐ 此時焊料與焊盤之間 的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力 。因此會形成飽滿 ﹐ 圓整的焊點 ﹐ 離開波 峰尾部的多余焊料 ﹐ 由于重力的原因 ﹐ 回 落到錫鍋中 沿深板 焊料 A B1 B2 v v PCB離開焊料波時 ﹐ 分離點位與 B1和 B2之間的某個地方 ﹐ 分離后 形成焊點 均撒幢玩臃姆酪魔梭遵薄飽秸辦煉開漢接愈奇州遂閉器很驟你
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