波峰焊過(guò)程產(chǎn)生故障的主要原因與預(yù)防對(duì)策(編輯修改稿)
2025-05-06 11:59 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端A處至尾端B處時(shí)， PCB焊盤與引腳全部浸在焊料中，被焊料潤(rùn)濕，開始發(fā)生化學(xué)擴(kuò)散反應(yīng),此時(shí)焊料是連成一片（橋連）的。當(dāng)PCB離開波峰尾端的瞬間，由于焊盤和引腳表面與焊料之間金屬間化合物的結(jié)合力，使少量焊料沾附在焊盤和引腳上，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力，使各焊盤之間的焊料分開，并由于表面張力的作用使焊料以引腳為中心，收縮到最小狀態(tài)，形成飽滿、半月形焊點(diǎn)。相反，如果焊盤和引腳可焊性差或溫度低，就會(huì)出現(xiàn)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力小于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力，造成橋接、漏焊或虛焊波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求a 應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元器件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260℃波峰焊的溫度沖擊，焊接后元器件體不損壞或變形，片式元件端頭無(wú)脫帽現(xiàn)象；b 如采用短插一次焊工藝，—3mm；c 基板應(yīng)能經(jīng)受260℃/50s的耐熱性，銅箔抗剝強(qiáng)度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊膜不起皺；d —%；e 對(duì)于貼裝元器件采用波峰焊工藝的印制電路板必須按照貼裝元器件的特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則；目前一般采用Sn63/Pb37棒狀共晶焊料，熔點(diǎn)183℃。使用過(guò)程中Sn和Pb的含量分別保持在177。1%以內(nèi)；焊料的主要雜質(zhì)的最大含量控制在以下范圍內(nèi)：Cu＜%,Al＜%,Fe＜%,Bi＜%,Zn＜%,Sb＜%,As＜%,根據(jù)設(shè)備的使用情況定期（三個(gè)月至半年）檢測(cè)焊料的主要雜質(zhì)以及Sn和Pb的含量，不符合要求時(shí)更換焊錫或采取措施，例如當(dāng)Sn含量少于標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，可摻加一些純Sn。a 助焊劑的作用：助焊劑中的松香樹脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活性化反應(yīng)，能去除焊接金屬表面氧化膜，同時(shí)松香樹脂又能保護(hù)金屬表面在高溫下不再氧化； 助焊劑能降低熔融焊料的表面張力，有利于焊料的潤(rùn)濕和擴(kuò)散。b 助焊劑的特性要求：熔點(diǎn)比焊料低，擴(kuò)展率＞85%；黏度和比重比熔融焊料小，容易被置換，不產(chǎn)生毒氣。助焊劑的比重可以用溶劑來(lái)稀釋，—；免清洗型助焊劑要求固體含量＜%,不含鹵化物，焊后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好,絕緣電阻＞11011Ω； 水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗；常溫下儲(chǔ)存穩(wěn)定。c 助焊劑的選擇：按照清洗要求助焊劑分為免
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