焊接工藝--錫膏的介紹(編輯修改稿)
2025-03-13 01:08 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 接時(shí)整個(gè)電路板不承受熱應(yīng)力，因此不會使電路板翹曲 ? 焊接時(shí)間短，不會形成較厚的金屬間化物層，所以焊點(diǎn)質(zhì)量可靠 缺點(diǎn)： ? 激光光束 寬度 調(diào)節(jié)不當(dāng) 時(shí)，會 損壞 相 鄰 元器件 ； ? 雖然激光焊的每個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間最低僅 300ms， 但它是 逐點(diǎn) 依次 焊接 ，而不是整體一次完成，所以它比其它焊接方法 緩慢 ? 設(shè)備 昂貴 ，因此生產(chǎn) 成本較高 ， 阻礙了它的廣泛應(yīng)用 回流焊 加熱方式 ： 激光再流焊是一種新型的再流焊技術(shù)，它是 利用激光光束直接照射焊接部位而產(chǎn)生熱量 使焊膏熔化 , 而形成良好的焊點(diǎn)。 激光焊 是對其它回流焊方式的 補(bǔ)充 而不是 替代 ，它主要應(yīng)用在一些特定的場合。 Page ?20 第二章 焊料介紹 Page ?21 1. 常用焊料 ? 焊膏：粉末焊錫 +助焊劑 成分 ﹕ 錫絲由錫和鉛組成 ﹐ 其比重通常為 60:40或 65:35，另外還會有 2﹪ 的助焊劑 (主要成為松 香 )。 注意 ﹕ 沒有助焊劑的錫絲稱為死錫 ﹐ 助焊劑比重 雖小但在生產(chǎn)中若是沒有則不能使用。 焊錫絲 焊錫條 焊錫膏 Page ?22 焊錫絲應(yīng)用范圍： 電腦主板，電腦周邊，通訊產(chǎn)品，家用電器，醫(yī)療設(shè)備，電源板， UPS等 用途：熔點(diǎn)最低 ,抗拉強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度高 ,潤濕性好 ,適用于高檔電子產(chǎn)品或高要求的電子、電氣工業(yè)使用。 產(chǎn)品說明： 導(dǎo)電率、熱導(dǎo)率性能優(yōu)良，上錫速度快。 良好的潤濕性能。 松香含量適中，操作時(shí)不會濺彈松香。 松香公布均勻，錫芯里無斷松香情況。 錫絲線徑： 、 、 、 、 、 、 、 焊錫條 焊錫經(jīng)過熔解 模具 成品；形成一公斤左右長方體形狀 1. 真空脫氧處理 2. 流動(dòng)性大，潤滑性級佳 3. 氧化渣物極少發(fā)生 有下列優(yōu)點(diǎn) : （ 1） 焊錫面均勻光滑、純度及高、流動(dòng)性好。 （ 2） 濕潤性及佳，焊點(diǎn)光亮。 （ 3） 氧化渣物極少發(fā)生，適用于高要求的個(gè)種波峰或手工焊接程序 按純度分為 15%， 30%， 50%的三種規(guī)格錫條 錫絲 /錫條 Page ?23 助焊劑 ? 幫助焊接的材料 H01型松香助焊劑 ? 組成 ： 松香 溶劑：異丙醇 活化劑 ? 作用： （ 1）除去焊接表面的氧化物； （ 2）防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化； （ 3）降低焊料的表面張力； （ 4）有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。 Page ?24 錫膏 錫膏由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑（免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑）等微量化學(xué)助劑經(jīng)過嚴(yán)格的生產(chǎn)流程研制而成，產(chǎn)品種類多，化學(xué)穩(wěn)定性好，適用于 SMT電子組裝工藝焊接、電子元器件封裝焊接、混合集成電路焊接、工業(yè)金屬之間的焊接等。 錫膏優(yōu)點(diǎn) ，具有極高的表面絕緣阻抗。 ，在長時(shí)間印刷后仍能與開始印刷時(shí)效果一致，不會產(chǎn)生微小錫球和塌落，貼片元件不會偏移 ,可適用于 ，可長時(shí)間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度 ，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?，焊后殘留物腐蝕性小 ，可在 5℃ 15℃ 溫度下保存，有效期可長達(dá) 7個(gè)月 ，有效的改善短路的發(fā)生。焊后焊點(diǎn)光澤良好，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異 ：對流式、傳導(dǎo)式、紅外線、氣相式、熱風(fēng)式、鐳射式 Page ?25 有鉛錫膏與無鉛錫膏區(qū)別？ 有鉛的熔點(diǎn)是 183度 ,成分一般是 Sn63/Pb37 無鉛的熔點(diǎn)是 217度 ,成分一般是 無鉛錫膏里按溫度分類，又分為低溫錫膏 /中溫錫膏 /高溫錫膏 低溫的熔點(diǎn)是 139度 作業(yè)實(shí)際溫度需求 170190℃ 成分： Sn42/Bi58 中溫的熔點(diǎn)是 178度 作業(yè)實(shí)際溫度需求 200220℃ 成分： Sn64/Ag1/Bi35 高溫的熔點(diǎn)是 248度 作業(yè)實(shí)際溫度需求 268302℃ 成分： 產(chǎn)品零件耐溫程度一定程度上決定著所用錫膏種類！ 注：無鉛錫膏中，摻鉍元素越高，則熔點(diǎn)越低；摻金屬銀元素越高，則焊點(diǎn)牢固性越強(qiáng)，越不容易脫落 Page ?26 低溫錫膏： 熔點(diǎn)為 138℃ 的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受 138℃ 及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和 PCB，很受 LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。 優(yōu)點(diǎn)特性： 熔點(diǎn) 139℃ 完全符合 RoHS標(biāo)準(zhǔn) 優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象 潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿
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