錫膏印刷工藝流程分析(編輯修改稿)
2025-03-18 18:36 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 Ag35(221oC)= Ag5(220240oC)= Sn95/Ag5Pb88(268300oC)= Sn10/Pb88/Ag2 錫 膏錫膏規(guī)格代碼介紹 錫 膏：202。 未浸潤(rùn) * 助焊劑活性不強(qiáng)* 金屬顆粒被氧化的很歷害203。 印刷中沒(méi)有滾動(dòng)* 流變不合適性，例 如 : 粘度 、觸變性指數(shù) * 黏性不合適184。 橋接* 焊膏塌陷205。 焊錫不足?由于微粒尺寸大，不正確的形狀，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔206。 錫球* 焊膏塌陷* 在回流焊中溶劑濺出* 金屬顆粒氧化： 印刷鋼網(wǎng)模板 鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準(zhǔn)確的涂敷在 PCB上所需要涂錫膏的焊盤上。 鋼網(wǎng)在印刷工藝中必不可少，它的好壞直接影響印刷工作的質(zhì)量。 目前鋼網(wǎng)主要有三種制作方法：化學(xué)腐蝕、激光切割、 電鑄 成型鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)板板焊盤焊盤化學(xué)腐蝕：通常用于 比其他鋼網(wǎng)費(fèi)用低鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)板板焊盤焊盤激光切割 :費(fèi)用較高而且內(nèi)壁粗糙可以用電解拋光法得到光滑內(nèi)壁梯形開孔有利于脫模 可以用 Gerber文件加工誤差更小，精度更高鎳網(wǎng)鎳網(wǎng)板板焊盤焊盤電鑄 成型 :在厚度方面沒(méi)有限制在硬度和強(qiáng)度方面更勝于不銹鋼更好的耐磨性孔壁光滑且可以收縮最好的脫模特性 95%.成本造價(jià)昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高化學(xué)腐蝕鋼網(wǎng)孔 激光切割后的孔壁 電鑄開孔 印刷鋼網(wǎng)模板： 印刷鋼網(wǎng)模板： 印刷鋼網(wǎng)模板*鋼網(wǎng)的張力：使用張力計(jì)測(cè)量鋼網(wǎng)四個(gè)角和中心五個(gè)位置，張力應(yīng)大于 30N/CM*鋼網(wǎng)的外觀檢查：框架、模板、孔壁（檢查是否有毛刺）、 MARK等項(xiàng)目。*鋼網(wǎng)的實(shí)際印刷效果檢查。 鋼網(wǎng)厚度與鋼網(wǎng)開口尺寸決定了錫膏的印刷量，錫膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接，錫膏量過(guò)少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。鋼網(wǎng)開口形狀以及鋼網(wǎng)孔壁是否光滑也會(huì)影響錫膏的脫模質(zhì)量。垂直開口易脫模梯形開口，喇叭口向下易脫模梯形開口，喇叭口向上脫模差 SMT印刷機(jī)印刷機(jī)是將錫膏印刷到 PCB板上的設(shè)備，它是對(duì)工藝和質(zhì)量影響最大的設(shè)備。目前，印刷機(jī)主要分半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)?！胱詣?dòng)印刷機(jī)：操作簡(jiǎn)單，印刷速度快，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是印刷工藝參數(shù)可控點(diǎn)較少，印刷對(duì)中精度不高，錫膏脫模差，一般適用于 0603（英制）以上元件、引腳間距大于 的 PCB印刷工藝?！詣?dòng)印刷機(jī)：印刷對(duì)中精度高，錫膏脫模效果好，印刷工藝較穩(wěn)定，適用密間距元件的印刷，缺點(diǎn)是維護(hù)成本高，對(duì)作業(yè)員的知識(shí)水平要求較高。手動(dòng)印刷機(jī) 半自動(dòng)印刷機(jī) 全自動(dòng)印刷機(jī) SMT印刷機(jī)： 基板處理機(jī)能包括 PCB基板的傳輸運(yùn)送、定位、支撐。 *傳輸運(yùn)送是指 PCB的搬入、搬出以及 PCB固定前的來(lái)回小幅移動(dòng)。 * 基板的定位分為孔定位、邊定位兩種，還有光學(xué)定位進(jìn)行補(bǔ)正確保位置的準(zhǔn)確。 *基板的支撐是使被印刷的 PCB保持一個(gè)平整的平面，使 PCB基板在印刷過(guò)程中不 發(fā)生變形扭曲。所用方式有 支撐 PI
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